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苹果秋季发布会一落幕，#iPhone17 系列立刻冲上热搜。外观？价格？摄像头？大家聊得热火朝天。可在半导体圈里，大家只盯一个问题：这次苹果把钱花给了谁？因为一部 iPhone，不只是消费电子的爆款，更是全球半导体产业的成绩单。今天我们就来扒一扒 iPhone 17 背后的芯片供应链，看看谁笑到最后。
台积电：最大的赢家
iPhone 17的心脏——A19 / A19 Pro 芯片，依然交给了台积电代工。工艺节点？是最新一代 3nm，这意味着：台积电继续“独吃”苹果订单，地位稳如泰山； 苹果把全球最先进的工艺打包拿下，留给对手的机会不多；台积电的产能利用率，也靠苹果稳住了。
存储：美光、三星的舞台
这次 iPhone 17 在内存和存储上都有提升，Pro 机型直接上了 12GB 内存，起步容量也到 256GB。谁供货？DRAM（内存）：三星、SK海力士、美光；NAND（闪存）：三星、铠侠/西部数据、美光；苹果一贯喜欢多厂配货，既能分散风险，也能压低价格。赢家是谁？三星、美光们稳稳在局。
封装和基板：真正的隐形冠军
别只盯着芯片，基板和封装才是决定能不能量产的关键。iPhone 17 的 A19 芯片功耗高、算力猛，需要更复杂的封装和更高端的 ABF 基板。日本的 Ibiden、新光电工；台湾的欣兴、南电；封测巨头 Amkor、日月光。这些名字可能你没听过，但每一家都是苹果的“幕后英雄”。而国内的深南电路、兴森科技，正在努力追赶，未来有机会分一杯羹。
高通、博通、索尼还在吃肉
通信：苹果自研了 N1 网络芯片，但 5G 基带依旧离不开高通。博通拿下了 Wi-Fi 7 的大单。相机：索尼依然是 iPhone 主摄的核心供应商。虽然三星等虎视眈眈，但短期内，索尼的地位很难撼动。这里的格局，可以用四个字总结：老面孔，稳如狗。
梳理下来，iPhone 17 背后的供应链赢家名单是：台积电：工艺独霸，最大赢家；三星、美光、SK 海力士：存储分羹大户；日本&台湾的基板/封装厂商：隐形功臣； 高通、博通、索尼：老牌稳坐江山。
而中国厂商，短期内难进核心供应链，但并不代表没有机会。随着技术突破和本土产业链完善，“苹果订单”终有一天会看到更多中国名字。
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