9月14日科技区角报道，日本政府周五表示，将向美国芯片制造商美光科技提供5360亿日元（约374亿人民币），用于美光日本广岛工厂的研发和资本支出，目标是实现部分先进存储芯片的大规模生产。美光计划截至2029财年末在该制造工厂投资15万亿日元，用于生产尖端存储芯片，目标于2028年6月至8月前后开始出货，后续逐步将产能扩大至每月4万片晶圆，计划将于2030年3-5月达到这一产能水平。日本政府将从一项促进先进芯片制造的基金中，为这项资本支出提供最高5000亿日元的补贴，覆盖上述工厂整体投资的三分之一。另有360亿日元将通过五年按阶段补贴工厂的相关研发工作，按照估算，上述研发补贴预计将可覆盖美光下阶段DRAM研发成本的一半，根据介绍，该DRAM产品将具备高速率、高容量以及低功耗的特性，预计将与图形处理器配合在数据中心场景应用，同时也将应用于车载领域。美光高级副总裁Shigeru Shiratake表示：“这笔补贴将使我们能够进一步加速开发面向AI时代的高性能内存解决方案。”据悉，美光约80%的生产原材料从日本采购，且其积极推动在日本招聘和培养人才，这些是其做出这一决定的主要因素。日本政府要求美光至少在日持续大规模生产10年，并要求如因特殊原因导致供应紧张时，需按政府要求提高产量。日本政府近来动作频繁，此前已为台积电熊本工厂和铠侠四日市工厂的先进半导体量产提供了资金支持。此次对美光的新补贴确认将使日本政府对这家美国芯片制造商的总补贴金额达到7745亿日元。
