半导体材料企业联茂电子（Alliance Material）报告称，2025 年 8 月营收大幅增长至新台币 6793 万元（约合 223 万美元），环比 7 月增长 15.84%，同比增长近 3 倍。2025 年 1-8 月累计营收达新台币 2.8 亿元，较 2024 年同期增长 204.15%，创下 2016 年 4 月以来的单月最高业绩。AI 与 HPC 需求驱动增长 momentum联茂电子于 2017 年切入先进半导体封装领域，专注抗翘曲材料研发，目前正受益于全球人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的爆发式增长。该公司预计 2025 年第三季度起月营收将持续增长，2026 年运营将实现显著突破。联茂电子近期已将客户群拓展至台积电（TSMC）、多家头部外包封装测试（OSAT）企业及专注扇出型面板级封装（FOPLP）的面板厂商。其营收结构已发生转变：半导体材料占比从原先以光电子材料为主，目前已超 50%。公司目标是 2025 年底半导体材料营收占比提升至 65%，2026 年进一步提升至 80%。革命性工艺缩减生产步骤在 9 月 10 日开幕的 2025 年台湾半导体展（SEMICON Taiwan）上，联茂电子将展示其最新创新成果 —— 采用 TBDB 材料的双面重分布层（RDL）玻璃基板芯片前制程。该新工艺以直接键合技术取代传统 12 英寸晶圆的涂胶与烘烤步骤，解决了大面积玻璃基板面临的涂层均匀性差及吞吐量有限等难题。传统芯片制造需多次涂覆激光解离胶并进行烘烤循环，不仅能耗高，且在大面积玻璃基板上易出现涂层不均问题。联茂电子的新工艺大幅缩减了这些步骤，将生产吞吐量从每小时 2-3 片提升至 10-15 片。这一创新既降低了 FOPLP 客户的资本支出，又提高了制造效率。抗翘曲材料赋能封装解决方案联茂电子强调，其抗翘曲材料是解决先进封装制程（如扇出型晶圆级封装 FOWLP、硅晶圆减薄、研磨及晶圆上芯片上基板 CoWoS）中热膨胀不匹配问题的关键。在半导体封装领域，翘曲对良率和可靠性的影响日益显著，因此联茂电子的解决方案成为应对行业需求变化的核心支撑。除抗翘曲材料外，联茂电子计划每年推出新产品，旨在简化大面积玻璃基板的制造流程，以提升生产效率、降低能耗，并加速 FOPLP 技术的量产进程。原文标题：SEMICON Taiwan 2025: Alliance Material showcases breakthrough double-sided RDL glass substrate process原文媒体：digitimes Asia芯启未来，智创生态湾芯展2025与您相约！
