超亿元！清华AI Chiplet黑马获新融资，加速大模型推理，与长安吉利合作

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解决大模型推理应用落地成本痛点。

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西9月15日报道，陕西AI Chiplet芯片创企北极雄芯今日宣布完成新一轮过亿元融资。本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方，另有云晖资本等多名老股东追加投资，融资将用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产工作，以及面向云端推理场景的解决方案。

北极雄芯成立于2021年7月，由清华大学姚期智院士孵化，由交叉信息学院马恺声副教授创立，致力于通过芯粒（Chiplet）等创新架构为AI应用在各行业落地提供高灵活性、低成本、短周期的解决方案。

有别于传统单芯片的设计模式，Chiplet设计模式通过将大芯片拆分为小芯粒进行生产并集成封装，可有效提升大面积芯片制造的综合良率，并通过芯粒复用创造灵活的搭配选择。

基于多年来在NPU、Chiplet芯粒互联等基础能力上的积累，该公司已与下游大模型厂商合作研发基于Chiplet及3D集成技术的云端推理加速方案，并与主流主机厂开展面向车端大模型应用的软硬一体化解决方案。

面向大模型推理需求，北极雄芯基于积累的NPU及工具链能力、模型部署优化能力、Chip-to-Chip互联能力等，推动面向云端推理PD分离策略的专用加速方案研发，通过Chiplet+PIM/PNM堆叠等前沿技术，利用全国产化供应链资源，较目前主流部署方案进一步提升10倍以上性价比，预计将于2026年正式量产。

官网显示，北极雄芯启明930是国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片，采用12nm工艺生产、国产基板以及2.5D封装，并根据国产基板特性对封装方案进行优化，保证多芯片互联传输效率。

其中，HUB Chiplet采用国产RISC-V CPU核心，Side Die搭载自研第三代“MUSE”NPU，可灵活配置不超过6个Side Die扩展，提供8~20TOPS（INT8）稠密算力。

其自研第三代“MUSE”核心架构NPU支持INT4、INT8和INT16计算精度，支持常见的卷积层、线性层、池化层和激活层，功能上支持常用检测、分类模型；不同NPU核心既可独立运行，也可联合运行加速同一任务，使用灵活方便，芯片资源利用率平均可达70%。

基于全国产基板及封装的供应链能够有效提升AI芯片设计制造流程国产化率，提供成本可控、供应稳定的高性能计算解决方案。

据介绍，北极雄芯面向端侧AI应用的“启明935”家族系列芯粒已完成研发，其中启明935高性能车规级通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成测试并适配主流模型，智能座舱系统芯粒已成功交付流片。

该公司是国内唯一取得芯粒级车规认证的企业，基于不同数量芯粒组合封装的“启明935”系列芯片可覆盖座舱域、驾驶域不同档次的功能需求：

QM935-A04芯片及基于Chiplet互联的双A04芯片模组可分别适配3B~13B多模态模型，覆盖AI Box等座舱AI Agent的下一代智能座舱产品；
基于Chiplet互联的QM935-A08多芯模组可提供400~800TOPS算力及150~300GB/s存储带宽，芯片间直联通讯可开展大模型分布式计算处理，为下一代VLA智驾提供组合解决方案；
QM935-C08芯片与C08-A04芯片模组，通过集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒体模块能力，可满足基于大模型的AIOS智能座舱乃至舱驾一体的解决方案，提供"One Board"的高性价比选择。

依托清华大学团队的大模型部署优化能力及多年来Chiplet车规级芯片的积累，北极雄芯向客户提供端侧大模型软硬一体化解决方案，支持主流端侧大模型在芯片上的适配优化，为主机厂提供差异化功能开发机用户体验提升提供核心竞争力，已与长安、吉利等主流厂商开展POC合作，稳步推动定点及量产。

北极雄芯在无锡高新区太湖湾科创城落户智能驾驶业务总部，将有助于依托无锡成熟的先进封装能力及软件开发人才资源，提升其车端大模型落地的核心竞争力。

云晖资本是北极雄芯的老股东。据云晖资本创始合伙人朱锋观察，汽车主机厂近年来自定义芯片功能意愿明确，芯粒可提供更低成本、高灵活性的方案；同时，国产服务器芯片渗透率明显提升，厂商开始使用芯粒架构提高算力，尤其在推理场景更有优势。

无锡高新区科产集团认为，北极雄芯作为国内首家基于全国产封装供应链完成Chiplet异构集成工艺验证的企业，其技术突破对高端芯片的自主化进程具有重要意义。

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