功率器件热设计基础文集

英飞凌工业半导体 2025-09-15 16:39

热设计指南

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功率半导体器件热设计系列文章上线！本专栏汇集了14篇由英飞凌资深专业人士撰写的功率半导体器件热设计系列文章，约3万字，涵盖热阻、结温、热容等多方面知识，从热阻基础到瞬态热测量，从结温获取到PCB设计，为你的热设计难题提供专业、权威且实用的技术参考。

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文章目录参考如下，快来探索吧！

👇点击下面文章标题即可阅读👇


1.《功率器件的热设计基础（一）---功率半导体的热阻史》

2.《功率器件的热设计基础（二）---热阻的串联和并联》

3.《功率器件热设计基础（三）----功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法》

4.《功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法》

5.《功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容》

6.《功率器件热设计基础（六）——瞬态热测量》

7.《功率器件热设计基础（七）——热等效模型》

8.《功率器件热设计基础（八）——利用瞬态热阻计算二极管浪涌电流》

9.《功率器件热设计基础（九）——功率半导体模块的热扩散》

10.《功率器件热设计基础（十）——功率半导体器件的结构函数》

11.《功率器件热设计基础（十一）——功率半导体器件的功率端子》

12.《功率器件热设计基础（十二）——功率半导体器件的PCB设计》

13.《功率器件热设计基础（十三）——使用热系数Ψth(j-top)获取结温信息》

14.《功率器件热设计基础（十四）----热成像仪测温度概述》


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