9月12日，为期三天的2025 SEMICON TAIWAN在台北南港展览馆圆满落下帷幕。本届展会以“世界同行 创新启航”为主题，聚焦AI芯片、先进封装、异质整合等前沿领域，深入探讨包括3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）及共封装光学（CPO）在内的多项尖端技术。
今天带大家回顾一下本次展会上TGV暨先进封装相关的展商及其展示的产品，包括但不仅限于以下企业，更多欢迎大家加群补充。
1、Manz亚智科技（TGV电镀设备）
Manz亚智科技在SEMICON Taiwan展会全面展示了针对下一代封装需求的创新解决方案，带来从玻璃通孔（TGV）到重布线（RDL）的半导体先进封装制程设备。
公司专为TGV工艺开发的蚀刻与电镀系统，支持高深宽比通孔结构的精密成型与金属化，助力客户实现更高性能的玻璃中介层及2.5D/3D集成解决方案。
通快霍廷格电子（TGV激光器）
本次展会中，通快重点展示其针对半导体领域的等离子体电源TruPlasma RF G3系列，以及TGV（玻璃通孔）面板技术。
TGV面板技术将超短脉冲激光技术创新性地应用于玻璃通孔钻孔，并结合HIPIMS高功率脉冲磁控溅镀技术于高深宽比 (>10:1) 通孔中实现均匀铜种子层沉积，达成在微芯片封装领域中高精度加工与成本优化的双重突破。
TruPlasma RF G3系列
2、钛升科技（TGV打孔设备）
钛升科技于 SEMICON Taiwan 2025 盛大亮相，带来了最新激光与电浆解决方案，涵盖 FOPLP、Silicon Via（硅穿孔）、TGV（Through Glass Via）、Plasma Dicing 等应用，展现完整制程整合技术，协助客户突破高 I/O 数量、严苛翘曲控制与微细化加工等挑战， 抢占快速成长的先进封装市场。
FOPLP 面板级扇出型封装
钛升专注于FOPLP制程，提供雷射打印、切割、电浆清洗、激光解胶、ABF钻孔等全制程设备，支持300×300mm至700×700mm大尺寸面板。 设备采用模块化设计与高精度控制，不仅大幅提升产能，更能稳定处理高达 16mm 翘曲 的基板，展现领先业界的制程能力与稳定性。
E&R Solution for FOPLP/FOWLP
玻璃基板解决方案
在Glass Core钻孔领域，钛升自研激光改质设备，实现孔径真圆度>0.9、径深比（AR）达10、加工速度1500 via/sec。 该方案可广泛应用于CoPoS及ABF Substrate，为新世代玻璃基板提供高效能、高良率的制程解决方案。
3、蔚华科技（TGV检测设备）
展出了业界首创的「蔚华雷射断层扫描（SpiroxLTS）」专利技术与多款专为先进封装、TSV（Through Silicon Via）、TGV（Through Glass Via）等关键制程设计的光学检测设备，为产业带来突破性的质量监控能力与制程优化新契机。
蔚华科技本次展出了聚焦于业界首创的SpiroxLTS专利技术，以非破坏性方式，为TSV与TGV提供实时检测结果。 SP8000S 非破坏性TSV检测系统可针对量产阶段的TSV进行抽样检测，不仅能精确侦测孔壁缺陷与孔底氧化物残留异常，并可针对小孔径（如：6 μm孔径，1：10高深宽比）TSV进行全片孔深均匀度（AWU）非破坏性的快速量测，为AI、HBM等热门应用，提供突破制程瓶颈的一大助力，协助客户稳定良率并有效节省生产成本。 SP8000G TGV非破坏性激光改质与玻璃穿孔检测系统则能精准检测玻璃基板内部激光改质层，完整揭示改质均匀度与结构质量，以及蚀刻后的孔壁粗糙度，为 TGV 制程参数控制带来革命性突破。
4、铭赛科技（PLP/WLP/SiP高精度点胶与贴装系统）
https://mp.weixin.qq.com/s/d4kLy8U6rFaU9z1HZTxaYw
今年，铭赛科技重点展示了面向面板级、晶圆级与系统级封装（PLP/WLP/SiP）的高精度点胶与贴装系统。
其中，SS300面板级点胶系统集成自动上下料与点胶多项功能，支持RDL First FoPLP制程中的Underfill工艺，具备Panel预热、抗翘曲、胶形AOI检测等先进功能，兼容PGV/AGV/OHT等多种自动化接口，响应半导体制造信息化与无人化趋势。
（SS300面板级点胶系统）
公司的SS101晶圆级点胶系统，则面向RDL First FOWLP工艺需求，适用于CoWoS、FoPoP等先进制程，整合晶圆搬运、对位、预热、喷胶与散热等多道工序于一体，支持AMHS自动上下料机器人系统，在提升精度的同时显著增强产线连贯性与稳定性。
SS101晶圆级点胶系统
5、宏濑光电（TGV AOI量检测设备）
https://mp.weixin.qq.com/s/8QGIdodDIe-invb_AiAW8Q
精测电子旗下公司宏濑光电携自主研发TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）AOI 量检测设备Seal 200重磅参展，凭借在300纳米（亚微米级）精度标准下的高准确、高效率、高稳定的晶圆缺陷量检测创新解决方案，成为展会焦点！
此次参展的TGV AOI 量检测设备Seal 200，针对 TGV技术产业化痛点精准发力，依托行业领先的显微光学系统方案，集成明暗场成像技术和专业缺陷检测算法，实现对TGV 通孔、孔内金属填充后表面金属化等关键工艺流程的高准确、高效率、高稳定检测，核心技术优势显著：
搭载多模式光学检测与量测技术，攻克了“2D空间分辨率下无法量测高度”的技术难点；
可在数分钟内完成数百万个玻璃通孔的孔径，孔形、表面缺陷等量检测需求；
实现从素玻璃基板到电镀铜工艺的全场景量检测覆盖，全方位满足行业客户需求。
6、由田新技（AOI检测设备）
展示了由田在面板的领先检测技术，同时呈现由田在面板级封装FOPLP的最新斩获，配合先进封装进程(CoWoS/InFo...)。
面板级封装检测设备
可满足各尺寸FOPLP Panel的外观、尺寸、线路及孔类检查需求，并提供TGV检测方案，大幅提升生产过程的可靠性与良率。
7、晶彩科技（AOI检测设备）
晶彩科技携带了最新一代检量测设备与智能检测解决方案参展，展会看点包括：2.5D / 3D IC封装、FOPLP面板级先进封装。
除以上介绍企业外，还有以下企业也参展了本次展会，目前未找到详细介绍，在此简单罗列企业名称，欢迎大家补充：
TomocubeInc.
AGC（株）
美国康宁公司
群翊工業股份有限公司
友威科技股份有限公司
晶呈科技股份有限公司
力成科技股份有限公司
山太士股份有限公司
广州广芯封装基板有限公司
包括但不仅限于以下议题
序号 | 议题 |
|---|---|
1 | TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
2 | 玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
3 | 三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
4 | 先进封装对玻璃基板基材的要求 |
5 | 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
6 | 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
7 | 真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用 |
8 | 玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
9 | 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
10 | 玻璃基板及先进封装技术研究与应用 |
11 | 如何打造产化的玻璃基板供应链 |
12 | 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
13 | 玻璃基FCBGA封装基板 |
14 | 显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
15 | 激光系统应用于TGV制程发展 |
16 | Panel level激光诱导蚀刻 & AOI |
17 | 利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工 |
18 | FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 |
19 | 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
20 | 异构封装中金属化互联面临的挑战 |
21 | 电化学沉积法制备TGV-3D互连结构 |
22 | 高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
23 | TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 |
24 | 玻璃基光子解键合技术 |
25 | 基板积层胶膜材料 |
26 | 面向先进封装的磨划解决方案 |
27 | 多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
28 | 玻璃基片上集成无源 |
29 | 基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 |
30 | 下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战 |
31 | 面板级键合技术在FOPLP中的应用 |
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