2025 年台湾半导体展：Tenstorrent 的 Jim Keller 倡导以 RISC-V 推动 AI 芯片研发民主化

Jim Keller 图片来源：电子时报（DIGITIMES）

知名芯片架构师 Jim Keller 受邀出席 2025 年台湾半导体展（SEMICON Taiwan 2025）主论坛并发表演讲。演讲伊始，Keller 宣布其创办的 Tenstorrent 公司将在中国台北设立办公室，并公开招募有意加入团队的人才。

随后，Keller 将话题转向核心议题，他表示创办 Tenstorrent 的目标是通过降低成本与技术门槛，让 AI 芯片更易被大众获取。

他强调，RISC-V 架构是推动这一目标实现的最佳解决方案。

Keller 详细介绍了 Tenstorrent 当前的产品研发进展：涵盖从单 RISC-V 处理器系统级芯片（SoC）到集成式多 SoC AI 服务器系统，同时还为客户提供知识产权（IP）授权服务。

他认为，RISC-V 架构的开放性使其设计的中央处理器（CPU）具备成本优势且最易于大规模推广。从技术层面而言，目前市场上已有的高性能产品均可基于 RISC-V 架构打造，因此 Tenstorrent 计划全面推动 RISC-V CPU 的研发，以提升其市场渗透率。

在软件层面，Tenstorrent 还将采用完全开源的模式，为潜在客户及合作伙伴开发自有产品提供便利。

在论坛的炉边谈话环节，Keller 对台积电（TSMC）的业务与技术发展模式表示赞赏。但他同时指出，先进制程技术成本飙升大幅提高了 AI 芯片研发的门槛，导致市场参与者仅限于少数企业。

这种局面不利于创新范围的拓展。当前的首要任务应是推动 AI 芯片研发民主化，让更多具备才华与创造力的人参与到生态系统中。这将催生更多创新成果，加速 AI 应用的多元化发展，真正实现 AI 领域的蓬勃发展。

Keller 还提到，为实现 AI 芯片研发民主化的目标，Tenstorrent 已开始聚焦芯粒（chiplets）技术。公司计划开发 AI 芯片所需的各类 IP 模块，让客户能更自由地选择不同 IP 组合，进而打造自有产品。

近期，Tenstorrent 已与部分合作伙伴联合发起 “开放芯粒架构（OCA）” 倡议，希望基于芯粒技术为 AI 芯片研发构建灵活便捷的环境。

原文标题：

SEMICON Taiwan 2025: Tenstorrent's Jim Keller advocates for democratizing AI chip development with RISC-V

原文媒体：digitimes asia

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