据产业链最新消息，AI芯片龙头英伟达已与台积电达成合作意向，计划在其下一代AI计算芯片中率先采用台积电最新研发的A16制程工艺，预计将会用在未来Feynman架构上。这将是由AI应用第一次主导台积电最先进制程。
台积电A16制程是继N3（3nm）、N2（2nm）之后的又一重要技术节点，预计将在2026年下半年进入试产阶段，并于2027年实现大规模量产。该制程在N2技术基础上进一步优化，采用更先进的晶体管结构、高精度光刻技术与材料创新，旨在提升芯片的能效比、晶体管密度和性能表现。
据悉，台积电位于台湾新竹的Fab 20超大晶圆厂正进行N2及后续节点的建设，预计将成为A16的主要生产基地。
相较于台积电的N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度提升高达1.10倍，特别适用于具有复杂讯号线路和高密度供电线路的高效能运算（High-Performance Computing，HPC）产品。
英伟达作为台积电长期且最重要的客户之一，近年来其GPU和AI加速芯片几乎全部由台积电代工。此次若率先采用A16，将进一步拉开其与竞争对手在算力能效比上的差距。
有分析认为，英伟达计划将A16制程应用于其下一代AI训练芯片，可能是Blackwell架构的后续产品，或代号为“Vera”的新一代GPU架构。随着大模型参数规模持续增长，训练和推理对算力的需求呈指数级上升，芯片性能的提升愈发依赖先进制程的支持。A16制程的高密度和低功耗特性，将有助于英伟达在单芯片上集成更多CUDA核心、Tensor核心和高速缓存，同时降低数据中心的能耗成本。
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