近日，在上海举办的Arm UNLOCKED峰会上，Arm高级副总裁兼终端事业部总经理Chris Bergey与产品管理副总裁James McNiven，针对近期引发行业广泛热议的小米3nm自研芯片“玄戒O1”作出了明确回应。
2025年5月，小米首款3nm旗舰SoC玄戒O1随小米15S Pro发布。
该芯片凭借台积电3nm工艺、四丛集十核架构（2颗X925超大核 + 4颗A725大核 + 2颗A725低频核 + 2颗A520小核）以及IMG CXT 48 - 1536 GPU的组合，性能直逼骁龙8至尊系列，成功跻身全球手机芯片性能前五。
然而，伴随技术突破而来的，却是外界对芯片技术来源的质疑。
争议的起点源于Arm官网曾发布的一篇新闻稿，标题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。部分网友将“Custom Silicon”直译为“定制芯片”，进而推断玄戒O1是Arm基于其CSS（Compute Subsystem）平台为小米定制的完整解决方案。
尽管小米芯片负责人朱丹第一时间辟谣，Arm官方也紧急删除并重发新闻稿，但质疑声仍未平息。
ARM高管系统性回应
在Arm UNLOCKED峰会后的媒体采访中，Chris Bergey首次系统性回应了这一争议。
他明确指出，Arm CSS平台的核心价值在于为客户提供经过验证的CPU/GPU集群解决方案和软件栈，帮助客户降低在基础计算单元上的研发投入，但这绝不等同于提供完整的SoC芯片。
Chris Bergey强调：“客户购买CSS后，仍需自行设计或集成接口IP、ISP（图像信号处理器）、NPU（神经网络处理器）、基带模块等关键组件。
以小米为例，玄戒O1的ISP、影像处理管线、与小米SU7汽车的UWB 3.0无感互联功能，均是小米基于自身生态需求自主研发的差异化技术。
这些才是决定芯片竞争力的核心。”
James McNiven进一步补充称，Arm CSS平台提供的是参考设计和物理实现，而非“交钥匙工程”。
客户无法直接将CSS方案交付晶圆厂生产，因为SoC的完整功能需要客户在CPU/GPU基础上叠加大量自有IP。
“真正的技术壁垒在于如何将Arm的计算基础与客户的差异化需求深度融合，这需要数百名工程师的协同创新，而非简单的IP拼装。”
玄戒O1自主化程度高
从公开技术参数看，玄戒O1的自主化程度远超“定制芯片”的范畴，涵盖架构设计、功能整合、生态协同等多个方面。
行业分析师指出，若玄戒O1仅是Arm CSS的“换壳产品”，其不可能实现如此高度的功能定制化，更无法在性能榜单中超越骁龙8 Gen3领先版。
Chris Bergey在回应中多次强调，自研芯片已成为全球科技行业的共识。“苹果、三星、华为已深耕多年，小米、OPPO、vivo等中国厂商也在加速追赶。
这不仅是智能手机厂商的需求，数据中心、汽车厂商同样在寻求定制化芯片以构建技术壁垒。”
小米创始人雷军此前曾表示，自研芯片的研发周期长达三到四年，第一代芯片主要用于技术验证。
小米正在推进第二代“玄戒O2”芯片的研发，预计明年9月发布，可能应用于小米16S Pro，并拓展至智能汽车领域。
结语
业内人士分析，ARM高管的回应不仅为小米自研芯片正名，也揭示了当前芯片设计行业的趋势——芯片设计公司利用ARM的IP和平台，结合自身技术优势，打造差异化产品。
这并非“套壳”，而是成熟的行业生态。
随着ARM官方的澄清，关于小米芯片“不是自研”的质疑已经不攻自破。
这不仅是一次对小米技术实力的认可，更是中国芯片产业自研能力提升的又一例证。
在当前全球芯片竞争日益激烈的背景下，小米等中国科技企业坚持自研芯片，不仅是为了技术突破，更是为了在智能终端、智能汽车等未来科技领域掌握核心技术，打造差异化竞争优势。ARM高管的回应，无疑为这一趋势增添了重要注脚。
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