
力成受惠DRAM动能持续、NAND Flash发展同样正面带动整体需求回升,同时持续扩大高频宽存储器(HBM)和面板级封装布局。投资人不妨可以留意力成期(KCF)做相关操作。

力成8月营收68.76亿元,创下三年来新高,月增7.56%,年增8.68%。资本支出部分,力成调升今年全年资本支出,从原订的150亿元上调至超过190亿元。
群益期货表示,面板级扇出型封装(FOPLP)进展加速,据相关供应链指出,目前机台已经出货,客户导入测试良率达九成。晶圆代工以方代圆兵分两路,FOPLP已经小幅量产,主攻PMIC及功率元件等产品,芯片较小,由群创及力成等主导。
群益期货分析,力成的515×510mm FOPLP线体于导入新一代雷射与creamy机台后,试产良率达九成,要达到95%以上,应该会在2026年,但成熟度已明显提升。预估最快将于明年下半年单月贡献1,000万美金营收,于2027全年FOPLP营收为2.4亿美金,力成于2026启动投资。
展望部分,群益期货指出,力成第2季封装稼动率约80%、测试约70%,公司预估Q3封装稼动率可提升至85%,测试维持70%。其中,DRAM受惠存储器外溢订单,营收将呈现温和成长,NAND也因手机、PC、服务器所需的企业固态硬盘(SSD)需求升温,呈现明显成长,且动能将延续至第4季,后市可期。







