英伟达被禁，华为、阿里摊牌了

近日，中国禁止相关企业采购英伟达人工智能（AI）芯片的消息刚传出。次日，华为公布了此前鲜有披露的AI芯片发展路线图，对此，业界人士评论称：华为这是彻底“不装了，摊牌了”。与此同时，阿里巴巴的AI芯片参数也被曝光，一场AI芯片的“全面国产替代”或许正在拉开序幕。

据外媒报道，援引三位知情人士：中国监管机构已通知阿里、字节跳动等头部科技公司，暂停采购英伟达任何“中国特供”AI 芯片，其中包含尚未发布的 RTX Pro 6000D。

英伟达首席执行官黄仁勋在伦敦的一场记者会上对此表示“失望”，他即将与美国总统特朗普共同出席当天晚些时候的国宴。黄仁勋称：“我们对中国市场的贡献恐怕超过大多数国家，看到这样的局面我感到失望。但中美之间有更大的议题需要处理，我对此表示理解。”

回顾过去十年，中国人工智能产业与英伟达的绑定程度极深。无论是对算力需求极高的大模型训练场景，还是科研实验室日常的研发工作，英伟达的 H100、A100 芯片几乎成为行业标配。然而，随着美国对华芯片出口限制层层加码，这种单一的依赖格局正被迫发生改变，中国 AI 产业开始加速探索 “去英伟达化” 的路径。

在今天举办的华为全连接大会上，华为率先释放出强劲的国产替代信号，正式披露了最新的昇腾（Ascend）芯片路线图，明确了未来数年的产品迭代节奏：

2025年Q1：Ascend 910C

2026年Q1：Ascend 950PR=Ascend 950 Die + HIBL 1.0

2026年Q4：Ascend 950DT=Ascend 950 Die +HIZQ 2.0

2026年Q4：Ascend 960

2028年Q4：Ascend 970

在大会上，华为还对即将推出的950架构进行了解读：

一、新增支持低精度数据格式：

1、FP8/MXFP8/HIF8：1 PFLOPS

2、MXFP4: 2 PFLOPS

二、提升向量算力

1、More compute allocated for vector processing

• 提升向量算力配比

2、Support for SIMD / SIMT

• 支持SIMD/SIMI

3、More granular memory access

• 支持更精细粒度内存访问：512B 128B

三、提升提升互联带宽2.5倍：2 TB/s

此外，华为还强调，950支持自研的HBM。换而言之，华为已经自研了HBM华为同时还强调，公司将：

1、坚持昇腾硬件变现；

2、CANN编译器和虛拟指令集接口开放，其它软件全开源，CANN基于910B/C的开源开放将于2025年12月31日前完成，未来开源开放与产品上市同步；

3、Mind系列应用使能室件及工具健全面开源，并于2025年12月31日前完成；

4、openPangu基础大模型全面开源；

华为还透露，公司将打造基于Ascend 950全球最强节点Atlas 950 SuperPoD：

• 节点拥有8192 NPU；

• 算力高达8 EFLOPS FP8；

• 内存容量1152 TB；

• 内存带宽高达16.3 PB/s

• 训练总吞吐4.91mn TPS

• 推理总吞吐19.6mn TPS

华为还将打造基于Ascend 950DT / Ascend 960的Atlas 960 SuperPoD。据介绍，这个节点拥有15488卡（NPU），算力高达30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4，跨柜全光互联（互联带宽34 PB/s）。

除华为外，阿里巴巴、百度等企业也在积极推进自研芯片的落地应用，加速国产替代进程。据《The Information》报道，阿里巴巴与百度已在人工智能模型训练中引入自研芯片，以部分替代英伟达产品：阿里自今年年初起，便在小规模模型训练中试用自研芯片；百度则尝试用昆仑 P800 芯片训练新版文心大模型。

事实上，阿里巴巴的“造芯野心” 早有布局。2018 年，阿里收购中天微，并在此基础上成立 “平头哥” 半导体公司，将芯片业务归入达摩院体系。此后，阿里相继推出含光 800、玄铁处理器、倚天 710 等多款芯片产品，并在云计算与推理加速场景中逐步落地。今年早些时候，阿里还被曝出正在内部测试一款由国内晶圆厂代工的新型 AI 推理芯片，该芯片旨在补齐大模型推理与云计算领域的算力短板。据悉，这款芯片已进入测试阶段，可面向更广泛的 AI 推理任务，且能保持对英伟达生态的兼容性；更值得关注的是，该芯片不再依赖台积电，转而选择国内厂商代工，其背后的战略布局意义不言而喻。

9 月 16 日晚，《新闻联播》的报道中意外曝光了阿里旗下平头哥最新研发的 AI 专用 PPU 芯片的关键参数。根据央视公布的 “国产卡与 NV 卡重要参数对比” 画面显示，平头哥 PPU 的各项主要参数指标均超越英伟达 A800，与英伟达 H20 基本相当：

• 显存方面：平头哥PPU 配备 96GB HBM2e 显存，高于英伟达 A800 的 80GB HBM2e，与 H20 显存容量持平

• 片间互联带宽：平头哥PPU 达 700GB/s，高于 A800 的 400GB/s

• 接口规格：支持PCIe 5.0×15，优于 A800 的 PCIe 4.0×16

• 功耗控制：保持在400W，与 A800 一致，低于 H20 的 550W

尽管在显存技术上（HBM2e 与HBM3），平头哥PPU 与H20 仍有一代差距，但这些参数已充分表明，阿里平头哥在芯片研发领域已具备与国际巨头比肩的实力，国产芯片取得了重要突破。

在研发投入上，阿里巴巴同样毫不吝啬。过去四个季度，公司在 AI 基础设施与产品研发上的累计投入已超过1000 亿元；今年2 月，阿里进一步宣布，未来三年将追加3800 亿元用于建设云计算与AI 硬件基础设施，其中芯片研发是最核心的投入方向之一。

百度在芯片领域的布局同样具有长期性。自 2011 年起，百度便成立了芯片研发团队；2018 年，推出首款昆仑芯片，主要应用于自动驾驶和云端推理场景；2021 年，昆仑二代芯片算力实现数倍提升；而最新的昆仑P800 芯片，已被直接用于文心大模型的训练。至此，百度逐步形成了算法与算力“双轮驱动” 的发展格局。

当前，在算力需求最为极致的前沿大模型研发场景中，英伟达芯片依旧具有不可替代性。但有使用过阿里自研芯片的员工反馈，其性能已能与英伟达目前在华可提供的最强芯片 H20 相媲美，这意味着国产芯片替代的“临界点” 正逐步逼近。

面对美国的出口限制，英伟达也在积极寻找 “自救” 路径。上月底，黄仁勋表示，公司与美国白宫就向中国出口 “降配版” 下一代芯片的谈判仍在推进中；另有报道称，英伟达甚至已与特朗普达成协议，作为向中国出口芯片的交换条件，公司需上缴其在华 H20 芯片销售额的15%。

从短期来看，这场中美之间的 AI 芯片博弈，必将进一步加剧全球AI 产业的地缘政治色彩，给行业发展带来更多不确定性；但从长期来看，随着华为、阿里、百度等中国企业在芯片研发领域的逐步成熟，中国AI 产业或将在未来几年迎来算力格局的重塑。而能否真正构建起一条完整、自主可控的“国产 AI 算力链”，将成为决定中国 AI 产业未来发展高度与广度的关键所在。

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