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9月18日，华为全联接大会2025在上海开幕。华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上首次透露了昇腾芯片的演进和目标。根据规划，华为预计将于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，2026年第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970芯片。
其中，950PR提升推理Prefill（AI推理过程中的关键阶段）性能，搭载自研HBM——HiBL 1.0。950DT提升推理Decode（解码）性能、训练性能，还提升内存容量和带宽。
华为副董事长、轮值董事长徐直军发表主题演讲
（图源华为）
这次在全联接大会上，华为同步推出最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和960 SuperPoD超节点，分别支持8192张和15488张昇腾卡，其中960 SuperPod集群算力规模达百万卡级别。
基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。
除了昇腾，华为还公布了通用计算领域的鲲鹏芯片路线图。鲲鹏950计划在2026年四季度发布，鲲鹏960则定于2028年一季度推出，核心数和性能持续扩展。
华为还宣布，将超节点理念引入通算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD。据介绍，华为Taishan 950 SuperPoD基于鲲鹏950开发，最大16 节点（32P）、最大内存48 TB、支持内存/SSD/DPU池化，将于2026年第一季度上市。
内容主要来源于华为公开报道
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