2025年9月15日，由EDA²协会主办、多家业界领先企业共同协办的第三届设计自动化产业峰会（IDAS 2025）在杭州国际博览中心隆重开幕。本届峰会以“锐进”为主题，系统呈现了EDA产业的最新洞察、技术创新、多元成果与实践应用，致力于构建产业链上下游交流与合作的高效平台。会议吸引了500余家集成电路企业、2500余名参会代表及200多位专家学者齐聚现场，共襄盛举。
创协同之势
在会期前一天举办的EDA开放创新合作机制2025年度会员大会上，华大九天董事长刘伟平应邀出席圆桌论坛环节。本次论坛以“协同破局，跨域融合，共创多元化EDA新未来”为主题，汇聚多家EDA优秀企业代表，共商协同创新、跨界融合与未来趋势。与会嘉宾围绕如何通过产业生态合作突破技术瓶颈、推动EDA多元化发展展开深入交流。
思未来之境
9月15日，在行业大咖汇聚的主论坛上，华大九天副总经理郭继旺先生受邀发表题为《国产EDA下一步发展的思考》的精彩演讲，深刻剖析了EDA行业在超制程路线探索、系统级应用需求以及“AI + EDA”融合等前沿领域的发展动向，并系统介绍了华大九天在AI + EDA生态平台构建、模拟设计全流程智能化、晶圆制造STCO与AI深度应用、3DIC系统级一体化设计及其AI赋能等重点方向的技术战略与布局，为国产EDA产业的创新突破与蓬勃发展注入了清晰的方向与动能。
此外，华大九天凭借硬核技术“Empyrean ALPS”荣获2025年第二届“中国芯”EDA专项产品革新奖。
攀智创之峰
峰会同期分设十余个平行专题分论坛，华大九天牵头组织关键论坛“Custom Design：智能化泛模拟和设计验证”，并深度参与到数字芯片、晶圆制造、Chiplet与先进封装、汉擎PDK和汉擎开发者等论坛中，积极引领行业对话。
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Custom Design
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智能化泛模拟设计和验证
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华大九天高级产品专家邵亚利主持会议并做开场介绍，简单介绍了华大九天的模拟全流程、存储芯片平台全流程，硅基和化合物射频全流程，以及九天工具之鲲鹏展现的巨大加速比等内容。
本论坛荣幸邀请到浙江大学严晓浪教授发表嘉宾致辞。严教授同时担任国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长。在致辞中，他回顾了与华大九天之间源远流长的缘分，这段情谊可追溯至上世纪80年代——当时他正担任北京集成电路设计中心副主任兼总工程师。谈及产业发展，严教授特别强调，人才尤其是领军人才，在高科技领域的发展中起着决定性作用。他指出，中国EDA行业应当锚定核心科学技术，在当前“百花齐放”的中小企业生态基础上，逐步推动资源整合与市场集中，最终在这片沃土上培育出具备国际一流竞争力的龙头企业。
华大九天高级产品经理李天意发表题为《面向全定制/存储设计全流程及智能化的解决方案》的主题演讲，重点分享了存储全流程产品，以及面向传统数模混合设计领域的Andes AMS自动化产品。同时，她还介绍了Andes家族系列工具在自动化方面的最新进展。未来，基于设计智动化平台，华大九天有望为更多设计领域提供更高效、开放和智能的技术支持。
清华大学叶佐昌教授发表题为《AI赋能模拟芯片设计》的主题演讲。他指出，人工智能正在重塑芯片设计行业：数字芯片设计已受益于代码自动生成等技术红利，而模拟芯片设计受限于图形界面效率低下，发展相对滞后。为此，清华大学开发的TED语言通过代码化描述与工艺泛化能力打通模拟自动化，支撑工艺泛化、云平台和智能Agent，实现电路自动生成、优化与跑仿真进行验证等。叶教授同时分享针对“AI能否像人类工程师一样学习？怎么判断AI‘学会’了？”等问题的看法。
勤远科技股份有限公司副总经理徐舜熙先生发表了题为《EDA 整合与协同合作——时钟生成电路设计全流程案例分享》的主题演讲。他以芯片行业实际需求与国产EDA工具的演进作为切入点，系统介绍从电路仿真（ALPS）、电路版图绘制（Aether），到物理验证（Argus），再到借助混合仿真、Polas以及良率提升工具 Billion 等工具进行全面验证流程。勤远科技自创立以来，始终全面采用华大九天的全系列 EDA 工具，已完成超过 200 次芯片验证，并成功实现 40 余款芯片的量产。
厦门市三安集成电路有限公司器件处处长王鹏先生发表了题为《国产EDA在化合物半导体的推动与挑战》的主题演讲。他分享了从去年“如何实现从点到线的突破”到今年“从机遇走向推动”的实践与思考，并深入探讨了国产EDA平台及其相应PDK如何切实落地、持续发展，并逐步拓展应用成果。他强调，应以终端应用为导向，将射频IC的设计从单点应用延伸至全产业链条，覆盖EDA软件、设计企业、封装测试和制造厂商等关键环节。当前亟需打通终端应用、晶圆制造与设计公司之间在引入国产EDA平台过程中的协同共赢机制。
复旦大学杨帆教授发表了题为《基于大语言模型的模拟集成电路设计》的主题演讲。他指出，大语言模型不仅是语言生成工具，更是一种混合智能系统。针对通用大语言模型在模拟电路设计中面临的“数据孤岛”和知识长尾分布等适配难题，他开展了模拟电路基础大模型的训练工作：通过系统收集与整理教科书语料，对其进行颗粒化分解并构建专用数据集，并进一步探索训练方法以优化模型性能。此外，他还介绍了一种基于多智能体的设计框架，该框架能够将复杂设计任务分解，结合知识库与工具调用，实现模拟电路拓扑与参数的协同优化与端到端设计。实验结果表明，该方法显著提升了设计效率与质量。最后，杨教授指出，专用领域通用人工智能（AGI）的发展仍面临长远挑战。
红与蓝微电子（上海）有限公司首席技术官钟泽博士发表了题为《化合物半导体器件设计中的模拟全流程助力》的主题演讲。他首先简要介绍了公司的发展历程，以及氮化镓基功率与射频器件产品线等基本情况，随后重点分享了如何通过Aether平台实现参数化单元开发，有效突破传统Pcell设计的效率瓶颈；并结合Polas工具进行IR Drop/R-map与电磁仿真（EM）及工艺/设计优化，显著提升了功率器件的电流分布均匀性与可靠性。该解决方案为化合物半导体设计提供了全流程国产化支持，有助于企业缩短研发周期，增强市场竞争力。
来自于联合微电子中心有限责任公司的资深专家曹国威，发表了题为《光子芯片物理设计解决方案》的主题演讲。他首先介绍了硅光芯片，然后以光子A版图为例，介绍了如何使用软件完成设计，包括 PCell的构建方法、内置器件库以及布局布线的实现等，同时平台还具备轻量级 DRC等物理检查、制造工艺分析和 SPICE兼容的器件建模功能，展示了光、电芯片联合设计完整的国产化解决方案。
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在Chiplet&先进封装分论坛，华大九天高级产品经理谈玲燕发表了题为《从单芯片到Chiplet：EDA如何赋能下一代异构集成系统？》主题演讲，系统梳理了集成电路的技术演进路径，涵盖尺寸微缩、新型材料与异构集成等关键方向；深入剖析了Chiplet EDA发展中的机遇与挑战，并相应介绍了华大九天先进的封装与3DIC EDA解决方案。最后，从一体化设计方法学出发，展望了面向3DIC设计流程的EDA技术发展趋势。
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在数字芯片分论坛上，华大九天产品经理刘恋发表了题为《华大九天Argus：重塑大规模SOC物理验证效率》的主题演讲。她分享了Argus在SoC大规模版图物理验证中实现DRC/LVS性能显著提升与Debug效率优化的实际成果，并介绍了Argus在PERC流程左移及3DIC技术方面的突破性进展。这些创新旨在全面提升大规模SoC版图的验证效率与违例收敛速度，助力用户实现更高效的芯片设计。华大九天期待通过与用户深度合作，构建共赢生态，共同推动行业技术发展。
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在晶圆制造论坛，华大九天高级产品总监刘晓明发表了题为《EDA赋能数字化设计-制造协同》的主题演讲。他深度解析了数字化设计-制造协同的内涵，系统阐述以应用为导向的PDK开发、敏捷化芯片设计、工艺潜能挖掘、图形及电性为中心的设计-制造协同优化等关键方案所串联形成的设计方法学。
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在半导体AI技术及应用分论坛上，华大九天高级解决方案总监杨祖声发表了题为《EDA呼唤行业大模型智能系统》主题演讲。他从革命性技术驱动产业需求的角度指出，AI技术对EDA点工具的连接与整合将推动AI+EDA生态的蓬勃发展。同时，他对国内外AI+EDA应用现状进行了系统梳理，强调国外正积极布局全流程智能化与大模型应用。为此，华大九天正式推出AI + EDA生态接口PyAether，并呼吁产业上下游以及高校合作伙伴，依托华大九天AI生态平台，共同推进中国EDA智能解决方案的开发，携手共创国产AI+EDA生态的繁荣未来。
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在汉擎开发者论坛上，华大九天高级产品专家邵亚利发表题为《共创共享共赢：PyAether生态携手汉擎开发者，共谱智能化新篇章》主题演讲，分享了PyAether生态系统与汉擎社区的合作成果，包括对汉擎DB的深度打磨。通过如二次开发案例、电路图/版图/仿真接口及Qt菜单/AetherWings等，展示了工具具体落地。还介绍了生态活动，并解读了国家级EDA精英赛自动尺寸优化、PyAether生态系统链接多领域和以Python接口实施“AI”+EDA落地行动等内容。
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在汉擎PDK论坛上，华大九天技术专家翁坤发表了题为《Python为基，AI为翼：汉擎ePDK的智能化开发实践》主题演讲。他分享了基于汉擎平台构建的华大九天ePDK工具链，打造了全Python化的ePDK生态流程，并将AI技术深度集成至Aether平台，加速ePDK智能化开发解决方案的落地，最终实现了从设计到制造的高效一体化衔接。
观技术之海
峰会期间，多位与会领导亲临IDAS展区参观，逐一视察了各参展单位的核心技术展示与创新成果。华大九天以涵盖十大产品服务板块的完整阵容，全面呈现了“EDA+IP+相关服务”的整体布局，尤其在Custom Design智动化、数字Signoff、晶圆制造及3DIC等关键技术方面取得的突出成果，获得了现场领导与嘉宾的高度评价和广泛认可。
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北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。
华大九天主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。其中，全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统和平板显示电路设计全流程EDA工具系统；技术服务主要包括基础IP、晶圆制造工程服务及其他相关服务。产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。
华大九天总部位于北京，在南京、成都、深圳、上海、香港、广州、北京亦庄、西安和天津等地设有全资子公司，在武汉、厦门、苏州等地设有分支机构。
