在9月18日举办的华为全联接大会2025（HUAWEI CONNECT 2025）上，华为轮值董事长徐直军宣布了未来三年昇腾系列芯片的详细演进路线和目标，首次公开了多款即将推出的昇腾芯片，引发了业界广泛关注。
徐直军公布了未来三年昇腾系列的多款芯片，包括昇腾950PR、昇腾950DT、昇腾960和昇腾970。其中，昇腾950PR芯片预计将于2026年第一季度正式推出，成为首款采用华为自研高带宽内存（HBM）技术的昇腾芯片。这一创新标志着华为在芯片内存技术上的重大突破，将突破传统内存带宽瓶颈，提升AI训练与推理效率。HBM是AI芯片的关键组件，直接影响数据吞吐速度和整体性能，长期以来由国际厂商垄断，华为的自研突破有助于降低对外部供应链的依赖。
华为计划以每年一次算力翻倍的进度推进芯片研发，支持FP8等更多精度格式。昇腾950DT将于2026年第四季度推出，昇腾960和昇腾970分别预计于2027年和2028年第四季度上市，继续采用自研HBM技术，为AI应用提供更强大算力支持。
徐直军强调，算力是人工智能发展的关键，华为致力于打造“超节点+集群”的算力解决方案。华为发布了以昇腾950为基础的新型超节点，称为全球最强超节点，甚至超越英伟达预计在2027年推出的系统。此外，华为公布了互联协议“灵衢”，旨在形成超大规模计算集群，以昇腾950为基础可组成超过50万卡的集群，昇腾960则超过99万卡。
华为还加大开发者生态投入，大会期间开设的“Codelabs体验岛”提供算子开发、推理调优等实操课题，旨在加速昇腾生态成熟。
未来，华为希望通过昇腾芯片与MindSpore框架、CANN软件栈的深度协同，打造“软硬一体”的AI解决方案，赋能千行百业智能化升级。
