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在当今数字化时代，芯片作为现代科技的核心，其发展动态备受全球关注。2025年，芯片行业在技术创新、市场竞争以及国际贸易环境等多方面呈现出复杂而深刻的变化。
技术突破：
国产芯片的崛起
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自研芯片的突破与布局
阿里巴巴
（一）技术突破
2025年，阿里巴巴在自研芯片方面取得了显著进展。自年初以来，阿里巴巴已经开始使用自主设计的芯片训练小型AI模型。这些芯片由阿里旗下平头哥半导体公司开发，其性能据说已经能够与英伟达的H20芯片相媲美。
此外，阿里巴巴正在开发一款新的AI芯片，目前已进入测试阶段。该芯片专注于AI推理任务，旨为阿里云的AI服务提供高效、低成本的算力支持，同时保持与英伟达芯片的兼容性。
（二）战略布局
阿里巴巴的芯片研发由平头哥半导体公司主导。自2018年成立以来，平头哥已推出基于RISC-V架构的处理器、AI推理芯片含光800和服务器芯片倚天710。新款AI芯片的研发进一步巩固了阿里在AI基础设施领域的布局。
此外，阿里巴巴还宣布发行31.68亿美元零息可转换优先票据，其中约80%将用于增强云基础设施，包括扩大数据中心、升级技术及优化服务。这一举措进一步强化了阿里在AI基础设施领域的投入力度。
（三）政策驱动
中国政府近年来大力推动芯片国产化，以应对国际供应链风险和中美科技竞争。
2025年，工信部要求阿里、腾讯等企业解释继续采购英伟达H20芯片的原因，并设定2026年国产芯片替代率达40%的目标。这一政策为阿里芯片研发提供了外部动力。
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自研芯片的突破与布局
百度
（一）技术突破
百度在自研芯片方面也取得了显著进展。百度正在尝试使用其昆仑芯P800芯片训练新版文心大模型。
百度自2011年起就已成立芯片研发团队，2018年推出首款昆仑芯片，主要应用于自动驾驶和云端推理。
最新的昆仑P800芯片被直接用于文心大模型的训练，标志着百度在构建“框架+芯片+模型”全栈自研AI生态方面迈出了关键一步。
（二）市场应用
百度的昆仑芯P800芯片不仅被百度内部采用，也开始被更多的外部客户所采用。
2025年8月，昆仑芯在中国移动2025年至2026年人工智能通用计算设备（推理型）集中采购项目中表现亮眼，在三个标包中均位列第一，中标规模达十亿元级。
这种全栈自研的能力使企业能够更好地优化芯片与软件框架的协同效率，提升整体性能，同时降低对国外技术的依赖。
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行业整合加速
中芯国际
芯片市场的竞争愈发激烈，行业整合加速。中芯国际于2025年9月8日宣布通过发行股份收购国家集成电路基金等5家股东持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司49%股权，交易完成后将实现对该子公司100%控股。
中芯北方作为国内重要的12英寸晶圆代工企业，其产能提升直接关系到中国在高端芯片领域的自主供应能力。
国际贸易：
挑战与机遇并存
国际贸易环境对芯片行业的影响依然深远。2025年，美国政府正考虑对中国进口芯片征收高达300%的惩罚性关税，这一极端措施若实施，将给全球半导体产业链带来前所未有的冲击。
不过，美国的制裁措施在一定程度上也加速了中国半导体产业的崛起，推动其构建更具韧性的生态系统。中国相关部门已启动应急预案，包括加大国产替代品采购、完善产业链备份体系等。
未来展望：
持续创新与协同发展
展望未来，芯片行业将继续朝着更高性能、更低功耗的方向发展。随着人工智能、物联网等新兴技术的不断涌现，对芯片的算力和功能要求也将越来越高。
中国芯片企业需要持续加大研发投入，提升自主创新能力，同时加强产业链上下游的协同合作，实现芯片设计、制造、封装测试等环节的无缝对接。
在全球化背景下，中国芯片行业也应积极参与国际合作与竞争，拓展海外市场，提升国际影响力。
2025年对于芯片行业而言是充满挑战与机遇的一年。在技术突破、市场竞争和国际贸易等多重因素的交织下，芯片行业的发展格局正在发生深刻变革。中国芯片行业在困境中展现出强大的韧性和潜力，有望在全球芯片市场中占据更重要的地位。
来源：Mouette海盈财富投研
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