第二届半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会11月开幕

新材料在线 2025-09-19 00:01
资讯配图
会议背景
半导体产业作为国家战略性新兴产业的核心,其发展高度依赖关键材料的突破。金刚石,凭借其超宽禁带、高载流子迁移率等出色的半导体特性被誉为“终极半导体材料”。同时,极高的导热性能和优异的机械性能使其在半导体晶圆制造环节(如切割、研磨、抛光)、先进封装(如高导热界面材料、热沉材料)等多个关键环节展现出巨大潜力。然而,金刚石材料在半导体领域的大规模产业化应用仍面临材料制备、器件加工、成本控制等诸多挑战。

同时,以碳化硅、氮化镓等为代表的宽禁带半导体已进入产业化快车道,持续引领功率电子、射频通信等领域的革新,但成本与技术挑战仍存。以氮化铝、氧化镓等为代表的超宽禁带半导体正处于前沿研究阶段,发达国家均瞄准这一半导体领域的发展新方向积极投入力量。

在此背景下,中国粉体网将于2025年11月5日河南·郑州举办“2025半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨”,旨在汇聚国内外学术界、产业界及上下游企业,围绕金刚石及宽禁带半导体关键技术及产业化突破展开深度交流,共同推动金刚石材料在半导体产业中的技术突破、应用拓展,并促进宽禁带半导行业的高质量发展。

 大会热诚欢迎行业专家、科研机构、技术团队、企业代表及投资机构参会,并诚邀相关单位展示最新技术成果与产品,共商产学研合作机遇,共绘产业发展蓝图。

时间
2025年11月5日
地点
河南.郑州
主办单位
资讯配图
展位展示
西安晟光硅研半导体科技有限公司
北京同洲维普科技有限公司
山东力冠微电子装备有限公司
上海皓越真空设备有限公司
上海南极星高科技股份有限公司
......

大会报告
资讯配图
拟邀单位
新鸿电子有限公司
元素六商贸(上海)有限公司
西安交通大学
哈尔滨工业大学
弘元超硬材料(河南)有限公司
安徽碳索芯材科技有限公司
柘城县鑫锐钻石工具有限公司
南光高科(厦门)激光科技有限公司
柘城县瑞达钻石科技有限公司
河南精研钻石有限公司
西安电子科技大学
河南工业大学
普瑞思(厦门)精密工具有限公司
肇庆市宏华电子科技有限公司
郑州飓石超硬材料有限公司
天津航卓科技有限公司
广西珍志新材料有限公司
清华大学天津高端装备研究院
苏州首镭激光科技有限公司
安徽天富环保科技材料有限公司
郑州克普斯机械设备有限公司
河南省亚龙超硬材料有限公司
青岛聚和烯碳新材料有限公司
天津美力芯科技有限公司
儒亚科技(北京)有限公司
广东南珠立友新材料有限公司
长沙市恒锋超硬材料有限公司
东莞市华冠新材料科技有限公司
辽宁英冠高技术陶瓷股份有限公司
芜湖中氢新能源科技有限公司
中南大学
合肥中科阻燃新材料有限公司
宜兴市科兴合金材料有限公司
西安交大国家技术转移中心
河南斯拓克研磨科技有限公司
荟彰投资
河南四方达超硬材料股份有限公司
青岛众新博润材料科技有限公司
厦门至隆真空科技有限公司
河南宝晶磨料磨具有限公司
广西京派硅基新材料有限责任公司
中科粉研(河南)超硬材料有限公司
郑州南钻实业有限公司
湖南时光钻石科技有限公司
四川新先达测控技术有限公司
河南鸿凯晶体科技有限公司
淄博帕斯卡机械设备制造有限公司
潍坊启盛科技有限公司
肇庆宏华电子科技有限公司
弘元超硬材料河南有限公司
中国科学技术大学
天津市镍铠表面处理技术有限公司
北京祥升堂健康科技有限公司
雷神光电技术研究院
商丘晶锐金刚石制品有限公司
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
湖北菲利华石英玻璃股份有限公司
中南钻石有限公司
河南万磨金刚石有限公司
亚克洛斯商贸(上海)有限公司
杭州超然金刚石有限公司
宁波艾尔肯涂层技术有限公司
洛阳誉芯金刚石有限公司
北京沃尔德金刚石工具股份有限公司
济南金刚石科技有限公司
山西新碳超硬材料科技有限公司
航天科工(长沙)新材料研究院有限公司
西安博奥达金刚石工磨具有限公司
富耐克超硬材料股份有限公司
三星电子(苏州)半导体有限公司
ROHM Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.
广州梦钻科技有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
洛阳润宝超硬磨料有限公司
唐合科技(内蒙古)股份有限公司
河南联合精密材料股份有限公司
桂林金格电工电子材料科技有限公司
开源证券股份有限公司
合肥中科阻燃新材料有限公司
宜兴市科兴合金材料有限公司
郑州大学
北京震硕科技有限公司
昆山卡德姆新材料科技有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
河南宏远钻石科技有限公司
北京理工大学长三角研究院
河南省科学院激光制造研究所
超硬材料产业技术研究院
台州光电产业创新中心
金垚控股集團有限公司
郑州昌硕科贸有限公司
河南捷利达超硬制品有限公司
上海鼎晖赋泰创业投资管理有限公司
内蒙古大学
河南省康泰微粉有限公司
桂林星钻超硬材料有限公司
安徽明辨电子科技有限公司
.....
大会议题
1、高性能金刚石粉体的制备与改性技术研究
2、金刚石半导体技术发展现状与及应用前瞻
3、金刚石半导体产业化发展难点分析
4、大尺寸单晶金刚石生长技术进展
5、单晶金刚石衬底切磨抛加工技术进展
6、金刚石线切割技术在半导体制程中的创新与应用
7、金刚石研磨垫/抛光液在半导体制程中的应用突破
8、金刚石半导体器件的设计与制造
9、金刚石量子器件(色心)在半导体技术的应用前景分析
10、金刚石薄膜的制备技术进展
11、金刚石掺杂技术进展
12、金刚石热界面材料导热性能优化与可靠性研究
13、金刚石/金属复合材料技术现状及应用前瞻
14、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体技术及应用现状
15、氮化铝、氧化镓等超宽禁带半导体技术开发现状
特色活动
一、现场采配活动,征集行业以下信息现场免费公布对接:
1、固态电池行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求
……

二、《中国金刚石产业分布图》现场发布,参会免费领!

资讯配图
会议费用
2800元/人
早鸟票2500元/人
费用包含:会议资料费、会务服务等费用,不含住宿费

扫码报名参加

资讯配图

展位展示
费用:1万元
服务内容:
1、标准展桌一套(配2把椅子)
2、企业喷绘背景墙广告1个(2米宽*2.6米高)
3、参会名额*2
大会赞助
1、协办赞助(含展位、企业致辞,会场后方巨幅广告,视频播放,企业报告等)
2、晚宴赞助(含展位、晚宴大屏展示、晚宴致辞、主持人口播广告等)
3、其它赞助(会议礼品、环屏广告、侧屏广告,茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等)
4、展位展示(展示桌椅+展位背景墙广告)

赞助合作咨询


扫码添加客服咨询详情

资讯配图

添加请备注:金刚石材料,姓名+公司+职位

咨询电话:0755-86060912、18529585391(同微信)


点击阅读原文,报名参加第二届半导体行业用金刚石材料技术大会


声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
半导体
more
2025年台湾半导体展:IBM半导体与量子发展路线图延至2042年
【半导体】Arm服务器芯片,太猛了
半导体,盈利最强的4家公司
【半导体】12英寸的方形SiC晶圆曝光
【参会须知】300+单位报名!玻璃通孔(TGV)、功率半导体与先进封装论坛!
西安半导体巨头宣告破产!
中国半导体公司进入英伟达供应链
2025 年台湾半导体展:博通计划将 CPO 应用拓展至 AI 横向扩展数据中心之外
2025 年台湾半导体展:Tenstorrent 的 Jim Keller 倡导以 RISC-V 推动 AI 芯片研发民主化
2025年台湾半导体展:AMD力推面板级、3D及光学封装应对AI需求激增
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号