2025年被广泛视为“端侧智能元年”。在技术迭代、场景需求爆发与政策支持的多重驱动下，人工智能正加速从“云端”走向“终端”，一场关于本地化、低延迟、高安全的智能革命正在手机、汽车、PC、机器人等多元终端悄然展开。
近日，国内两大AI核心领域领军者正式达成战略合作，标志着大模型算法与高性能AI芯片的深度协同迈出关键一步。双方将基于各自在端侧大模型与大算力AI芯片领域的核心技术优势，共同推进高效能AI在终端设备上的创新应用与规模化落地。
一方是端侧大模型技术的先行者，其推出的轻量级大模型系列以“知识密度高、响应速度快”著称，在多项权威基准测试中表现亮眼。该模型已广泛适配于多种芯片架构与操作系统，成功部署于智能汽车、移动终端、个人电脑及具身智能设备，成为端侧智能应用的重要“大脑”。
另一方则是AI芯片与智能硬件平台的创新力量，专注于打造高算力、低功耗、低成本的底层算力解决方案。其芯片产品在计算效率、能耗控制与系统集成方面表现突出，专为高实时性、高可靠性要求的边缘与终端场景设计，为复杂AI任务提供坚实“底座”。
根据合作协议，双方将围绕多元终端AI场景展开深度协同，重点推进“算法-芯片联合优化”：
开展联合调试与部署验证，提升模型在特定硬件上的运行效率； 推动软硬件深度适配，实现性能、功耗与成本的最优平衡； 共同开发面向具身智能、智能驾驶、移动AI等前沿场景的创新解决方案。
此次合作不仅是技术层面的互补，更是一次生态共建的探索。双方计划建立长期稳定的战略伙伴关系，通过资源共享与能力互补，推动端侧AI从“能用”走向“好用”，最终实现更高效、更安全、更普惠的智能终端未来。
当大模型不再依赖云端“遥不可及”的算力，当AI芯片不再“带不动”复杂的智能任务——两者的深度协同，正在打破端侧智能的“最后一公里”瓶颈。
这场“算法”与“算力”的双向奔赴，或许正是2025年智能产业最值得关注的技术融合信号。
