芯报丨泽石科技完成C+轮融资，加速存储国产化进程

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0920期

❶泽石科技完成C+轮融资，加速存储国产化进程

近日，北京泽石科技有限公司完成C+轮融资。本轮融资由鄂州市昌达产业投资母基金合伙企业和鄂州市芯智能产业投资基金合伙企业共同投资完成。资金将继续用于扩大公司生产经营规模，拓展业务版图，夯实市场根基；同时，持续加大技术研发投入，强化核心技术的自主创新能力，推进存储产业国产化布局加速落地。（集微网）

❷均胜电子发布多款机器人部件新品

据财联社，9月18日，均胜电子发布AI头部总成、全域控制器、电池包、无线充电系统等机器人部件新品。以机器人全域控制器为例，记者现场获悉，该产品基于英伟达JETSON THOR芯片，搭载阿里通义大模型，支持车规级接口和协议。（界面新闻）

❸通义首个深度研究Agent模型DeepResearch正式开源

据阿里云消息，近日，通义首个深度研究Agent模型DeepResearch正式开源。该模型参数仅30B（激活3B），在多个权威评测集上取得SOTA成绩。目前，通义DeepResearch的模型、框架和方案均已全面开源，用户可在Github、Hugging Face和魔搭社区下载模型和代码。（界面新闻）

❹科大讯飞发布星火东盟多语言大模型底座及系列AI产品

9月17日下午，科大讯飞面向东盟地区发布星火东盟多语言大模型底座及系列AI产品，并与来自老挝、马来西亚、泰国等多个东盟国家的合作伙伴签约。（界面新闻）

当地时间9月18日，科技巨头微软发布公告称，要在美国威斯康辛州打造“世界上最强大的人工智能数据中心”。目前，微软正在威斯康辛州的芒特普莱森特建设一处投资约33亿美元的数据中心。公司将再拨出40亿美元扩建第二处数据中心。微软总裁兼副董事长布拉德·史密斯在当地市政厅举行的会议上透露，首座数据中心将容纳“数十万块”英伟达Blackwell GB200图形处理单元，预计将于2026年初投入使用。第二个数据中心规模上与第一个类似，将在2027年或之后投入运营。（每经网）

❷软银与OpenAI在日本的AI合资企业严重延期

9月18日，据报道，消息人士称，软银与OpenAI在日本的人工智能合资企业严重延期。该合资企业原本预计在今年夏天成立，但准备工作所需时间超出预期，现预计将在11月有最新进展。（界面新闻）

❸CoreWeave将在英国投资15亿英镑，扩大AI数据中心容量和运营

英国政府9月17日发布声明称，美国云服务提供商CoreWeave将在英国投资15亿英镑，用于扩大AI数据中心容量和运营，使其过去一年在英国的总投资达到25亿英镑。作为这项投资的一部分，CoreWeave将与英国公司DataVita在苏格兰合作，目标打造“欧洲规模最大、效率最高的AI数据中心之一”。（界面新闻）