1TOPS算力+6nm工艺,功耗再降30%!BES6000即将发布

电子发烧友网 2025-09-21 00:00
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)随着硬件技术提升,AI大模型能力提升,眼镜销量有望持续提升。2029年销量有望达6000万副。恒玄科技商务拓展副总裁高亢分享了一组数据,2025年全球AI带拍摄眼镜销量预计达1450万台,其中国内销量预计达到150万台,同比增长230%。

目前,在AI带拍摄眼镜产品类别中,主要还是采用高通AR1芯片、展锐W517作为系统级SoC,另外还有系统级SoC+MCU,或MCU级SoC+ISP等方案,涉及到的芯片较多,包括恒玄BES2800、全志科技V821芯片、瑞芯微RK3588芯片等。其中恒玄科技的ES2800系列采用6nm工艺,集成BT和Wi-Fi6技术,集成多核CPU、DSP、GPU。

高亢认为,当前AI智能眼镜还存在部分需求痛点,例如现有方案功耗高,待机普遍小于8小时、算力不足,仅支持基础语音交互,且价格昂贵。为了解决上述问题,满足拍摄以及语音交互等更多AI功能,恒玄科技还在研发BES6000系列芯片,预计会在今年年底推出。

恒玄科技在投资者交流平台中提到,BES6000系列芯片是公司新一代异构SoC芯片,系统比较复杂,需兼顾AI智能硬件时代的高性能和低功耗,在系统架构、工艺等方面有很大挑战。恒玄在这颗芯片上投入非常大的研发力量,因为智能眼镜市场迭代速度很快,客户对芯片的需求也会经常变化,公司也在快速调整以适应市场需求,需要与客户进行更多协作。

根据介绍,BES6000系列芯片集成Wi-Fi 6、BT7.0 Ready,集成DSP、ISP、VPU、NPU,能够实现低功耗+高算力+多模态交互,功耗降低30%。提供1TOPS算力,支持边缘AI基础处理。

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该产品采用6nm先进制程,NPU算力提升10倍,计算功耗大幅降低。在低功耗方面,音频always-on功耗低于10mW,业务功耗低于50mW,较竞品低80%;视觉always-on功耗低于50mW,业务功耗低于30mW,较竞品低30%。在无线连接功能方面,恒玄科技将原来的连接技术做了进一步升级,支持双频wi-Fi6,还支持BT 7.0Ready

在BES6000系列芯片的加持下,AI智能眼镜能够支持更强的多模态交互功能,包括语音交互体验、视觉交互与识别、手势与眼球追踪。

在语音交互方面,恒玄科技采用了5麦克风波束成形技术,搭配骨传导抗风噪功能,实现清晰稳定的语音交互,可以落地语音支付、翻译、对话纪要等场景,与通义千问等AI大模型深度结合。

在视觉交互方面,该产品支持1080P图像处理,支持端侧EIS防抖,低功耗实时处理,支持物体识别、图形触发、手势识别等场景,可落地医疗、教育、导航、娱乐等场景,实现AI视觉应用。

BES6000系列芯片实现了多传感器融合,支持多路CMOS和IMU传感器,支持手势与眼球追踪。同时,该产品还具备充足本地算力,集成硬件CVA加速单元实现高精准度和快速响应。高亢提到,为提升 AR 眼镜交互体验,虽可通过添加戒指、手环等配件作为补充,但这会推高系统使用成本;他认为若要在不增加成本的前提下实现更自然的交互,关键在于优化手势与眼球追踪技术。

与其他MCU+ISP方案对比,恒玄方案具备功能丰富度更高、集成度高系统简化、单芯片成本优势、能效比领先的优势。恒玄SoC方案支持更全面的AI多模态,常规MCU+ISP方案仅支持简单交互。此外,相较常规MCU+ISP方案,恒玄单芯片方案成本优势明显,且成本仅为安卓方案的30%,受LPDDR等行情影响小。

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随着技术的迭代和成本优势逐渐明显,单芯片方案被越来越多AI智能眼镜采用。关于AI眼镜单芯片的优势,恒玄科技在投资者交流活动中指出,AI眼镜单芯片的核心在于采用先进工艺,否则单芯片意义不大。单芯片的优势包括:一是芯片间传输功耗显著降低;二是芯片 尺寸大幅减小,更适合智能手表、智能眼镜等对尺寸有极致要求的设备,尤其在先进工艺支持下能实现更小尺寸,同时结合无线技术可进一步降低整体功耗,优势非常明显。

随着 AI 大模型落地终端设备,此类高集成度芯片将成为部分追求性价比、小型化的AI智能眼镜主流方案,加速产品轻量化与场景化应用,为消费级 AR/AI 眼镜普及奠定硬件基础。

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