9月13日，由张江高科、芯谋研究联合主办的第十一届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会在上海浦东张江圆满举行。12日举行了峰会的分论坛，泓明集团总裁助理秦雷在“装备材料零部件论坛”上做了主题演讲。秦雷以“半导体设备零部件供应链解决方案”为主题，详细介绍了泓明近30年的发展历程以及独具创新的服务模式。他认为，半导体设备零部件供应链的复杂性要求高效、定制化的产业供应链管理体系，泓明供应链通过全国服务网络、自主研发的管理系统及一体化协同平台，实现从订单管理、库存优化到逆向物流的全链条数字化管控，能够提升供应链响应速度与合规能力。
升级半导体供应链，泓明数智服务再突破
目前，泓明的服务网络已覆盖全国24个省份，建立了31个产业供应链卓越中心，技术工程师超过5000名，全国12英寸芯片制造厂配套服务覆盖率达到100%，是目前国内集成电路设备及零部件千亿级供应链服务平台。秦雷还特别介绍了泓明集团技术突破，垂直领域技术应用创新。平台底层架构升级：构建“平台即服务（PaaS）+数据即服务（DaaS）”双层架。训练行业垂直大模型，建立完全自主的“泓明”供应链大脑，覆盖商品归类、产业图谱、政策采集、合规校验、库存计划、路径优化等场景；持续推动信息流和仓库实物流的关联和数字孪生，提高场景可视化和智能化。
泓明集团充分展现深耕半导体供应链的硬核实力与数智创新决心，从3D测量技术破解不规则货品信息采集难题，到TMS与WMS系统深度协同优化运输流程，再到“M+1+N”智慧模型实现全链路可视化管理，始终以技术突破引领行业前沿。展望未来，泓明将持续聚焦大半导体与大医疗领域，依托升级后的产业互联网平台，深化亚太转运中心的数字化布局，构建从订单履约到逆向物流的全流程智能体系，坚守创新驱动，以更高效的系统协同方案，共同筑牢大国制造的供应链根基。
