图片来源：电子时报（Digitimes）
在近期举办的 2025 年热芯片大会（Hot Chips 2025）上，英伟达详细介绍了其最新 GB10 SoC架构 —— 该架构是 Blackwell GPU 架构的小型化应用。通过与MediaTek合作，英伟达将 20 个 Arm v9.2 CPU 核心与一颗高性能 GPU 集成到单一 2.5D 封装中，打造出 Grace Blackwell 平台的紧凑型版本。
英伟达强调，GB10 并非传统的数据中心芯片，而是专为轻量化 DGX Spark 工作站设计的 SoC 解决方案。这款 SoC 集成了 CPU 与 GPU 计算单元，采用台积电3nm 制程工艺制造，并通过 2.5D 中介层封装技术实现组装。
更重要的是，GB10 与 DGX Spark 的推出，体现了英伟达对 AI 芯片市场快速多元化的战略应对。AMD、Intel 及各类 AI 初创企业等竞争对手已纷纷推出聚焦 AI 的 SoC 解决方案，这促使英伟达寻求高端数据中心之外的新市场突破口。
GB10 SoC 的设计理念在于平衡尺寸、功耗与性能，并未追求与完整 DGX 系统相当的峰值性能。相反，它通过合理的 CPU/GPU 组合、统一内存架构及缓存一致性，确保桌面级设备能顺畅运行开发者最常用的工作负载，为大规模 AI 模型开发提供预训练实验环境。
因此，英伟达推出的 DGX Spark 轻量化工作站，使得此前依赖大型数据中心系统的部分任务，如今可在有限功耗与尺寸约束下完成。这一创新不仅限于硬件层面，更标志着英伟达生态战略的进一步拓展。
跨企业合作
值得关注的是，GB10 SoC 的问世也彰显了英伟达在 CPU/GPU 合作方面更开放的态度。与联发科的合作标志着英伟达摆脱了 “坚持自研 CPU” 的模式，转而通过生态合作快速填补短板。这种深度跨企业集成或将影响从高性能计算（HPC）到消费级产品的多个领域。
行业传闻称，N1/N1x SoC 解决方案可能会基于 GB10 的设计理念，将英伟达 GPU 技术延伸至消费级笔记本电脑领域，进一步扩大市场渗透率。
随着英伟达从云端 AI 向边缘侧及终端 AI 部署拓展，DGX Spark 与 GB10 轻量化 AI 超算平台正是这一市场战略的体现。它们不仅巩固了英伟达在 AI 开发者社区中的地位，更进一步扩大了 CUDA 生态的覆盖范围。
DGX Spark 的价值定位
DGX Spark 的价值主要体现在三个维度：第一，为开发者提供低门槛、高性能的本地开发环境；第二，构建从PC到云端的生态闭环；第三，通过跨行业合作与技术延伸，扩大英伟达的市场版图。由此可见，GB10 SoC 不仅是硬件创新，更承载着英伟达的行业战略定位。
在 2025 年热芯片大会上，英伟达展示 GB10 SoC，旨在体现 CPU/GPU 协同、统一内存架构及低功耗高效率设计的新思路。GB10 并未单纯追求性能堆叠，而是以高性能工作站、桌面级 AI 开发及轻量化数据中心应用为目标，提供一站式解决方案。
凭借“小型化 Blackwell GPU + Arm CPU” 的配置，英伟达为中小型团队提供了可轻松获取的 AI 开发平台，并能与云端 DGX 系统无缝衔接，形成完整的开发与部署链路。
GB10 SoC 为桌面级 AI 开发树立了新的性能标杆，甚至可能成为未来消费级 SoC 的设计蓝本。同时，DGX Spark 工作站的推广有望加速 AI 开发生态的落地，让更广泛的用户群体能直接参与大语言模型（LLMs）的实验与应用。
原文标题：
Beyond the data center: Nvidia’s GB10 and DGX Spark mark a new phase in its AI strategy
原文媒体：digitimes asia
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