台积电3nm，大涨价！

骁龙 8 Elite Gen 5 和天玑 9500 在本周正式登场，我们此前已经详细讨论了两款芯片的规格和诸多变化，但一直未涉及价格问题。现在有报道称，台积电并未通过价格优惠来推广其最新的 3nm “N3P” 工艺，反而让客户为其 SoC 支付了最高达 24% 的额外费用。

据称，联发科为使用台积电 3nm “N3P” 工艺支付的费用甚至高于高通；报道中还提到了苹果的名字，但未披露任何细节。

虽然 N3P 工艺在提升有限，仅能在相同功耗下提供约 5% 的性能提升，或在相同频率下降低 5-10% 的能耗，但《中国时报》报道称，高通与联发科仍不得不支付更高的代价来采用台积电的 3nm “N3P” 节点。尽管芯片的确切价格未被披露，报道提到两家公司各自支付的溢价幅度：联发科多支付了约 24%；高通则多支付了约 16%。

不过，报道并未说明这一溢价是相较于直接前代（即骁龙 8 Elite 和天玑 9400）而言，还是基于其他参考标准。同时，虽然苹果 A19 和 A19 Pro 也被提及，但具体的费用或百分比并未披露。

业内人士透露，3nm “N3P” 晶圆价格较 3nm “N3E” 提高了约 20%，这意味着苹果可能也支付了差额。与只能在自家设备中使用 A19 和 A19 Pro 的苹果相比，其竞争对手们将不得不面对成本上涨的冲击。

由于对台积电的支付增加了最高 24%，高通与联发科预计会将成本转嫁给合作伙伴，进而可能迫使这些厂商提高旗舰机售价。而更糟的是，据同一份报告称，台积电的 2nm 晶圆预计将比现有工艺 贵 50%，并且由于苹果被曝已锁定超过一半的初始产能，高通与联发科未来也难以获得充足的供应。

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