苹果 2025 秋季新品发布会

发布 A19 Pro、A19、N1、C1X 四大核心芯片。

北京时间 9 月 10 日凌晨，苹果以 “前方超燃” 为主题召开秋季发布会，推出 iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro/Pro Max 四款机型及三款 Apple Watch，并发布 A19 Pro、A19、N1、C1X 四大核心芯片。

1、A19 Pro 芯片：基于台积电第三代 3nm 工艺，iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max 搭载的 A19 Pro 芯片为 6 核 CPU（4 性能核 + 4 能效核）、6 核 GPU，iPhone 17 Air 搭载的 A19 Pro 芯片为 6 核 CPU（2 性能核 + 4 能效核）、5 核 GPU。GPU 核心集成神经网络加速器，峰值运算能力达 A18 Pro 的 3 倍，支持 70 亿参数大模型本地运行，搭配苹果迄今最出色的散热设计。

2、A19 芯片：采用台积电 3nm 工艺，6 核 CPU（2 性能核 + 4 能效核）、5 核 GPU，16 核神经引擎（NPU）优化生成式 AI 推理，内存带宽与容量提升，比 A18 快 20%、比 A16 快 80%、比 A15 快 2 倍，升级显示引擎支持 120Hz 高刷，用于 iPhone 17。

3、N1 无线网络芯片：支持 Wi - Fi 7、蓝牙 6、Thread 等最新无线技术，提升个人热点、AirDrop（隔空投送）的性能与可靠性，应用于 iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max。

4、C1X 调制解调器：速度为苹果春季 C1 调制解调器的 2 倍，比 iPhone 16 Pro 调制解调器更快，能耗降低 30%，是 iPhone 迄今能效最高的调制解调器，仅用于 iPhone Air。

5999元起，最贵17999元！库克：空前飞跃

iPhone 全系 “加量不加价”，起售价 5999-9999 元，9 月 12 日预购、19 日开售，首次实现 120Hz 高刷全覆盖。核心芯片中，A19 Pro（3nm 工艺）GPU 峰值算力达上代 3 倍，比肩 MacBook，支持本地大模型；A19 芯片能效与 AI 能力提升，驱动基础版升级。iPhone Air 为苹果最薄机型（5.6mm），全球取消物理 SIM 卡槽。

面对华为、小米在高端市场的冲击，苹果还计划 2026 年推折叠屏 iPhone，其芯片与系统协同设计及 eSIM 技术，将推动行业变革。Apple Watch 全系搭 S10 芯片，起售价 1999 元起。