【区角快讯】据1月28日披露的信息，小米于2025年5月正式发布其首款自研旗舰系统级芯片——玄戒O1。该芯片由小米旗下玄戒团队独立设计，基于台积电第二代3纳米制程打造，CPU与GPU均采用Arm架构方案，多核跑分突破9000分，成功进入高端SoC第一梯队。
尽管性能表现亮眼，玄戒O1并未在小米产品线中大规模铺开，仅限于小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少数机型搭载使用。对此，小米创始人雷军曾在采访中解释称，芯片研发周期通常需三至四年，首代产品主要用于技术验证，因此初期备货量有限；后续将聚焦于“四合一”域控制器的全自研路径，为未来小米汽车搭载自研芯片奠定基础。
步入2026年，小米已启动玄戒O2的研发与量产计划。有数码博主透露，新一代芯片仍将沿用台积电3nm工艺，具体升级至第三代N3P节点，暂未采用更先进的2nm制程。除智能手机外，玄戒O2还将被集成至小米其他智能终端设备，显著拓宽自研芯片的应用边界。
业内分析人士指出，手机SoC作为高度复杂的系统级芯片，集成了CPU、GPU等关键模块，对能效比与设计精度要求极高。小米在玄戒系列上的持续投入，不仅体现其垂直整合战略的深化，更有望带动国产半导体产业链的整体跃升。
