村田掘金计算市场

熟悉电子行业的读者，一定不会对村田制作所（以下简称村田）陌生。

作为被动元件的领头羊，村田在包括MLCC在内的被动元件市场拥有很强的号召力。尤其是在MLCC方面，其在全球MLCC的市场占比相当高，在车载市场的份额更甚。得益于这些领先优势，在村田的这些元器件被广泛应用于移动设备、家用电器、物联网设备、汽车、医疗甚至航空航天设备等领域。

也正是在这样领先号召力的驱动下，村田一边为包括MLCC在内的各种元件器寻找新的市场。另一方面，公司正在推动这些器件升级，寻找新时代的机遇。

科技行业近年来的最大热点无疑是人工智能，当中光模块又成为了其中的重中之重。过去一年里中国“易中天”（指代光模块三巨头新易盛、中际旭创和天孚通信）在资本市场的备受热捧，足以见证光模块的火热。

正如村田所说，随着AI技术爆发式发展和云计算应用持续深化，光通信产业正迎来前所未有的发展机遇。根据市场研究机构新近预测*显示，受AI集群建设推动，2025-2026年全球光模块市场年增长率将达到30-35%。在这一背景下，村田凭借其深厚的技术积累和持续的创新投入，致力于为行业提供更高效、更稳定的解决方案，助力全球光通信产业加速发展。

村田中国Computing市场事业群总经理黄友信在此前举办的CIOE 2025现场接受半导体行业观察等采访的时候也指出，以MLCC为首的村田的产品用量将在AI PC中得到显著提升，村田将持续关注这一趋势与相关技术；服务器+交换机仍然是Computing生意的中流砥柱。村田也会持续关注市场需求，包括TLVR技术对于村田产品需求的影响，以稳固、提升公司的份额。

同时，村田还将“加速板卡”这一应用从“服务器”中单独剥离开来。之所以这样做，在黄友信看来，是因为随着AI相关需求与日俱增，只有时刻把握上下游变化及技术趋势，才能达到生意机会（包括新产品潜在机会）最大化。

此外，村田认为，光模块是个有挑战性的应用。随着高速性能产品的增长，对村田产品的需求也逐步增大。“这不仅仅是L1产品，同样对于L2&3产品，因此我们也对这个市场保持关注。”黄友信说。

为了适应Computing市场中不断发展的“模块化”趋势，村田还看上了新应用。以“DC-DC电源模块”为例，其重要性与日俱增。其参考设计是实现生意增长的关键，因此村田将持续关注相关趋势与客户。

如下图所示，村田为上述市场准备了多类型的产品支持。

在光博会上，村田更是展示了小型化、大容量的多层陶瓷电容器（MLCC）多系列产品。据介绍，这些产品具备业界居先的高有效容值密度，及出众的低ESL/ESR特性，能够从容应对大电流带来的挑战。产品的小型化特点，在确保出众的电路性能的同时，能帮助终端设备大幅提升空间利用率，为紧凑化设计提供了更多可能。

此外村田还带来超宽频硅电容产品矩阵，产品包括适用于信号线交流耦合的表贴电容，最高带宽可支持到220GHz，也有可用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容及集成RC的定制硅基板。

据村田介绍，公司的高密度硅电容器以嵌入非结晶基板的单片结构为基础（单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体 / 金属），采用半导体MOS工艺开发，并使用3D结构来大幅增加电极表面，因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田进一步指出，这种先进的3D拓扑结构可将硅电容的厚度控制在惊人的100µm内。由于使用非常线性和低色散的电介质，小型化、静电容量值和电气性能实现了优化。

村田同时谈到，硅电容器与半导体MOS工艺源自相同的DNA，具有以经过验证的一致性数据建立的全模块默认模型，因此提供了可预测、极为可靠的性能。相较于其他电容器技术，我们的硅电容器技术在可靠性方面更有优势，这主要得益于在高温固化过程中生成的氧化物。此外，所有的电气测试都在生产步骤结束时完成，这就避免了早期故障。”

正因为拥有如此多的优势，让村田的硅电容产品具备在温度、电压和老化条件下实现高容值稳定性，高容值密度及高集成化技术，可以实现更薄的设计和更灵活的贴装方式，同时保持高性能，有效帮助光模块在进一步节省空间的同时实现稳定的高速传输。

“硅电容的另一个特点，就在于其可定制性，能够满足不同客户的定制化需求。”黄友信告诉半导体行业观察。据介绍，为了满足更多客户的需求，村田已在法国Caen现有工厂内投资新设8英寸晶圆产线，用来增产硅电容。

除电容产品外，村田在本届光博会还展示了多款电感和磁珠解决方案，满足光通信应用场景下对大电流、高频等不同特性需求。例如可用于网络设备用电源线解决方案的大电流对应铁氧体磁珠BLE系列，具有高磁饱和及低直流阻抗特性，即使在高负载工况下仍能保持优良的噪声遏制能力，适用于网络设备、基站、智能加速卡和大功率快充等多个关键应用领域。应用于光收发器的Bias-T电感方案，有高频和低频两套适用方案，可提供在宽带内插损特性出众的电感组合，为高速光收发器带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件。

面对数据中心日益增长的能效需求，村田还开发了创新且丰富的电源芯片解决方案产品阵，帮助用户从容应对能耗挑战。

在此次展会上，村田就带来了包括PE24108、PE24110以及新品PE24111在内的多款产品。村田的方案采用创新的两级架构与错相技术，内部前级采用村田特殊开关电容技术，后级采用错相buck，降低高速光模块中DSP的核心损耗，从而降低模块发热量，提升系统可靠性。帮助客户在相干和非相干领域的高速光模块中实现低功耗、低纹波以及提供前端的设计需求。

针对电源管理与电路保护之间的痛点问题，村田此次展示的热敏电阻产品体积小巧，热响应性出众，非常适合光模块和数据中心的温度检测、温度补偿及过流保护。村田的热敏电阻在汽车电子、医疗设备等与环境检测相关领域都有大量的应用，为不同设备和能源电力系统的安全、高效运行提供有力支持。

村田强调，公司一直坚持以创新技术赋能行业发展，展望未来，村田也将继续深化与产业链各方的战略合作，共同推动光通信技术创新和产业升级。通过持续提供高性能、高可靠性的产品和解决方案，村田致力于成为全球数字化进程中值得信赖的技术伙伴。

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