随着5G、AI、物联网等技术加速发展，市场对轻薄化、高性能封装需求激增。面板级封装（PLP）和玻璃通孔（TGV）技术正成为芯片显示模组协同设计与制造效率提升的重要突破口。扇出型面板级封装（FOPLP）有望接棒CoWoS，增加大尺寸AI芯片产量，成为未来AI芯片封装新主流。
数据显示，玻璃基板在5G/物联网设备的渗透率快速提升，预计2025年国产化率突破40%，全球市场规模有望在2030年突破2000亿元。以京东方、沃格光电为代表的企业正推动TGV技术向8μm以下线宽迈进，为全球产业链注入中国动能。
展区亮点
前沿技术聚焦：涵盖PLP面板级封装设备、材料及关键工艺，特别聚焦高精度扇出型封装及玻璃通孔的金属化与结构制备技术。
产业链协同创新：全面展示TGV、玻璃基板、面板级封装等关键技术的产业进展，进一步打通产业链上下游协同路径。
专家深度解析：汇聚来自半导体、封装、Mini/Micro LED直显、材料等行业的头部企业专家，分享最新技术成果，推动行业协作与前沿技术落地。
展品范围
为了加速产业升级，2025深圳国际全触与显示展将特别打造PLP面板级封装及TGV技术展区，同期将举办2025深圳国际玻璃通孔技术创新与应用峰会，汇聚半导体先进封装与新型显示产业上下游产业链专家、学者及应用端企业代表，共同探讨玻璃基板与TGV技术的未来趋势、技术创新及市场机遇。
拟定议题
多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用
智能制造时代下的玻璃通孔工艺数字化转型
TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径
TGV技术在未来人工智能的创新应用
面向玻璃基板的先进封装解决方案
Panel level激光诱导蚀刻 & AOI
玻璃基互连技术助力先进封装产业升级
超薄化趋势下玻璃基板制造技术革新
TGV玻璃基板打孔解决方案
TGV技术前沿：3D封装与超高密度互连的突破与挑战
超高速激光技术在玻璃基板微结构加工中的创新应用
玻璃芯载板在Mini/Micro直显中的应用
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术
*实际议程以现场为准
拟邀企业名单
*以上公司排名不分先后，以实际到场为准
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PLP面板级封装与TGV产业链报告
