【硬件资讯】安卓旗舰集体反扑!两大旗舰芯片性能大提升,苹果再难保持芯片性能压制了吗?

电脑吧评测室 2025-09-22 22:01

闻一:高通第五代骁龙 8 至尊版处理器官宣,官方解答为何叫“第五代”

9 月 15 日消息,高通今日官宣,2025 骁龙峰会已进入倒计时,下一代旗舰移动平台 —— 第五代骁龙 8 至尊版也将如期而至。

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第五代骁龙 8 至尊版是高通旗舰移动平台产品家族中的最新成员,IT之家附高通官方的命名解释如下:

为什么是第五代,是不是跳过了几个代际?

乍一看似乎跳过了几代,但其实不然,逻辑也很简单。自从我们采用全新的单数字命名体系和视觉标识以来,第五代骁龙 8 至尊版(Snapdragon 8 Elite Gen 5)代表着骁龙 8 系旗舰移动平台的第五代产品。通过“第五代”的命名,我们不仅强化了该平台的领先地位,也简化了消费者对我们产品路线图的理解。(IT之家注:前四代为骁龙 8 Gen 1、骁龙 8 Gen 2、骁龙 8 Gen 3、骁龙 8 至尊版)

所以不妨这样理解,第五代不仅是一个数字,更是引领骁龙 8 系旗舰产品家族不断向前的标志。

命名策略发生变化了吗?

没有。这只是我们的产品路线图中一个前所未有的节点。去年推出的骁龙 8 至尊版(Snapdragon 8 Elite)作为旗舰产品线中的新层级,带来了前所未有的性能提升,也是该层级首款亮相的平台。

我们的命名体系融合了对多重因素的考量,包括性能表现、发布时间以及每个平台在整个产品组合中的定位。所以,虽然命名方式看似有所变化,但实则是我们既定框架的延续 —— 一个始终随着技术演进而不断发展的命名体系。

为什么叫至尊版?

我们相信这款平台将带来真正的至尊体验,它不仅是一款全新的移动平台,更是骁龙 8 系旗舰层级中的巅峰之作。去年的骁龙 8 至尊版将 Qualcomm Oryon CPU 这一自研的定制架构引入移动平台产品组合。通过将 CPU 纳入自研体系并从 SoC 的整体设计进行考量,我们才得以实现为达到行业领先的速度和卓越能效所需的灵活性和优化能力。它重新定义了旗舰性能,而今年,我们将对其进一步提升。

“至尊版”这个命名专属于我们最具行业领先性的产品,即那些在功能、体验和创新方面不断突破边界的产品。这不仅关乎命名,更是一份承诺。

对于其他产品组合而言,意味着什么?

第五代骁龙 8 至尊版只是我们广泛产品路线图的一部分。未来发布的移动平台也将采用相同的“第五代”代际命名。这种一致性有助于消费者和 OEM 厂商更清晰地了解每款产品的定位,从而洞悉其带来的性能与体验升级。

原文链接:https://www.ithome.com/0/882/933.htm


    虽然说搭载骁龙8 Elite Gen 5的小米17系列早就官宣了,但事实上高通还未正式发布这款芯片,根据已有消息,高通将在9月24日的2025骁龙峰会・中国上,正式带来这款产品。
    虽然还没正式发布,但是不管是第三方偷跑还是官方提前预热放出的信息,都已经把这颗芯片曝光的七七八八了,此前国内博主曾表示,该芯片将搭载新一代自研 Oryon CPU,提供更高的主频和更大的缓存配置,进一步提升CPU性能,GPU方面将搭载全新 Adreno 840 GPU,也将进一步提升主频和缓存,AI性能则将达到与桌面端8X Elite相当的100 TOPS,这……

    综合下来,可能会比前代提升超过50%以上,而这一切的提升又在台积电N3P工艺压制下得以保持优秀的能耗比,这估计也是高通本次直接从初代8 Elite直接命名跳代到Gen5的原因吧。

    离正式发布还有几天,让我们期待后续的实机表现吧!



闻二安卓史上首次:联发科天玑 9500 旗舰芯片单核跑分超 4000,比肩苹果 A19 Pro

9 月 22 日消息,在今日的 2025 联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,天玑 9500 旗舰处理器正式发布。

天玑 9500 采用第三代 3nm 工艺、全大核 CPU 架构,超大核频率可达 4.21GHz。

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IT之家从发布会现场获悉,天玑 9500 宣称是安卓处理器单核性能首次比肩苹果当代旗舰,GeekBench 单核跑分 4007,相比上一代天玑 9400 提升 32%。

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天玑 9500 的 GeekBench 多核跑分为 11217,相比上一代提升 17%。

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作为参考,苹果 A19 Pro 的单核成绩突破到 4019 分,多核成绩达到 11054 分。

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原文链接https://www.ithome.com/0/884/799.htm


    虽然高通还没发布,但是联发科这边的新旗舰处理器可是已经正式登场了!与上一代一样的激进,本次天玑9500依旧是满满的全大核!而至少在跑分上,这次的天玑9500突破到了GeekBench 单核4007分多核11217分,这次终于是来到了苹果旗舰芯片的水准上!

    而在现场,联发科也毫不避讳的表示,天玑 9500是安卓处理器单核性能首次比肩苹果当代旗舰!当然,苹果的优秀体验不仅仅是芯片性能达成的,但这是否预示了在芯片性能上,苹果再也难以稳压安卓旗舰了?那剩下的,就得看谷歌发力了啊!



三:传台积电第三代3nm工艺涨价20%,高通和联发科都提高了新款旗舰SoC的价格

很快搭载新一代旗舰SoC的高端Android智能手机就会到来,分别来自高通的第五代骁龙8至尊版和联发科的天玑9500。除了规格及性能的提升外,价格也是大家关心的问题,毕竟直接影响终端设备的定价。两者都采用了台积电(TSMC)第三代3nm工艺(N3P)制造,比起前一代产品,高通和联发科也将支付更高的晶圆价格。

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据Wccftech报道,N3P作为增强型工艺,在第二代3nm工艺(N3E)基础上有了进一步的提升,在相同功率下,性能可提高5%,或者相同频率下降低5%-10%的功耗,密度为N3E的1.04倍。有业内人士透露,台积电并没有为客户提供折扣,N3P比起N3E的价格上涨了20%,高通和联发科都提高了新款旗舰SoC的价格,分别涨价16%和24%。暂时还不清楚苹果是否也有支付差价,大概率也是有的。

既然高通和联发科向台积电支付了更高的费用,那么这部分的溢价也将向合作伙伴收取,这可能会提高下一代高端Android智能手机的价格。明年高通和联发科的旗舰SoC将转向台积电下一代2nm工艺,晶圆价格还要比3nm高出一截。传闻首批2nm产能仍然以苹果为主,取得了近一半的份额,为了保证出货量,高通和联发科还要想办法争取更多剩余的产能。

原文链接:https://www.expreview.com/101840.html

    
    不过也不全是好消息……不论是高通的高主频+大缓存,还是联发科的全大核,这一切的一切都需要足够优秀的芯片制造来压制其功耗,不然就抱着火炉用吧!

    而目前,他们唯一可选的就只有台积电了……二者都选择了台积电的第三代3nm工艺,也就是普遍称呼的N3P工艺,而根据外媒信息,这个先进工艺刚刚迎来了20%的涨价……这代旗舰产品的价格恐怕,不会很美好啊。



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