武汉!江城集成电路超级孵化器揭牌:聚焦CPO、先进封装

芯榜 2025-09-23 11:35

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聚焦CPO(光电共封装技术)、先进封装等

9月22日,“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场,江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建。

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作为湖北首个依托省实验室建设的孵化器,江城孵化器由湖北江城实验室建设,整合了湖北省半导体行业协会、湖北省电子学会等行业资源,现有孵化面积1.3万平方米,拥有国内领先的12英寸先进封装中试线、12英寸集成电路中试线和设备、材料、零部件预验证平台,组建了超10亿元规模的产业基金。


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“孵化器定位为集成电路领域的‘超级连接器’。”孵化器负责人邓贵川表示,将聚焦CPO(光电共封装技术)、先进封装等集成电路关键环节,整合政策、资本、技术、人才等资源,为创业项目提供概念验证、成果转化、中试服务、投资赋能、生态协同、人才服务等全要素服务,全方位支持初创和成长型企业。


现场,华中科技大学、武汉大学等多所高校集成电路学院,以及清华大学、北京大学等高校湖北校友会分别与湖北江城实验室签约,将为孵化器持续导入技术专家、高校科研成果、校友企业家等产业协同资源。


为进一步强化创业赋能体系,江城孵化器还聘任了行业知名专家担任创业导师,并现场颁授聘书。


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该孵化器还启动了“芯创营”计划,首批精选8家企业签约入驻。这些企业覆盖半导体材料、先进封装、光计算芯片等领域,将获得专家技术、战略创投陪跑、产业资源对接、上市辅导等资源赋能。


在闭门对接会上,首批签约项目与腾讯云、华为智算、光迅科技等企业开展资源对接。“芯创营”还将与光谷产业投、光谷科创投、江城产业基金等多家投资机构组建创投伙伴群,单笔投资可达千万级。


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数据显示,目前,光谷已聚集300余家集成电路企业,构建了从芯片设计、材料、设备到晶圆制造、封装测试的完整产业链条,2024年产业规模近800亿元。


未来,东湖高新区将支持更多创新平台探索“实验室+学院”“实验室+基金”“实验室+孵化器”的创新创业模式,孵化优质前沿科技项目。


来源:光谷融媒体中心




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