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2025年9月19日，江苏省苏州市吴中区人民法院公开的一则民事裁定书，如同一声惊雷，宣告志敬半导体因不能清偿到期债务且明显缺乏清偿能力，被正式受理破产清算审查一案。
志敬半导体诞生于2022年，自呱呱坠地起，便将目光紧紧锁定在热界面材料领域中的导热性半导体封装材料，立志成为半导体封装公司与IGBT&SiC模块厂的优质服务伙伴。公司团队怀揣着对技术的无限执着与追求，在既定的技术路线上全力冲刺，致力于开发超薄导热膜、高导热金属基板、金属化陶瓷基板等一系列核心产品。
- 核心产品：超薄导热膜 高导热金属基板 金属化陶瓷基板
- 核心技术：粉体改性技术 胶体改制技术
这些产品宛如芯片与散热器之间的“热传导使者”，默默守护着芯片的高效运行与稳定散热，其重要性不言而喻。
公司创始人兼CEO杨镇宇，毕业于上海交通大学，拥有丰富的行业经验。他曾任职于多家知名电子企业，在市场的浪潮中摸爬滚打，练就了对市场趋势敏锐的洞察力和精准的判断力。
在他的引领下，志敬半导体的团队成功掌握了粉体改性技术和胶体改制技术这两项核心技术，为公司的产品研发筑牢了坚实的根基。
志敬半导体的破产，无疑是令人惋惜的。它曾承载着“创新拼搏、做国产第一”的美好愿景，吸引了众多行业资深人士的加入，试图在半导体散热材料领域闯出一片属于自己的天地，打破国外多年的技术封锁。然而，现实却如此残酷，它的折戟为整个行业敲响了警钟。
成立初期，志敬半导体的发展势头可谓如日中天。2023年，公司成功实现导热率5W/mK与8W/mK的金属基板批量生产，其性能与日本、美国的先进产品相比毫不逊色，让行业为之眼前一亮；
2024年，公司乘胜追击，批量生产的DBC金属基板达到国内一流水平，更是创新性地推出了无硅油挥发的高导热丙烯酸垫片。这些成绩的取得，如同璀璨的星光，让行业看到了国产半导体散热材料打破国外垄断、实现弯道超车的希望，也让志敬半导体成为众人瞩目的焦点。
企业发展向来波折不断。2025年7月，志敬半导体被列入被执行人名单，在企业内部和行业激起千层浪，预示其运营已深陷困境。仅一个月后，8月的限制高消费措施让企业运营愈发艰难，资金紧张、市场拓展受阻等问题接踵而至，将企业逼至悬崖。9月，企业终被申请破产审查，辉煌与梦想瞬间破灭。
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