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SK海力士正在大规模引进极紫外(EUV)光刻设备。EUV光刻机是实现超微细半导体电路不可或缺的核心装备,公司计划到2027年引进约20台,使现有规模扩大一倍。这一动作被视为加强下一代DRAM和高带宽存储器(HBM)制造能力的战略举措,大规模投资迫在眉睫。
据业内消息,SK海力士计划在未来两年内追加20余台EUV设备。目前公司持有的EUV设备(包括研发用)约为20台。如果计划顺利执行,未来两年EUV设备总数将实现翻番。
EUV设备价格极其高昂,每台价值在3000亿至5000亿韩元之间,且全球仅荷兰ASML一家能够生产。按单价计算,SK海力士此次投资规模预计至少在6万亿韩元以上。
这些设备将被陆续引进并分布安装在清州M15X工厂和利川M16工厂。M15X计划在今年底投产,将率先配置EUV设备;M16则会根据工艺转换(Tech Migration)的路线图逐步引入。
一位熟悉情况的业内人士透露:“SK海力士正在考虑提前启动新的EUV生产线,并与ASML保持紧密协商,以加快设备交付速度。”
EUV光刻机能够刻画10纳米级别的超微细电路,且由ASML垄断供应,全球半导体制造企业均需排队采购,设备获取极其困难。截至去年底,拥有EUV设备数量最多的是台湾台积电,其次是三星电子(韩国)、英特尔(美国)、SK海力士(韩国)和美光(美国)。
SK海力士自2021年在制造10纳米级第4代DRAM“1a”(约14纳米)时首次引入EUV后,逐步增加设备数量。如果再追加20台,公司将跻身全球EUV设备保有量前三,与英特尔相当甚至超过。
此次扩充背后,是公司在下一代DRAM及HBM上的战略考量。采用EUV能够刻画更精细的电路,从而提升单位晶圆的芯片产出,并增强能效与性能。预计将优先强化年底量产的HBM4用10纳米级第5代DRAM(1b)以及正在准备量产的第6代DRAM(1c)的制造竞争力,这些产品将成为公司明年的核心业务。未来,第7代DRAM(1d)以及更先进的10纳米级以下DRAM,也将导入EUV工艺。业内预期,SK海力士最快将在明年启动1d DRAM的量产转移。
此外,此次投资对国内外半导体材料与零部件产业也将产生巨大影响。仅设备采购就需超过6万亿韩元,而设备扩充必然带动EUV专用光刻材料与部件的需求增长,如专用光刻胶(PR)、清洗液(Rinse)等。目前SK海力士主要从JSR、杜邦、SK Materials Performance等公司采购EUV光刻胶,EUV清洗液则由默克(Merck)、YCChem等供应商提供。消息称,SK海力士已与合作伙伴就扩大材料与零部件供应展开讨论。
对于本次EUV投资计划,SK海力士回应称:“具体细节暂不便确认。”
参考链接
https://m.etnews.com/20250924000306
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