近期，国内半导体材料领域迎来密集动态，企业动作覆盖资本并购、股权融资、基金参投及项目建设等多个维度：华海诚科收购衡所华威股权获监管批复，向日葵跨界布局半导体材料赛道，安德科铭、磐盟半导体先后完成新一轮融资，天承科技通过参投基金深化产业协同，艺隆电子高纯磷化氢项目也完成封顶.......国内半导体材料领域迎来新一轮发展热潮！
9月22日，华海诚科发布公告，称于9月19日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意江苏华海诚科新材料股份有限公司发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金注册的批复》。
今年3月12日，华海诚科发布公告称，拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署辉贸易有限公司等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金，交易价格为11.2亿元。
根据该批复，华海诚科可以按照之前公布的计划，向绍兴署辉贸易有限公司等13名股东发行股份、可转换公司债券及支付现金，以购买其持有的衡所华威电子有限公司70%股权，交易价格为11.2亿元。同时，华海诚科还可以向不超过35名符合中国证监会规定的特定投资者募集配套资金，总额不超过8亿元。
衡所华威是一家专注于电子封装材料的公司，其产品主要应用于半导体集成电路封装领域，包括封装树脂、封装胶水、封装填料等。根据公开信息，衡所华威的年产能约为5000吨，客户包括国内主流半导体封装厂商。
封装材料是半导体制造中不可或缺的关键环节，其性能直接影响芯片的可靠性和寿命。华海诚科作为国内领先的封装材料企业，此次收购衡所华威是其扩大产业布局的重要举措。通过整合衡所华威的产能和技术资源，华海诚科有望进一步提升其在封装材料领域的市场份额，增强在国际市场的竞争力。
9月21日晚，医药公司向日葵公告预案，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买漳州兮璞材料科技有限公司（以下简称“兮璞材料”）100%股权、浙江贝得药业有限公司40%股权（以下简称“贝得药业”）并募集配套资金。
向日葵成立于2005年，原本主营太阳能电池组件业务，后因受光伏行业周期性波动影响，公司业绩一度承压，于2019年置入贝得药业60%股权，开始布局医药领域，并逐步出售光伏资产，实现向医药和大健康产业的转型。
随后向日葵多次跨界转型，如2023年向日葵尝试重返光伏，2024年尝试投资金属基陶瓷材料。
收购兮璞材料是向日葵跨界半导体的重要落子。公开资料显示，兮璞材料是一家专注于高端半导体材料研发、制造和销售的企业，其核心产品包括半导体级高纯度电子特气（如高纯硅烷、高纯锗、高纯磷化氢等）、硅基前驱体、金属基前驱体等，广泛应用于半导体制造的关键工艺环节。
公告显示，兮璞材料的多款关键产品已通过国内外多家知名晶圆厂认证,并成为其核心供应商，整体技术达到国际先进水平。
9月18日，中化创科宣布完成对合肥安德科铭半导体科技有限公司的E轮投资，旨在支持安德科铭在半导体薄膜材料领域的研发与产业化进程。
公开资料显示，安德科铭成立于2018年，是一家专注于半导体薄膜材料研发的高新技术企业，拥有领先的纳米级功能薄膜生长技术，能够为集成电路芯片制造领域用户提供电子级半导体薄膜及功能薄膜解决方案。
中化创科是国投集团旗下企业，其在投资领域经验丰富，聚焦化工新材料与现代农业两大方向。在本次E轮投资之前，中化资本创投旗下中化创新（泉州）基金就曾领投安德科铭的C轮融资。
此前5月22日，安德科铭与日本三化研究所株式会社成功签署合作协议，计划在合肥经开区设立合资公司并共同建设“高纯前驱体及电子级溶剂项目”，旨在填补国内相关领域的技术空白，实现中国半导体材料自主供应能力的提升。
近日，国内半导体超纯刻蚀硅材料企业——江西磐盟半导体科技有限公司（以下简称“磐盟半导体”）正式宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由银河资本领投，擎领资本跟投。此次融资将主要用于进一步提升核心技术工艺、扩大产能规模，加速磐盟半导体刻蚀硅材料国产化进程，满足全球市场对超大尺寸单晶和无氮多晶材料的迫切需求。
公开资料显示，磐盟半导体成立于2021年，专注于生产半导体级硅片，产品涵盖研磨片、腐蚀片、抛光片，晶圆尺寸覆盖4、5、6、8寸，目前以4-6寸为主，后期将转向8寸为主。
目前，磐盟半导体已通过多家国际头部客户的全面认证，订单实现快速增长，商业落地进入加速期。其景德镇生产基地正在扩建，完全投产后将形成年产16吨大直径单晶、2400万片3-6寸研磨片、480万片3-8寸抛光片的产能规模，成为全球重要的刻蚀硅材料供应商。
近日，上海天承科技股份有限公司（以下简称“天承科技”）发布公告称，公司拟以自有或自筹资金不超过人民币5,000万元参与认购上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“电子材料基金”）基金份额。
该基金专注于电子材料产业投资，属于半导体材料领域的资本布局，根据公开信息，该基金的管理规模约为10亿元人民币，投资方向包括电子特气、前驱体、封装材料、设备等。重点投资国产化率低、市场空间广阔的高精尖电子化学品领域，并与上市公司开展多元化联动。
天承科技专注于功能性湿电子化学品，成立于2010年，于2023年上市。主要从事水平沉铜专用化学品等PCB所需要的专用电子化学品，其产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。
产业投资基金是半导体材料领域常见的资本运作方式，通过私募股权形式支持产业链企业发展。上海地区已设立多只聚焦集成电路、新材料等领域的产业基金，如上海集成电路产业投资基金、上海半导体设备材料基金等。
其中，上海集成电路产业投资基金一期投资了盛美上海、上海超硅半导体股份有限公司、紫光展锐等装备、材料、设计领域企业；二期投资了上海海临微集成电路有限公司和中芯南方集成电路制造有限公司等企业。而上海半导体装备材料产业投资基金主要投资于半导体装备材料领域，如、华卓精科、镕芯半导体、飞凯材料、上海精测、长晶科技、翱捷科技、铕芯半导体、瀚薪科技等多家企业。
9月17日，艺隆电子科技（贵州）有限公司年产200吨高纯磷化氢项目成功封顶。
据了解，该项目于2024年启动，坐落于贵阳市开阳县，主要生产光伏太阳能用高纯磷化氢（5N）及芯片半导体用超高纯磷化氢（6N）电子气体，年产能200吨，另配套建设50万Nm3/a磷化氢稀释气配气装置，项目总投资10000万元，计划2025年底建成投产。
磷化氢（PH3）是一种电子特种气体，用于半导体行业等高科技领域。高纯电子特气是半导体制造过程中不可或缺的关键材料，应用于蚀刻、掺杂、沉积等工艺环节。艺隆电子的高纯磷化氢项目有利于填补国内高端电子特气的空白，具有重要的战略意义。
