据外媒报道，晶圆代工大厂台积电正在为下一阶段的“半导体需求”做准备，其中包括为客户提供尖端的2纳米节点。
报道称，晶圆检测设备制造商科磊（KLA）财务长Bren Higgins透露，台积电已经获得了15家2纳米节点客户，约有10家来自高效能运算（HPC）领域。
报道称，台积电2纳米客户可能包括NVIDIA（英伟达）与AMD（超威）等。业界指出，英伟达计划在Rubin Ultra平台导入2纳米，超威则将在Instinct MI450加速卡应用制程，以争夺下一世代AI与HPC市场。
此外，Google（谷歌）、Amazon（亚马逊）与Microsoft（微软）等云端服务供应商（CSP），也正积极寻求尖端工艺来打造其定制AI芯片，并锁定台积电的2纳米来满足超大规模数据中心的算力需求。
随着HPC与AI订单加速涌入，台积电的产能重心正逐步由3纳米转向2纳米，形成明显的市场再分配趋势。
台积电目前规划2026年下半年进入2纳米量产，各大科技巨头预计最快将在2027年推出搭载该制程的产品。由于HPC与AI订单的推动，业界普遍认为N2将成为台积电历史上设计采用规模最大的节点之一。（文章来源：科技新报）
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