英伟达决定芯片巨头命运

英伟达与OpenAI于22日（当地时间）达成巨额交易，预计英伟达对韩国内存半导体行业的影响将进一步扩大。三星电子和SK海力士围绕英伟达下一代人工智能（AI）平台Vera Rubin的HBM4供应展开的竞争预计将加剧。

预计这项投资将增强英伟达在整个AI基础设施市场的影响力，并缩小快速增长的定制AI半导体（ASIC）市场的规模。谷歌和亚马逊网络服务等大型科技公司在开发自己的ASIC的同时，计划减少英伟达图形处理器（GPU）的使用，并扩大其AI半导体的使用。然而，由于OpenAI决定直接购买英伟达GPU来构建数据中心，与英伟达GPU相比，ASIC的使用量预计将减少。

因此，全球内存公司之间对HBM4供应的竞争预计将更加激烈。与此同时，三星电子、SK海力士和美光等能够生产HBM的内存公司越来越期望，随着ASIC市场的扩张，它们能够实现供应商多元化，摆脱对Nvidia的依赖。然而，Nvidia构建强大护城河的重要性再次凸显。

目前，半导体行业分析师表示，英伟达已要求内存公司将速度提升至 10Gbps（千兆位/秒）以上，但美光未能达到这一要求，这实际上引发了三星电子和 SK 海力士之间的竞争。

众所周知，SK 海力士在竞争中处于领先地位。SK 海力士于 12 日宣布，已完成 HBM4 的量产准备，目前只剩下英伟达的订单。同日，三星电子也宣布量产准备工作的进展速度远超计划，并将很快完成。

三星电子引入了新的1c工艺来交付HBM4，据称在Nvidia所需的处理速度方面领先于SK海力士。此外，从HBM4引入的逻辑芯片将与三星代工厂合作生产。另一方面，SK海力士通过使用上一代HBM3E中使用的1b工艺来制造HBM4，从而提高了稳定性。逻辑芯片由台积电代工。

即使三星电子的交付时间晚于SK海力士，进入HBM4供应链也意义重大。这是因为，目前主要供应给Nvidia的HBM3E即使交付，其规模也不大。但是，如果HBM4能够交付，则可以带来可观的销售额和利润。此外，三星电子的独立代工技术也得到了验证，可谓一举两得。

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