冰与火:芯片创始人“零元退场”,投资人一年狂赚3倍

大话芯片 2025-09-23 21:10

资讯配图

近日,市值超400亿元的芯片龙头晶晨股份(688099.SH)发布公告,拟以3.16亿元现金收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司(简称“芯迈微”)100%股权。这笔看似普通的并购案,却因一个惊人细节引发业内热议:公司创始人孙滇近28%的股权以0元对价转让,另有超三成股权仅作价112万元出让

一场交易,一面映照出半导体创业者的艰难抉择,另一面则揭示了资本在周期波动中的精准套利。这场并购,成为当前中国半导体产业生态的缩影。


“黄金时代”起家,4年却难逃“零元退出”

芯迈微诞生于2021年——中国半导体投融资的“高光之年”。当年,国内半导体领域发生投融资事件超570起,融资总额破千亿。在万物互联与5G浪潮推动下,通信芯片被视为“新基建”的核心。

创始人孙滇无疑是行业“理想型”创业者:深耕无线通信芯片领域20余年,曾任展讯通信高管,后加入紫光展锐,主导产品与市场体系搭建,兼具技术、量产与商业化能力。

凭借强大的背景与行业前景,芯迈微一出生便“自带光环”:

然而,融资热潮未能延续。不到一年,公司即被整体出售,创始人以近乎“清零”的方式退出,令人唏嘘。


冰火两重天:创始人让利,投资人一年赚3倍

交易细节揭示了资本博弈的残酷逻辑。

根据公告,孙滇此次转让股权分为三部分:

  1. 直接持有21.8% + 通过鑫儒熤间接持有6.05%
    :合计27.85%,0元转让
  2. 通过鑫腾翡持有32.71%
    :仅作价112万元,对应整体估值仅约300万元;
  3. 其余股权则按3.16亿元总价转让。

与此形成鲜明对比的是,投资机构几乎全员“满载而归”:

据此推算,本次交易对芯迈微的估值约为11.1亿元。而据公开信息,该公司在2024年9月A+轮融资时估值仅为4.3亿元。这意味着,鋆昊资本与嘉兴国资在短短一年内实现了约3倍的DPI(已分配收益)回报

业内分析指出,这一高回报背后,是创始人孙滇为促成交易、保障投资人利益而做出的巨大让步。“这更像是一场‘有序退出’的安排,”一位半导体投资人表示,“在行业下行周期,能实现部分机构全身而退,已是难得。”


晶晨补链,芯迈微“续命”:并购背后的双赢逻辑

对收购方晶晨股份而言,此次并购意义重大。作为智能音视频SoC领域的龙头企业,晶晨长期布局智能家居、OTT盒子等领域,但在AIoT与智能汽车赛道布局相对薄弱。

芯迈微专注于4G/5G蜂窝物联网通信芯片,尤其在超低功耗、可穿戴设备领域具备技术积累。此次收购将帮助晶晨快速切入广域网AIoT市场,并向车载通信模块延伸,实现产品线的战略补强。

财务数据显示,芯迈微尚未盈利:

尽管持续亏损,但其技术团队与IP积累被视为核心价值。晶晨方面表示,收购后将保留原团队,并加大研发投入,推动产品商业化落地。


并购潮起:政策+资本+产业共振,半导体走向整合

芯迈微的案例并非孤例。在“并购六条”政策鼓励下,2024年以来,A股市场披露的半导体并购案超40起,平均每8天就有一起新案。2025年至今,已有至少23起并购公告。

代表性案例包括:

这些并购普遍以“强链补链”为目标,推动资源向头部集中,解决行业“小而散”、重复建设等问题。

更值得关注的是国家战略资本的动向:

国家网信办近期也明确要求:头部企业应承担“卡脖子”技术攻关重任,加速自主可控安全芯片研发

从“融资香饽饽”到“创始人零元退出”,芯迈微的故事折射出半导体行业的剧烈波动。曾经万众追捧的赛道,如今面临整合与洗牌。

但周期的低谷,亦是重构的起点。在政策引导、资本支持与产业需求的共同推动下,中国半导体正从“野蛮生长”走向“集约发展”。


资讯配图


资讯配图
卡脖子材料群
资讯配图

制造封测群
资讯配图

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
投资 芯片
more
聚焦兰州市数字经济产业:一文读懂兰州市数字经济产业发展现状与投资机会
总投资25亿元,6年后被申请破产!昔日华为、小米的PCB供应商
国有全资,注册资本6亿,云南省低空产业投资有限公司于2025年9月10日在昆明市盘龙区成立
冰与火:芯片创始人“零元退场”,投资人一年狂赚3倍
【一周热点】大基金三期出手;英伟达50亿美元投资英特尔;Nearline HDD与QLC SSD重点比较
英伟达1000亿美元投资OpenAI,奥特曼爆买500万块GPU
宜兴集成电路装备产业园开工,总投资12.23亿!
英伟达拟向英国自动驾驶公司Wayve投资5亿美元
背后真相揭秘:NVIDIA宣布向OpenAI投资1000亿美元
一线调研|国有资产投资公司数字化转型:现状洞察、核心痛点与生态化协同破局(2025年第26期(总第85期))
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号