【一周热点】大基金三期出手；英伟达50亿美元投资英特尔；Nearline HDD与QLC SSD重点比较

2025年9月18日，全球GPU巨头英伟达宣布，将以50亿美元的巨额投资入股其传统竞争对手英特尔，同时双方将在人工智能基础设施和个人计算机产品领域展开深度合作。

图片来源：英伟达

二十年前，英特尔曾错过以200亿美元收购英伟达的机会。如今，历史开了一个巨大的玩笑。曾经的“硅谷之王”英特尔，在AI浪潮中面临挑战，市值一度跌破千亿美元；而当年被拒之门外的英伟达，却凭借AI算力成为市值超过4万亿美元的芯片霸主。

在全球芯片产业链面临剧烈变革、英特尔努力扭转数年颓势、而英伟达则持续巩固其AI霸主地位的当下，此次联手被视为影响未来半导体格局的关键一步...点击查看详情[50亿美元投资，英特尔与英伟达的世纪握手]

据TrendForce集邦咨询最新研究，AI创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施，传统作为海量数据存储基石的Nearline HDD（近线硬盘）已出现供应短缺，促使高效能、高成本的SSD逐渐成为市场焦点，特别是大容量的QLC SSD出货可能于2026年出现爆发性增长。

在传统数据中心储存分层架构中，HDD凭借每单位储存容量(GB)的极低成本优势，稳居「冷数据(Cold Data)」主流储存方案。冷数据包含备份档案、历史纪录等不常被存取，但需要长期归档保存的数据。随着Inference AI（AI推理）应用扩张，冷数据储存需求也急速攀升...点击查看详情[Nearline HDD严重缺货，预计2026年QLC SSD出货有望趁势爆发]

据TrendForce集邦咨询最新调查，因应超威将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。

HBM4作为AI Server的关键零组件，其传输速度及带宽亦为规格精进重点。而base die为影响HBM传输速度的重要因素。三大供应商中，三星于2024年将HBM4 base die的制程节点升级至FinFET 4nm，目标于今年底前正式量产，预计传输速度可达10Gbps，10Gbps产品的产出比重将高于对手SK海力士和美光...点击查看详情[英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商]

半导体大厂英特尔近期采取一系列大胆的成本削减与资产优化策略，成果已初步显现。公司最新宣布，已经完成其可编程芯片业务Altera多数股权的出售，并预计将调低全年成本预期。

英特尔于2025年4月表示，已将其Altera业务的51%股权出售给私募股权公司银湖资本(Silver Lake)，交易金额约为33亿美元（约合人民币234.91亿元），该交易已于上周五正式完成。值得注意的是，英特尔仍将保留Altera剩余49%的控制权。

英特尔已调整其未来的财务目标，将其2025财年的非GAAP营运支出目标从此前预期的170亿美元，下调至168亿美元。此外，英特尔在提交的监管文件中也...点击查看详情[近235亿半导体并购案，完成！]