新闻①：“全球最快手机芯片”：高通发布第五代骁龙 8 至尊版，CPU 性能提升 20%、小米 17 系列首发

9 月 25 日消息，高通正式发布第五代骁龙 8 至尊版芯片，声称是“全球最快的移动 CPU”，延续 2+6 核心架构，两个 Prime 核心频率提升至 4.6GHz，六个性能核心运行于 3.62GHz。相比前代产品，CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整体功耗降低 16。

该芯片采用台积电 N3P 3nm 工艺制造，支持 UFS 4.1 存储标准，并首次在移动芯片中引入基于 Arm SME 扩展的硬件 AI 加速功能。

图形处理方面，新一代 Adreno GPU 采用切片式架构，新增 18MB 专用高速缓存（Adreno HPM），游戏功耗降低 10%。整体 GPU 性能提升 23%，功耗降低 20%，支持完整 Unreal Engine 5 特性包括 Nanite 和 Lumen 技术。

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新闻②：首款 5GHz Arm 芯片：高通骁龙 X2 Elite / Elite Extreme 发布，“性能最强、能效最高 Windows PC 处理器”

9 月 25 日消息，高通再次发力，进军 Windows PC 市场。在今日凌晨的 2025 骁龙峰会上，该公司发布了骁龙 X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。这些芯片将成为高通基于 Arm 架构的第二代笔记本电脑和其他 PC 形态的高端产品处理器，宣称是“目前最快、性能最强大、能效最高的 Windows PC 处理器”。

Elite Extreme 是标准 Elite 芯片之上的新级别，而 Elite 芯片是原 X 系列产品线中的顶级芯片。骁龙 X2 Elite Extreme 将提供高达 18 个核心，高通声称这是首款达到 5 GHz（最多两个核心）的 Arm 芯片。

高通骁龙 X2 Elite / Elite Extreme 将采用 3nm 工艺节点制造。骁龙 X2 Elite 采用了高通 Oryon Prime 核心和所谓的 Performance CPU 核心组合。在标准化功耗下，高通称其性能比竞争对手高出高达 75%。在多任务处理中，该公司声称新芯片在标准化 ISO 功耗下的性能将提升 31%，同时比上一代芯片节省 43% 的功耗。高通没有提及这些芯片的确切 TDP。

骁龙 X2 Elite Extreme 芯片在单核、双核加速和多核最大频率上均高于骁龙 X2 Elite。骁龙 X2 Elite Extreme 的型号为 X2E-96-100，而 X2 Elite 为 X2E-88-100（18 核）和 X2E-80-100（12 核）。

此外，还有一款新的高通 Adreno GPU，该公司称其相比上一代在每瓦性能和能效上提升了 2.3 倍。

新的 80 TOPS NPU 据称是笔记本电脑中最快的（以 INT8 数学计算），比上一代的 45 TOPS NPU 多了 78% 的 TOPS。高通在其新闻稿中写道，这款 NPU“设计用于处理 Copilot + 和并发 AI 体验”。

骁龙 X2 Elite 系列芯片支持高通 x75 5G 调制解调器-RG 系统，峰值下载速度可达 10 Gbps。它还与高通 FastConnect 7800 协同工作，支持 Wi-Fi 7/6/6E 和蓝牙 5.4 LE。高通的新 Guardian 是一种用于企业级远程监控的带外管理功能，类似于英特尔的 vPro。

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新闻③：高通 Oryon 定制 CPU 内核未来将扩展到骁龙 7 系等较低定位产品

9 月 25 日消息，高通在 2025 骁龙峰会上正式发布了骁龙 X2 Elite (Extreme) 和骁龙 8 Elite Gen 5，并对骁龙 8 Gen 5 进行了简要介绍，这些芯片平台均采用了高通自研的 Oryon 系列定制 CPU 内核。

根据德媒 ComputerBase 的报道，高通 MCX 集团总经理 Alex Katouzian 在媒体活动上表示，Oryon CPU 未来也将应用于高通的较低定位产品线（如骁龙 7 系）上，不过本次峰会暂未涉及有关这一话题的具体产品和细节情况。

扩大 Oryon CPU 的应用范围有利于高通降低移动平台对 Arm“公版”CPU 设计的依赖，在性能设定上能提供更大灵活度，此外扩大 Oryon 内核出货规模也能进一步分摊研发成本。