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活动推荐：

第二届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（8月26-27日，深圳）

同期展会：2025年玻璃基板及封装产业链展览会（8月26-28日）

序号	议题	公司
1	TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院
2	涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業李志宏副總经理
3	Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
4	TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究	南方科技大学教授徐少林
5	基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 Precise glass fabrication by SLE – opportunities, challenges, and solutions	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
6	基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
7	玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶产品经理徐椿景
8	Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Bilal HACHEMI
9	面向玻璃基板的先进封装解决方案	钛昇
10	玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子
11	应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军
12	议题拟定中	三丰精密量仪（上海）有限公司
13	议题拟定中	成都奕成科技股份有限公司
14	议题拟定中	希盟科技
15	议题拟定中	牛尾贸易（上海）有限公司
16	议题拟定中	芯和半导体科技(上海)有限公司
17	议题拟定中	施密德集团公司SCHMID Group N.V.
18	TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案	拟邀广东佛智芯微电子技术研究有限公司
19	玻璃基板先进封装技术发展与展望	拟邀东南大学
20	三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用	拟邀厦门云天半导体科技有限公司

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