半导体9月报：商务部对美国模拟芯片发起反倾销立案调查，存储芯片迎来新一轮涨价潮

核心观点

半导体-9月报

9月份，美国BIS宣布将23家中国实体列入实体清单，作为回应，中国商务部公告对原产于美国的进口相关模拟芯片（使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片）发起反倾销立案调查，并就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。此举在维护本土供应链安全的同时，有望加速中高端领域模拟芯片的国产替代进程。

技术层面，华为正式公布了昇腾AI芯片与鲲鹏服务器CPU的完整技术路线图，计划通过年度迭代持续提升算力。这一布局将进一步强化我国在AI与通用算力领域的自主算力底座，也有望带动整个上游元器件体系的协同升级与创新迭代。

市场方面，受AI数据中心需求持续推动，存储芯片进入新一轮涨价周期。三星、美光、闪迪等厂商已大幅上调产品售价，其中三星DRAM产品涨幅高达30%，美光部分产品调价20%-30%并暂停接受新订单。部分厂商产品交期也从单月延长至半年以上。机构预测，四季度DRAM和NAND闪存价格将分别环比增长8-13%和5-10%，反映出存储市场供需格局持续紧张。

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月报快览

华强电子产业研究所

行业总量

7月全球半导体销售额达到620.7亿美元，同比增长20.6%
韩国8月信息通信技术产品出口额同比增长11.1%，创历年同月新高
预计2025年中国大陆大尺寸显示面板电源管理芯片市场规模增至约27.2亿元
AI数据中心芯片市场持续快速增长，但已有迹象表明增速开始放缓
预计2029年Micro LED芯片市场规模突破4.61亿美元

半导体供应链

存储芯片迎来新一轮涨价潮
机构预测四季度DRAM价格将环比增长8-13%
机构预估NAND闪存四季度价格上涨5%-10%
SK海力士撤回DDR4停产计划，并将提升无锡产线产能
高通发布第五代骁龙8至尊版，引领AI旗舰新纪元
机械硬盘缺货，QLC SSD明年出货有望爆发

企业风向标

美光财报大涨，数据中心业务创新高
博通营收同比增长22%，人工智能芯片需求强劲
英伟达50亿美元投资英特尔，联合开发PC AI芯片
英伟达计划逐步向OpenAI投资1000亿美元
华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图
摩尔线程科创板IPO获上交所上市委会议通过
安森美收购奥拉半导体，强化AI数据中心电源方案
英飞凌和罗姆合作拓展SiC封装供应，扩展生态
雅创电子拟收购欧创芯、怡海能达股权，实现全资控股
云汉芯城成功登陆创业板

产业政策

商务部对美国模拟芯片发起反倾销立案调查
两部门印发电子信息制造业稳增长行动方案

行业总量

7月全球半导体销售额达到620.7亿美元，同比增长20.6%

美国半导体产业协会（SIA）9月5日公布数据显示，2025年7月全球半导体销售额达到620.7亿美元，与2024年7月份的515亿美元相比，增长20.6%；与2025年6月份的599亿美元相比，增长3.6%。

半导体9月报：商务部对美国模拟芯片发起反倾销立案调查，存储芯片迎来新一轮涨价潮图3

数据来源：SIA，华强产研整理

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“7月份全球半导体销售额保持强劲态势，不仅超过6月份业绩，还远超去年同期水平。亚太地区和美洲地区的稳定需求，持续推动着销售额增长。”

从区域来看，7月份亚太/所有其他地区（35.6%）、美洲（29.3%）、中国（10.4%）和欧洲（5.7%）的销量同比增长，但日本（-6.3%）的销量下降。7月份，美洲和亚太/所有其他地区的销量环比增长（8.6%），欧洲保持持平（0.0%），日本和中国的销量则有所下降（-0.2%）和（-1.3%）。

韩国8月信息通信技术产品出口额同比增长11.1%，创历年同月新高

韩国科学技术信息通信部9月14日发布的数据显示，韩国8月信息通信技术（简称ICT）产品出口额为228.7亿美元，同比增长11.1%，创下历年同月最高纪录。按出口品目看，半导体出口额为151.1亿美元，创历史新高，推动ICT出口额刷新最高纪录；通信设备出口额同比增长1.8%；显示器出口额同比减少9.4%；手机出口额同比减少15.4%；计算机及周边设备出口额同比减少16.6%。同期，ICT进口额同比增长7.6%，为125.3亿美元。ICT贸易收支实现103.4亿美元顺差。

预计2025年中国大陆大尺寸显示面板电源管理芯片市场规模增至约27.2亿元

据CINNO Research统计数据显示，2024年中国大陆大尺寸显示面板电源管理芯片市场规模增至约24.9亿人民币，市场需求量增至约10.8亿颗，2022-2024年间市场规模增长率分别为-4.4%、-11.8%与7.8%，市场需求量增长率分别为-2.9%、-8.9%与8.7%。预计2025年该市场规模增至约27.2亿元，市场需求量增至约11.3亿颗，2028年市场规模进一步增至约29.3亿人民币，市场需求量增至约12.6亿颗。

AI数据中心芯片市场持续快速增长，但已有迹象表明增速开始放缓

Omdia最新发布的《云与数据中心AI处理器预测报告》显示，AI数据中心芯片市场持续快速增长，但已有迹象表明增速开始放缓。AI基础设施的蓬勃发展推动预测值大幅上调，2024年GPU和AI加速器出货金额达1230亿美元，2025年预计增至2070亿美元，2030年将达2860亿美元。虽然2022至2024年间市场年增长率超过250%，但2024至2025年的增速预计将回落至67%左右。AI基础设施支出占数据中心总支出的比例预计在2026年达到峰值（届时几乎所有增量支出都将由AI驱动），之后将逐步回落至2030年。

预计2029年Micro LED芯片市场规模突破4.61亿美元

TrendForce集邦咨询最新报告显示，Micro LED于消费性电子产品的渗透率正加速提升，继2023年三星推出140吋Micro LED电视后，2025年Garmin Fenix 8 Pro智能手表也将导入相关技术，加上预计于同年底问世的Sony Honda Afeela 30吋车用显示，标志着Micro LED开始覆盖各主要领域。TrendForce表示，这些指标性产品上市将逐步推动Micro LED芯片市场产值，预估于2029年提升至4.61亿美元的规模。

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半导体供应链

存储芯片迎来新一轮涨价潮

9月以来，存储行业多家厂商相继开启调价。9月4日，NAND闪存原厂之一的闪迪（Sandisk）对全渠道消费类产品执行10%普涨；9月12日，美光暂停所有存储产品报价一周，计划调涨20%-30%，汽车电子类涨幅高达70%；9月16日，西部数据通知客户将逐步提高所有HDD（机械硬盘）产品的价格；9月22日，三星上调DRAM（LPDDR4X/LPDDR5等）价格30%，NAND（eMMC/UFS）价格5%-10%，主因老款产品减产及云服务需求激增。内存巨头之一的SK海力士也在跟进。目前SK海力士还没有正式公布涨价情况，但市场已经传闻他们正在跟客户谈判价格调整。具体涨幅不确定多少，但三星、美光之前涨幅在20-30%左右，SK海力士预计也会是这个区间。

继闪迪、美光、三星及西部数据宣布涨价之后，存储模组大厂威刚宣布，自9月29日起停止DDR4报价，DDR5与NAND闪存优先供应主要客户；NAND闪存控制芯片大厂群联则已在近日恢复部分报价，价格涨幅约10%，被看作NAND闪存市场的“开涨信号”。

机构预测四季度DRAM价格将环比增长8-13%

9月24日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。预估整体一般型DRAM（Conventional DRAM）价格将季增8-13%，若加计HBM，涨幅将扩大至13-18%。

机构预估NAND闪存四季度价格上涨5%-10%

据TrendForce集邦咨询观察，由于消费市场需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如预期发挥效应，市场原本普遍预估Q4价格将进入盘整。然而，HDD供给短缺与过长交期，使CSP（云端服务供应商）将储存需求快速转向QLC Enterprise SSD，短期内急单大量涌入，造成市场明显波动。同时，闪迪率先宣布调涨10%，美光也因价格与产能配置考量暂停报价，使得供应端氛围由保守转为积极。在此外溢效应带动下，预估NAND Flash第四季各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅达5-10%。

SK海力士撤回DDR4停产计划，并将提升无锡产线产能

据韩媒消息，有鉴于几大DRAM内存原厂陆续表示“计划停产DDR4”后DDR4市场价格的飙升，在三星电子之后SK海力士也撤回了今年停产DDR4的决定，延长DDR4生产时间。

不仅如此，SK海力士还计划在短期内提升DDR4内存的产量以利用这一波市场行情，计划提升制程相对较老旧的中国无锡工厂的DDR4晶圆投片规模。由于老旧DRAM制程生产线的设备已完全折旧、DDR4甚至价格反超DDR5，因此当下增产DDR4不仅有利可图还能进一步推升财报业绩表现。

此前DDR2至DDR3代际切换时即出现了短暂价格倒挂，但这一异常情况在四个月后即告消失。DDR4内存是否会在更长的时间内价格高于DDR5值得关注。

高通发布第五代骁龙8至尊版，引领AI旗舰新纪元

9月25日，高通公司正式发布全新旗舰级移动平台——第五代骁龙8至尊版。该芯片被官方称为目前全球性能最强的移动SoC，标志着新一代旗舰智能手机的全面启幕。发布会后，多家终端品牌迅速响应，同步揭晓搭载该平台的新机型计划。其中包括小米17系列、一加15、iQOO15、真我GT8 Pro、红魔11系列等产品，均将首批采用这一最新处理器。在制程工艺方面，该芯片首次采用台积电最新的第三代3nm技术。相较前代N3E工艺，仅制程升级即可带来约5%的性能增益与5%的功耗优化，为整体能效表现奠定基础。

机械硬盘缺货，QLC SSD明年出货有望爆发

TrendForce集邦咨询指出，由于近线机械硬盘的供应短缺，AI浪潮带来的庞大数据量为大容量QLC固态硬盘创造了争夺市场的良机，预计QLC SSD出货有望在2026年实现爆发式增长。

目前近线机械硬盘交货期已从原本的数周急剧延长到52周以上。另一方面，QLC SSD在读写性能（尤其是随机操作）上的优势明显，同时用电量也仅有近线机械硬盘的七成左右。

两方面因素带动全球科技企业考虑扩大QLC SSD在整体数据存储组合中的占比，让QLC SSD从热数据、温数据扩展到以往被近线机械硬盘牢牢占据的冷数据领域，不过大规模部署QLC SSD用于冷数据储存仍需先解决成本和供应链的双重挑战。

企业风向标

美光财报大涨，数据中心业务创新高

美光日前公布2025财年第四财季与全年（截至2025年8月28日）财报。第四财季，美光营收113.15亿美元，同比增长46%，环比增长21.65%；毛利率44.7%，同比增长9.4个百分点，环比增长7个百分点；净利润32.01亿美元，同比增长260%，环比增长69.81%。

美光全财年营收373.78亿美元，比上年增长48.85%；毛利率40.9%，比上年增长17.2个百分点；净利润85.39亿美元，上年为7.78亿美元。

美光科技董事长、总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：美光科技以出色的第四季度业绩结束了破纪录的财年，突显了美光在技术、产品和运营执行方面的领导地位。在2025财年，美光的数据中心业务创下了历史新高，并以强劲的势头和迄今为止最具竞争力的产品组合进入2026财年。

博通营收同比增长22%，人工智能芯片需求强劲

博通最新公布了2025财年第三财季（截至8月3日）财报，营收159.52亿美元，同比增长22%；GAAP净利润41.4亿美元，去年同期亏损18.75亿美元；非GAAP净利润84.04亿美元，去年同期为22.84亿美元。

博通总裁兼首席执行官Hock Tan表示，博通在定制人工智能加速器、网络和VMware方面的持续强劲表现，第三季度收入创下历史新高。第三季度人工智能收入同比增长63%，达到52亿美元。预计第四季度人工智能半导体收入将加速增长至62亿美元，实现连续十一个季度的增长。

英伟达50亿美元投资英特尔，联合开发PC AI芯片

9月18日，据英伟达官网消息，英伟达表示将向英特尔投资50亿美元，并宣布双方达成合作协议，计划在人工智能基础设施和个人计算产品上展开联合开发。根据协议，英伟达将以每股23.28美元的价格购买英特尔普通股，值得注意的是，按照英特尔最新市值计算，交易完成后，英伟达预计持股英特尔逾4%，将成为英特尔重要股东之一。

根据合作协议，在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达将其集成至AI基础设施平台；在个人计算领域，英特尔将生产并供应集成了英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片（SOC），用于下一代PC产品。

英伟达计划逐步向OpenAI投资1000亿美元

9月22日，英伟达、OpenAI宣布建立战略合作伙伴关系。根据双方在官网披露的信息，两家公司将达成以下合作内容：其一，OpenAI将使用数百万枚英伟达GPU，部署至少10GW的AI算力集群（1GW算力集群理想情况可容纳80万枚英伟达GB200旗舰芯片）。其二，支持这一合作伙伴关系，英伟达计划随着每GW算力集群的部署，逐步向OpenAI投资1000亿美元。其三，第一个GW的算力集群将于2026年下半年部署，这将使用英伟达最新Vera Rubin（英伟达下一代旗舰芯片Rubin系列，预计于2026年下半年上市）平台部署。

华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图

9月18日，在上海世博中心举办的2025华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图，同时明确表示2026年一季度发布的新产品将采用华为自研HBM（高带宽内存）。

根据规划，2026年至2028年期间，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片，具体包括：2026年第一季度推出昇腾950PR，该芯片采用华为自研HBM；2026年第四季度推出昇腾950DT；2027年第四季度推出昇腾960芯片；2028年第四季度推出昇腾970。

摩尔线程科创板IPO获上交所上市委会议通过

9月26日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司首发申请成功通过上交所上市审核委员会会议审议。上市委表示，摩尔线程（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

招股书显示，摩尔线程拟募资80亿元，主要用于“摩尔线程新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目”、“摩尔线程新一代自主可控图形芯片研发项目”、“摩尔线程新一代自主可控AI SoC芯片研发项目”及“补充流动资金”，前两个项目拟募资总额超过50亿元。这些项目的实施，将有利于推动国内自主GPU芯片的创新应用发展，打破国外GPU芯片的市场垄断与出口管制，实现GPU芯片的国产替代。

安森美收购奥拉半导体，强化AI数据中心电源方案

安森美近日宣布，宣布已与奥拉半导体达成协议，获得其Vcore电源技术及相关IP许可。此项战略交易将增强安森美的电源管理产品组合与路线图，加速实现公司在AI数据中心应用中覆盖从电网到核心的完整电源系统的愿景。

“此次交易彰显了我们致力于通过提供全方位差异化的智能电源解决方案，满足未来AI数据中心的能源与效率需求的承诺。”安森美智能感知及模拟与混合信号事业部总裁Sudhir Gopalswamy表示，“将这些技术整合到我们更广泛的电源管理产品组合中，将使我们能够提供具备更高功率密度、效率和散热性能的解决方案，从而提升单机架的算力。”

英飞凌和罗姆合作拓展SiC封装供应，扩展生态

9月25日，英飞凌宣布与罗姆（ROHM）公司就车载充电器、光伏、储能系统和AI数据中心等应用中使用的碳化硅（SiC）功率半导体封装进行合作。

根据协议，双方各自都将对方作为SiC功率器件选定封装的第二来源，此举将提高客户的设计和采购灵活性。未来，客户将能够从英飞凌和罗姆采购具有兼容外壳的设备。此次合作将确保无缝兼容性和互换性，以满足特定客户的需求。

罗姆将采用英飞凌创新的SiC顶部冷却平台，包括TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q DPAK双封装和H-DPAK封装。英飞凌则将采用ROHM的DOT-247封装，采用SiC半桥配置，开发兼容的封装，这将扩大英飞凌最近宣布的Double TO-247 IGBT产品组合，包括SiC半桥解决方案。

雅创电子拟收购欧创芯、怡海能达股权，实现全资控股

雅创电子公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买欧创芯40%的股权，以及海能达科技、海友同创、王利荣持有的怡海能达45%的股权；同时，拟向其他不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易前，上市公司分别持有欧创芯60%股权和怡海能达55%股权；本次交易完成后，欧创芯和怡海能达将成为上市公司全资子公司。

通过收购标的公司的少数股权，公司能够进一步增强对标的公司的控制，有利于公司内部资源整合，提升经营管理效率，增强公司在电子元器件分销行业、模拟芯片设计行业的核心竞争力。

云汉芯城成功登陆创业板

9月30日，云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司（证券代码：301563）正式在深圳证券交易所创业板上市。云汉芯城是电子元器件垂直领域的B2B供应链平台，专注于服务电子制造产业的中小批量元器件采购需求。公司通过其自营的线上商城，为下游客户提供电子元器件供应链一站式服务。

此次上市，云汉芯城公开发行新股1,627.9025万股，募集资金总额约4.40亿元。根据其招股说明书，募集资金将主要用于大数据中心及元器件交易平台升级、电子产业协同制造服务平台和智能共享仓储三大项目。

产业政策

商务部对美国模拟芯片发起反倾销立案调查

9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，以存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为为由，宣布将23家中国实体列入实体清单，其中涉及13家半导体与集成电路企业。被列入实体清单的实体，所有受EAR管辖的物项对其出口均须申请许可证；许可证审查政策为“推定拒绝”；上海复旦微电子还被标注了脚注4，认定其涉及高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片应用，因此相关的外国生产的包含美国技术的物项也将被纳入出口管制。

9月13日，我国商务部发布两条公告，一方面决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。调查对象主要为相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。据江苏省半导体行业协会提交的申请文件，相关美国生产商包括四家，分别是德州仪器、ADI、博通、安森美。初步证据显示，申请调查期内，原产于美国的申请调查产品的价格持续大幅下降，对华出口的倾销幅度高达300%以上，申请调查产品占中国市场份额年均高达41%；另一方面商务部决定自2025年9月13日起就美国被调查措施启动反歧视调查。模拟芯片以成熟制程为主，2024年我国占全球模拟芯片市场的35%左右，但模拟芯片料号广泛，海外TI、ADI等龙头企业长期占据市场主要份额，尤其在汽车、工控等中高端应用领域，此次反倾销调查一方面保障了本土企业的生存空间，维护自身合法权益和产业链安全，另一方面有助于促进中高端领域模拟芯片的国产替代进程。

两部门印发电子信息制造业稳增长行动方案

9月4日消息，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，其中提出：到2026年，预期实现营收规模和出口比例在41个工业大类中保持首位。

方案明确，2025-2026年主要预期目标包括，规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制造业年均营收增速达到5%以上。到2026年，5个省份的电子信息制造业营收过万亿元，服务器产业规模超过4000亿元，75英寸及以上彩色电视机国内市场渗透率超过40%，个人计算机、手机向智能化、高端化迈进。

关于华强

1 / Earth Hour

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♦ 华强电子产业研究所（HQ Research）成立于2012年，是深圳华强（股票代码000062.SZ）旗下专注于电子产业链研究和科技创新赋能的第三方行业智库。

华强电子产业研究所设有国际科技创新赋能中心、电子产业成果转化与技术转移服务平台、专精特新加速器平台、产业研究咨询中心四大服务主体，主要开展科技创新赋能和产业研究咨询两大核心服务，助推电子产业高质量发展。

♦ 深圳华强实业股份有限公司（简称“深圳华强”）于1994年成立，1997年1月在深圳证券交易所上市，在电子信息产业深耕三十余年，打造了中国本土最大的综合性电子元器件交易及服务平台，既是国内电子元器件授权分销龙头企业（主品牌为“华强半导体集团”），也是电子元器件长尾交易数字化、智能化变革的先行者，并拥有全球最大的电子专业市场“华强电子世界”和全球知名的电子元器件B2B信息服务网站“华强电子网”。

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