2025 I.S.E.S. 中国峰会圆满举行:以创新与协作,共绘半导体产业新蓝图 (首日)

半导体芯闻 2025-09-30 18:20
9 月 22 日至 23 日,上海迎来一场半导体行业的顶级盛会 —— 国际半导体高管峰会(I.S.E.S. China 2025)。全球半导体领域的决策层与中国行业精英齐聚一堂,在两天的时间里碰撞思想、展示前沿突破,为产业发展注入强劲动能。
全产业链思想碰撞,直击产业前沿议题
两天的峰会日程紧凑而充实, keynote 演讲、圆桌讨论与专题分享轮番上演,聚焦半导体全产业链核心方向,解锁未来发展新可能。
峰会首先在I.S.I.G.总裁兼联合创始人Salah Nasri先生的开幕致辞中拉开序幕,Salah先生在演讲中强调搭建全球半导体“沟通桥梁”至关重要。
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I.S.I.G. 总裁兼联合创始人 Salah Nasri
随后,清华大学魏少军教授分享了在全球化挑战下,中国半导体的责任与机遇并对于在当前环境下,I.S.E.S.能在中国继续举办高规格、高国际化程度的峰会给予充分的肯定与支持。 魏教授指出:
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清华大学 魏少军教授
中微公司董事长兼总经理尹志尧博士分享了中国半导体设备产业的崛起及未来目标。包括设备产业的基础地位、本土设备产业的崛起以及中微公司的成就与目标。
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中微公司董事长兼总经理  尹志尧博士
作为I.S.I.G. 15周年的特别企划,峰会特别策划了一场关于“连接中国与中东:中国企业在海湾地区的增长动力”的炉边对话。邀请到了前积塔半导体CEO 周华博士一起参与讨论。
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至此,第一天峰会由I.S.I.G.中国区主席、安森美中国区汽车解决方案负责人吴桐博士正式拉开序幕。主题为“驱动出行:半导体重塑汽车未来”
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吴桐博士  I.S.I.G.中国区主席、安森美中国区汽车解决方案负责人
奇瑞新能源iCAR研究院副院长蒋浩然先生发表了题为《智能电动汽车时代芯片应用探讨》的主旨演讲,详细介绍了电动智能汽车三大发展趋势(更智能、更强性能、更经济)、芯片核心需求、OEM芯片策略及GaN应用前景。
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奇瑞新能源iCAR研究院副院长  蒋浩然
来自Bosch博世的Bruno Schuster分享了《博世先进碳化硅(SiC)芯片与模块:赋能中国电动汽车产业的绿色驱动力》的主题演讲,展示了博世专利碳化硅沟槽技术 —— 已向中国头部整车厂商交付超 4200 万颗碳化硅 MOSFET,且 2025 年起将逐步提升 8 英寸产线产能,为中国电动汽车产业增长注入动力。
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Bosch博世功率半导体总监 —— 亚太区业务发展负责人  Bruno Schuster
湖南三安半导体的顾子琨博士分享了《碳化硅 MOSFET 技术的演进路径与突破》,回顾碳化硅 MOSFET 的技术演进历程 —— 从平面结构到沟槽结构,并阐述下一代器件如何在汽车及其他领域突破性能边界,开辟全新可能。
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湖南三安半导体首席工艺长兼工艺技术研发副总裁 顾子琨博士
车规级芯片可靠性与质量标准一直是热议的话题,在I.S.E.S.中国峰会上特邀奇瑞芯片研究院刘永顺部长吉利芯片可靠性测试专家刘金伟先生汇川动力张太之博士安森美高级副总裁Dr. Marcus Kneifel、三安半导体顾子琨博士中汽中心魏文渊先生禧恩科技总经理周谦光先生作为圆桌主持人共同探讨“车规芯片质量、标准与供应链的破局之道”。
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峰会的第二部分,国际和国内功率技术领域领军者们登台分享,深入解读碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)及高频开关技术如何重塑移动出行与性能的发展边界。
意法半导体副总裁Francesco Mugger分享了《以创新赋能 GaN 与 SiC 发展,筑牢产业竞争优势》,他强调材料创新与智能设计是推动电动汽车(EV)、工业系统及基础设施领域功率电子技术进阶的关键所在。
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意法半导体 (STMicroelectronics) 副总裁  Francesco Mugger
安森美企业战略高级副总裁Dr. Dinesh Ramanathan分享了《以功率密度提升,驱动电动汽车的未来发展》的主题报告,他指出新型高频半导体与先进热管理技术正助力提升系统能效,同时降低电气化成本。
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安森美 (onsemi) 企业战略高级副总裁  Dr. Dinesh Ramanathan
扬杰科技功率模块事业部副总经理施俊博士分享了主题为《碳化硅(SiC)功率器件的技术发展、应用场景、挑战与未来趋势》的报告。施博士探讨了碳化硅(SiC)在实际应用中的可靠性与落地挑战,并介绍了扬杰科技为满足日益增长的工业及汽车领域需求所制定的技术路线图。
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扬杰科技功率模块事业部副总经理  施俊博士
从电网基础设施到电动汽车系统集成,再到下一代氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)制造 ——2025 年 ISES 中国峰会上,以下几场重磅演讲深度剖析了驱动各领域性能突破、可靠性提升与规模化发展的创新路径:
日立能源(Hitachi Energy)全球产品管理与营销副总裁Tobias Keller深入探讨功率半导体如何保障能效、可扩展性与双向能量流动,为构建稳定、碳中和的电网奠定基础。
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日立能源(Hitachi Energy)全球产品管理与营销副总裁  Tobias Keller
瑞萨电子(Renesas Electronics)解决方案总监Johnny Guo揭秘瑞萨的统一系统方案:通过集成微控制器(MCU)、电源管理集成电路(PMIC)、高压氮化镓(HV GaN)等核心组件,实现全系统能效提升,打造面向未来的电动汽车架构。
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瑞萨电子(Renesas Electronics)解决方案总监  Johnny Guo

Cambridge GaN Devices 全球销售高级副总裁Henryk Dabrowski先生聚焦氮化镓(GaN)的实际应用价值,详解创新者如何在高性能场景中充分发挥其技术优势。

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Cambridge GaN Devices 全球销售高级副总裁  Henryk Dabrowski

Lam Research技术营销高级总监Elpin Goh详细阐述了在面向充电器、数据中心等大批量、高能效应用场景中,氮化镓规模化生产的工艺能力与核心挑战。
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Lam Research技术营销高级总监Elpin Goh
首日峰会的闭幕演讲来自Yole Group亚太区副总裁Gary Huang先生分享了《xEV 与数据中心应用中的电力电子创新:硅、碳化硅与氮化镓的角色演进》的市场展望。他指出2030 年半导体将达 1 万亿美元,GaN 在数据中心爆发。
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Yole Group亚太区副总裁Gary Huang

晚宴盛典致敬先锋,见证产业力量


峰会专属的晚宴盛典上,“杰出服务荣誉奖” 重磅揭晓,中微公司董事长兼总经理尹志尧博士获此殊荣,凭借在半导体领域长期深耕的卓越贡献,成为行业公认的标杆,这份荣誉既是对个人成就的肯定,更是对所有为产业奋斗者的致敬。

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首日峰会汇聚全球视野与本土实践,既剖析了半导体产业的全球化挑战与技术瓶颈,也指明了车规芯片、宽禁带半导体的突破路径。未来,随着技术创新与生态协作深化,半导体产业将在挑战中寻得更多增长机遇,持续为数字经济与绿色转型赋能。

第二日峰会精彩继续...

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关于I.S.I.G.


作为国际半导体高管峰会(I.S.E.S.)的母公司,国际半导体行业联盟(I.S.I.G.)不仅是专业的活动组织平台,更能从咨询服务、投资对接、高层管理人才招聘等多维度为行业提供关键支持。

I.S.I.G. 的定位远不止于活动组织者,而是致力于打造一个全球化协作平台 —— 通过连接半导体生态圈的核心领导者,促进跨领域协作与创新,构建相互赋能的产业社区。我们旨在凝聚行业领军企业、政府机构、学术专家及投资界力量,携手应对当下挑战、把握发展机遇,推动半导体行业持续站在技术进步与经济增长的前沿。

平台由全球顾问委员会引领发展,其成员均来自半导体领域的知名企业,包括英特尔、台积电、博通、联发科、英飞凌、世界先进、安靠、博世、三安半导体等行业标杆,共同为平台的战略规划与资源整合提供支持。

目前,I.S.I.G. 已汇聚超过 230 家会员企业,涵盖众多国际及国内知名半导体相关企业,如 AMD、ASMPT、英特尔、TEL、GlobalFoundries、大众汽车、英飞凌、安森美、意法半导体、博世、三安半导体等,形成了覆盖产业链上下游的强大生态网络。

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