平台成长与生态覆盖:峰会从小型活动发展为全球布局,每年举办 12 场活动,汇聚近 500 名会员,覆盖英伟达、台积电等巨头,及设备商、材料商、大众、亚马逊等终端用户,成为行业决策者交流核心平台。 聚焦 “桥梁” 价值:当前地缘政治复杂,峰会持续在中国与全球间搭建沟通桥梁,促进产业合作;同时积极开拓中东市场(阿曼、沙特、阿联酋等),这些地区资金充足、发展意愿强,为中国半导体企业提供新增长空间。

全球化面临割裂风险:半导体是一个高度全球化的产业,但过去七八年间,地缘政治带来了巨大挑战。曾经推动全球化的世界半导体理事会(WSC)因各方纷纷建立自己的“芯片法案”和独立的供应链体系,其合作功能已变得愈发困难,全球市场面临被割裂的风险,并将导致成本急剧上升。
中国的角色与责任:中国半导体产业是全球化的受益者,也凭借其庞大的市场和活跃的消费者群体(约8亿)为全球化做出了贡献。中国应尽最大努力维护全球合作体系。
AI带来的机遇与挑战:AI的快速应用(如DeepSeek 7天获1亿用户)预示着中国可能成为AI领域的重要参与者。然而,目前对美国技术的过度依赖和供应链的不确定性是未来发展的巨大挑战,亚洲国家需要思考如何合作以降低这种不确定性。
国际交流平台的珍贵性:在当前环境下,能在中国举办如此多国际嘉宾参与的论坛需要勇气,这样的“桥梁”尤为重要和难得。













Cambridge GaN Devices 全球销售高级副总裁Henryk Dabrowski先生聚焦氮化镓(GaN)的实际应用价值,详解创新者如何在高性能场景中充分发挥其技术优势。

Cambridge GaN Devices 全球销售高级副总裁 Henryk Dabrowski


峰会专属的晚宴盛典上,“杰出服务荣誉奖” 重磅揭晓,中微公司董事长兼总经理尹志尧博士获此殊荣,凭借在半导体领域长期深耕的卓越贡献,成为行业公认的标杆,这份荣誉既是对个人成就的肯定,更是对所有为产业奋斗者的致敬。


作为国际半导体高管峰会(I.S.E.S.)的母公司,国际半导体行业联盟(I.S.I.G.)不仅是专业的活动组织平台,更能从咨询服务、投资对接、高层管理人才招聘等多维度为行业提供关键支持。
I.S.I.G. 的定位远不止于活动组织者,而是致力于打造一个全球化协作平台 —— 通过连接半导体生态圈的核心领导者,促进跨领域协作与创新,构建相互赋能的产业社区。我们旨在凝聚行业领军企业、政府机构、学术专家及投资界力量,携手应对当下挑战、把握发展机遇,推动半导体行业持续站在技术进步与经济增长的前沿。
平台由全球顾问委员会引领发展,其成员均来自半导体领域的知名企业,包括英特尔、台积电、博通、联发科、英飞凌、世界先进、安靠、博世、三安半导体等行业标杆,共同为平台的战略规划与资源整合提供支持。
目前,I.S.I.G. 已汇聚超过 230 家会员企业,涵盖众多国际及国内知名半导体相关企业,如 AMD、ASMPT、英特尔、TEL、GlobalFoundries、大众汽车、英飞凌、安森美、意法半导体、博世、三安半导体等,形成了覆盖产业链上下游的强大生态网络。
联系方式
邮件:michelle.yan@theisig.com
网站:www.theisig.com
来源:内容来自I.S.I.G.官微