又一汽车巨头，自研芯片

韩国汽车零部件制造商 现代摩比斯（Hyundai Mobis） 周一表示，公司将开始生产与国内企业（包括三星和LX Semicon）共同开发的新型汽车芯片，以减少对进口的依赖。

该公司是汽车制造商现代汽车的子公司，还表示计划在未来两到三年内推出 10种以上不同的芯片。

现代摩比斯周一举办了其首届“Auto Semicon Korea”大会，与其合作的23家公司共同参与。

现代摩比斯首席执行官 李奎锡（Lee Gyu-suk） 表示，汽车行业在2021年至2023年期间因汽车半导体短缺而面临困难。

当时主要依赖外国供应商提供这些芯片，因此公司认为有必要制定一项根本性的应对方案，以防未来再次发生类似情况，李表示。

他指出，韩国在移动和家电应用芯片方面已经拥有完善的生态系统，因此将其应用于汽车产业，可以为汽车、零部件以及芯片产业带来共同增长。

李奎锡表示，公司正在与韩国企业合作开发 10种不同的芯片。现代摩比斯的目标是推动这些芯片的标准化，从而减少芯片型号数量，但在未来提高单一型号的产量。

在大会期间，公司分享的其他细节包括：

现代摩比斯迄今已与合作伙伴联合开发了 16种系统半导体，并且已经实现每年 生产2000万颗。

公司还计划未来与合作伙伴开始制造电源管理IC（PMIC），并计划在2026年生产 Si-IGBT。公司还计划确保拥有自主知识产权。

在功率模块方面，公司拥有 6条生产线，用于制造 7种型号。

与 东远Anatech、DB Hitek 和 ASE Korea 合作（分别负责无晶圆厂设计、晶圆制造和封装），现代摩比斯正在开发一款集成车身控制单元（IBU）芯片。该芯片集成了5项功能，计划于2026年推出。

公司还与无晶圆厂 Global Technology、晶圆代工厂 SK Key Foundry 以及封装企业 东部LED 合作，开发一款智能LED，该产品将LED与驱动IC结合。

此外，公司还与 三星代工、LX Semicon、Cadence、Synopsys 和 ADT 合作研发一款网络SoC。该IC由现代摩比斯自行设计，并将进行验证。

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