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9月30日，据深交所官网显示，珠海越亚半导体股份有限公司（简称：越亚半导体）创业板IPO申请已获受理。
据悉，越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售。公司产品类型包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组，广泛应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC处理器、网络连接和电源管理等领域。其下游终端涵盖手机、平板电脑、AI服务器、算力中心和通信基站。
值得注意的是，公司“射频功率放大（RFPA）封装载板”曾入选工信部和中国工业联合会组织评选的国家级制造业单项冠军产品（2022年第七批）。公开资料显示，越亚半导体于2009年实现射频模组封装载板产业化，2017年实现嵌埋封装模组产业化，2021年开始量产倒装芯片球栅阵列封装载板，逐步构建了完整的先进封装产品体系。
在技术方面，公司掌握了独立自主知识产权的铜柱法技术，实现了无芯封装载板产业化，并基于此研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术。作为全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的厂商之一，越亚半导体能够将晶圆与被动元器件嵌埋在封装载板内，从而显著减少封装面积、提升产品性能。目前，公司已量产应用于5G射频功率放大器、通信基站、AI服务器的封装载板及电源管理模组，并在3纳米节点ASIC芯片和中高端CPU/GPU的FC-BGA封装载板上实现突破。
市场布局方面，公司深耕射频前端与电源管理类模拟芯片市场，同时积极开拓以高性能计算为代表的数字芯片市场。越亚半导体已获得包括A公司、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等国内外知名客户的认可，并形成了长期稳定的合作关系，展现出较强的国际竞争力。
业内人士认为，随着5G通信和人工智能产业加速发展，先进封装需求持续上升，越亚半导体有望借助此次IPO进一步提升资本实力，加快产能扩张与技术迭代，从而巩固其在全球高端封装载板市场的地位。
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