9月22日，中华人民共和国科学技术部官网发布公告，2025年度国家科学技术奖初评工作结束，共有60项国家自然科学奖项目、51项国家技术发明奖通用项目、134项国家科学技术进步奖通用项目通过初评。
多个金刚石、半导体材料等相关的技术，并有多个科研单位和企业上榜，比如：
田永君院士(燕山大学)、赵智胜(燕山大学)等参与的 比天然金刚石更硬、更韧材料的设计与创制项目
刘冰冰(吉林大学)、姚明光(吉林大学)等参与的 新型碳材料的高压创制、成键机制与物性研究项目
游经碧(中国科学院半导体研究所)等参与的 高性能半导体光电转换器件的设计与调控项目
江风益(南昌大学)等参与的 V缺陷三维PN结及应用项目
叶甜春(中国科学院微电子研究所)等参与的 集成电路FinFET器件工艺核心技术及重大应用项目
北京大学、中镓半导体、北方华创参与的 氮化镓基发光器件关键衬底技术项目
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、奥趋光电参与的 高性能氮化铝基半导体材料制备及其光电芯片关键技术项目
李泠(中国科学院微电子研究所)等参与的 新型薄膜器件建模理论和方法项目
京东方等参与的 面向智能显示的先进氧化物半导体技术研究及产业化应用项目。
上海大学、京东方、天马微电子等参与的 新型显示高分辨大面积制造关键技术与装备及其产业化项目
西安电子科技大学、士兰微等参与的 高精度低功耗模拟前端集成电路关键技术与应用项目
长江存储、北方华创、中微半导体等参与的 高密度高性能三维闪存芯片关键技术项目
这些项目展现了我国在金刚石超硬材料、半导体芯片等战略领域的创新实力，也体现了产学研协同创新的成效。
高分子材料相关：
半导体材料相关：
电池相关：
高分子材料相关：
半导体材料相关：
电池相关：
高分子材料相关：
半导体材料相关：
电池相关：
生物基材料相关：
