前言

在快充全面迈向 USB-PD 与多场景直充之际，升降压芯片已成为诸多高集成度快充产品的必要器件，这类芯片一套电路即可覆盖“高于/低于/等于”三种输入输出关系，保持高效变换，让设备在不同电源与多节电池条件下都能稳定快充，并能简化快充电路设计，加速产品量产落地。

在 9 月 12 日举办的 2025（秋季）亚洲充电展上，多家芯片厂商集中展示了多款升降压芯片与相关方案。接下来，充电头网带大家一览这些亮点产品。

CHIPSEA 芯海科技

芯海CPW6430

这次芯海科技在展会上展示了芯海科技基于CPW6430芯片设计的140W移动电源DEMO，支持8串电池管理与36V输出，支持配置多个USB快充功能接口，并可实现多口功率智能分配。此外兼容PD3.1、UFCS、QC等全协议，满足笔记本、电动工具等的快充需求。

CPW6430以“三合一”高集成设计突破快充市场瓶颈，同步升降压架构实现96%超高效率，搭配±100mA精密电流检测，兼顾高功率与低发热。高性能MCU和丰富接口更扩展了移动储能产品设计升级潜力，为快充设备提供一站式解决方案。