芯片自主制造的关键闭环，光刻产业梳理（下）· 国产制造设备的光明未来

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科技区角专题，在专题上篇，我们大概介绍了关于ASML的光刻现状及庞大的产业合作伙伴，尤其是目前其最新的高数值孔径极紫外光刻机的核心部件供应商。而在本次专题的下篇，科技区角将根据公开数据梳理汇总国产光刻产业链的现状。

以中国上海微电子装备（SMEE）为例，目前开发出的光刻设备可以适用于家电、部分消费电子产品及部分需要少量算力需求的汽车电子领域。

作为受美国制裁的代表企业，国内已有厂商可以为中国芯片制造设备领域的关键技术做支撑，巨量的研发预算投入以及全球化高精尖团队的组建为国内高端芯片制造提供了有利支撑，同时，在产业链培育方面，今年爆火的国产半导体制造厂商，也在各自领域实现了相关制造设备及工具技术的突破，以降低对国际供应商的依赖。

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另外据悉，国内首台浸没式深紫外（DUV）光刻机已在计划日程内，目标直指ASML和尼康等全球行业领导者，实现全面自主可控。

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中芯国际目前先进制程产能一直处在饱和状态。光刻技术和其他配套设备实现的突破将助力国内逐步提升先进制程芯片的产能。

为推进这一进程，国家于2024年5月启动国家集成电路产业投资基金三期（俗称“大基金三期”），注资3440亿元人民币，预计将撬动1.38万亿元社会资本投入，各地政府亦出台专项政策，扶持本土极紫外光刻胶、光刻机、镜片、透镜、激光器及光源等核心部件供应商。

耐人寻味的是，多年的技术封锁反而刺激了国产半导体设备产业的发展。几乎所有国内头部芯片制造商都在尽可能将产线切换至国产设备，因为实践才能出真理，只有投入才能有迭代产出。

做为业界“肯定”，美国前政府高级官员、半导体专家梅根·哈里斯指出，中国半导体设备自主化能力被严重低估，她认为中国已培育出与应用材料、东京电子、泛林集团对标的本土企业。

工艺领域	国内代表企业	全球代表企业
光刻	深圳新凯来上海宇量昇上海微电子装备	ASML（阿斯麦） Nikon（尼康） Canon（佳能）
涂布显影机	沈阳芯源微电子设备	Tokyo Electron（东京电子）
离子注入机	凯世通半导体	Applied Materials（应用材料） Axcelis
炉管	盛美半导体	Kokusai Electric（国际电气） Tokyo Electron（东京电子）
快速热处理	Mattson（屹唐股份全资子公司）	Applied Materials（应用材料）
原子层沉积	北方华创深圳新凯来	ASM International
刻蚀	中微半导体北方华创深圳新凯来	Lam Research（泛林半导体） Hitachi（日立） Applied Materials（应用材料） Tokyo Electron（东京电子）
化学气相沉积（CVD）物理气相沉积（PVD）	北方华创深圳新凯来	Applied Materials（应用材料） Tokyo Electron（东京电子） Lam Research（泛林半导体）
化学机械抛光	华海清科拓荆科技深圳新凯来	Applied Materials（应用材料） Ebara（荏原制作所）
晶圆清洗、湿法设备	北方华创盛美半导体至纯科技	Screen Semiconductor Lam Research（泛林半导体） Tokyo Electron（东京电子）
测量	上海精测中科飞测御微半导体	KLA（科磊） Hitachi（日立） Applied Materials（应用材料）
测试	长川科技华峰测控	Advantest（爱德万测试） Teradyne（泰瑞达）
材料分析	胜科纳米华测检测	MA-tek（美特克） Eurofins Freiberg Instruments
芯片设计工具	华大九天概伦电子广立微	Synopsys（新思科技） Cadence（楷登电子） Siemens EDA（西门子EDA）

事实上，自2019年以来，国内前五大芯片制造设备厂商已实现爆发式增长。根据产业分析汇总，这些企业2019-2024年营收总额增长达473%，其中四家在2024年创下利润纪录。北方华创常被称为中国版的应用材料公司，现已成为全球第六大半导体设备供应商。

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