9月29日，荷兰政府宣布，所有27个欧盟成员国均已正式加入由其牵头成立的“半导体联盟”（Semicon Coalition），标志着欧洲在强化芯片自主能力上迈出关键一步。该联盟于今年3月由荷兰联合德国、法国、意大利等八国共同发起，旨在推动对现行《欧盟芯片法案》的全面修订，并于当日向欧盟委员会提交了一份联合声明。
荷兰经济事务与气候政策部长文森特·卡雷曼斯（Vincent Karremans）在声明中强调：“面对不断加剧的全球地缘政治挑战，所有欧盟成员国今天达成共识——欧洲的产业战略必须与时俱进。”他指出，当前的全球科技竞争格局要求欧盟采取更精准、更具韧性的产业政策。
这一联盟的核心诉求是推动《芯片法案2.0》的出台，将政策重心从原先“到2030年占据全球20%芯片市场份额”的宏观目标，转向更务实的战略方向：聚焦关键技术安全、优化项目审批流程、加强半导体全产业链的人才培养与资金支持。
近年来，尽管欧盟通过《芯片法案》调动了高达430亿欧元的公共与私人投资，并吸引了英特尔、台积电等巨头布局，但项目推进普遍面临延迟，部分计划甚至被搁置。欧洲审计院近期评估认为，按当前发展速度，欧盟2030年市场份额仅能提升至约11.7%，远低于原定目标。
在此背景下，欧洲议会部分议员已联合致信欧盟委员会，呼吁立即启动“芯片法案2.0”进程，特别强调应加大对人工智能芯片、高性能计算及量子技术相关半导体的投资。他们警告，若不迅速行动，欧洲将在全球科技竞争中进一步边缘化。
行业领袖也发出警示。光刻机巨头ASML新任首席执行官傅立捷（Christophe Fouquet）表示，欧洲半导体生态亟需更强有力的政策保护与支持。“如果我们不能加快步伐，欧洲将失去在全球芯片产业中的话语权。”
分析指出，此次所有成员国的集体加入，凸显了欧盟内部在芯片战略上的空前团结。未来，《芯片法案2.0》或将聚焦设立专项研发基金、协调成员国补贴政策、强化本土供应链韧性，并依托欧洲在半导体设备（如ASML、蔡司）等领域的优势，构建更具竞争力的技术主权体系。
