消费电子9月报:高端手机增速领跑,国产AI芯片与稳增长政策落地注入新动能

华强电子产业研究所 2025-09-30 17:00
消费电子9月报:高端手机增速领跑,国产AI芯片与稳增长政策落地注入新动能图1

核心观点

消费电子-9月报


行业数据显示,2025年上半年全球高端智能手机销量同比增长8%,创历史新高,显著高于同期全球智能手机市场4%的同比增速。其中,苹果仍是上半年高端市场销量最大品牌,同比增长3%,但市场份额降至62%——尽管其在新兴市场表现改善,却在中国市场被华为、小米挤压,且其他OEM厂商增速更快进一步拉低其份额。
9月18日,2025华为全联接大会上,华为首次公布昇腾AI芯片未来三年产品迭代路线图,并明确2026年一季度发布的新产品将采用自研HBM。预计此次芯片迭代将带动HBM内存、液冷散热、连接器等上下游产业链发展,进一步推动国产半导体材料、制造设备等产业升级。
政策方面,9月4日工信部、市场监管总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》,明确主要预期目标:2025-2026年,规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速约7%,叠加锂电池、光伏及元器件制造等领域后,电子信息制造业年均营收增速超5%;到2026年,将有5个省份电子信息制造业营收突破万亿元,服务器产业规模超4000亿元。

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月报快览

华强电子产业研究所

1

行业总量

    • 2025年上半年,全球高端智能手机市场同比增长8%,创历年上半年最高纪录
    • 智能手机摄像头数量持续下降,2025Q2新机平均配备3.19个
    • 2025Q2全球腕戴设备出货量4922万台,同比增长12.3%
    • 2025年上半年全球耳戴市场出货量1.7亿台,同比增长11.8%
    • 2025Q2中国大陆PC出货量达1020万台,同比增长12%

    2

    电子供应链

      • 存储迎来新一轮涨价潮,机构预估四季度DRAM价格将环比增长8-13%
      • 9月手机面板行情:a-Si/LTPS稳中微跌,柔性AMOLED内卷加剧
      • 联发科首批采用2纳米制程的芯片预计于2026年底上市
      • 天马发布高端OLED品牌“天马天工屏”

      • 英伟达发布新一代Rubin CPX芯片系统
      • 英伟达50亿美元投资英特尔,联合开发PC/AI芯片
      • SK海力士开始供应移动端NAND闪存解决方案

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      企业风向标

        • 华为2025年上半年营收曝光
        • 苹果召开新机发布会,正式发布了全新的iPhone17系列
        • OpenAI与立讯精密达成硬件制造协议
        • Meta第三代眼镜正式发布
        • 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图
        • 小米正式开源首个原生端到端语音模型
        • 小米17系列手机发布

        4

        产业政策

          • 商务部对美国模拟芯片发起反倾销立案调查
          • 两部门印发电子信息制造业稳增长行动方案
          • 国常会:研究关于在政府采购中实施本国产品标准及相关政策


          1

          行业总量


          • 2025年上半年,全球高端智能手机市场同比增长8%,创历年上半年最高纪录
          9月9日,Counterpoint发布数据显示,2025年上半年全球高端智能手机销量同比增长8%,创历史新高;高于同期全球智能手机市场4%的同比增速。高端市场贡献了全球智能手机营收的60%以上。
          苹果在上半年仍然是销量最大的品牌,同比增长3%,在高端市场份额达62%。但由于其他OEM厂商增速更快,苹果的份额有所回落;华为位列第三,凭借其忠实的消费者群体和强大的线下业务,华为在中国仍然是热门选择;小米排名第四,同比大增55%,主要增量来自中国,其高端电动汽车发布的光环效应正反哺手机业务。
          在AI方面,具备生成式AI能力的设备在2025年上半年占高端智能手机销售的80%以上。高端消费者持续青睐前沿创新,各品牌也在将GenAI打造成该细分市场的下一代关键差异因素。随着硬件差距的缩小,消费者的选择将越来越依赖于AI生态系统。

          消费电子9月报:高端手机增速领跑,国产AI芯片与稳增长政策落地注入新动能图3


          • 智能手机摄像头数量持续下降,2025Q2新机平均配备3.19个
          9月11日,Omdia数据显示,智能手机镜头数量正呈下降趋势。2025年第二季度,出货的智能手机平均配备3.19个摄像头,低于去年同期的3.37个。这一数据包含前置和后置摄像头,由于大多数手机仍采用单前置镜头,下降主要源于后置摄像头数量的减少。
          虽然摄像头数量下降,但分辨率在不断提升。曾经作为主要卖点的摄像头数量,如今正被更高分辨率取代成为新优先指标。2025年第二季度,5000万像素级摄像头占总出货量的58%,超过1亿像素的传感器占比9%;相比之下,低于1500万像素的摄像头占比降至12%,较五年前的54%大幅下降。
          这一趋势也将影响零部件需求。受镜头数量下降影响,Omdia预测,2025年全球智能手机CMOS图像传感器需求将同比下降4.3%,至41.9亿颗。

          • 2025Q2全球腕戴设备出货量4922万台,同比增长12.3%
          9月12日,IDC发布数据显示,2025年第二季度全球腕戴设备市场出货4922万台,同比增长12.3%。其中,中国作为全球最大腕戴设备市场,二季度叠加“国补”和“618”,出货量为2080万台,同比增长33.8%,增速领跑全球。在主要厂商中,华为、小米和苹果依然稳居前三,但份额与增长表现差异明显。
          消费电子9月报:高端手机增速领跑,国产AI芯片与稳增长政策落地注入新动能图4

          • 2025年上半年全球耳戴市场出货量1.7亿台,同比增长11.8%
          9月19日,IDC最新报告显示,2025年上半年全球耳戴市场出货量1.7亿台,同比增长11.8%,其中开放式产品出货量占比10.1%,同比增长61.1%,其凭借新颖外观和新兴传导技术引领全球市场增速。
          消费电子9月报:高端手机增速领跑,国产AI芯片与稳增长政策落地注入新动能图5

          • 2025Q2中国大陆PC出货量达1020万台,同比增长12%
          9月4日,Canalys最新数据显示,2025年第二季度,中国大陆PC市场(不含平板电脑)同比增长12%,出货量达1020万台。无论是消费端还是商用端需求均表现良好,出货量分别同比增长13%和12%。与此同时,平板电脑出货量同比增长18%,二季度总计910万台。未来预测显示,中国大陆PC出货量将在2025年增长2%,2026年增长3%;而平板电脑预计在2025年增长8%,但在2026年下降9%。
          消费电子9月报:高端手机增速领跑,国产AI芯片与稳增长政策落地注入新动能图6

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          电子供应链


          • 存储迎来新一轮涨价潮,机构预估四季度DRAM价格将环比增长8-13%
          9月以来,存储行业多家厂商相继开启调价。9月4日,闪迪对全渠道消费类产品执行10%普涨;9月12日,美光暂停所有存储产品报价一周,计划调涨20%-30%,汽车电子类涨幅高达70%;9月22日,三星上调DRAM(LPDDR4X/LPDDR5等)价格30%,NAND(eMMC/UFS)价格5%-10%。
          9月24日,根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM,排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能,同时受各终端产品需求分化影响,第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观,新世代产品涨势相对温和。预估整体一般型DRAM(Conventional DRAM)价格将季增8-13%,若加计HBM,涨幅将扩大至13-18%。
          消费电子9月报:高端手机增速领跑,国产AI芯片与稳增长政策落地注入新动能图7

          • 9月手机面板行情:a-Si/LTPS稳中微跌,柔性AMOLED内卷加剧
          9月19日,CINNO Research发布的9月手机面板行情报告指出,进入9月,受到第三季度传统旺季拉货需求的带动,手机面板市场整体维持高稼动率运行。其中,a-Si面板在中低端市场仍保持强劲需求,但模组端竞争加剧,价格呈现小幅下行;LTPS产线凭借车载、笔记本及平板等非手机应用的强劲拉动,持续高位运转;而柔性AMOLED面板则面临需求增长与价格压力并存的局面,部分厂商通过产能扩张与价格策略调整积极争夺市场份额,短期内呈现“量升价滞”的格局。
          消费电子9月报:高端手机增速领跑,国产AI芯片与稳增长政策落地注入新动能图8

          • 联发科首批采用2纳米制程的芯片预计于2026年底上市
          9月16日,据联发科官方消息,首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片,成为首批采用该技术的公司之一,并预计明年底进入量产。联发科表示,台积电的2纳米制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片电晶体结构。联发科首款采用台积电2纳米制程的芯片预计于2026年年底上市。

          • 天马发布高端OLED品牌“天马天工屏”
          9月22日,天马正式宣布推出高端OLED技术品牌——天马天工屏。官方介绍,其命名源自《天工开物》,象征极致匠心与品质承诺。未来,天马高端旗舰手机屏将统一使用“天工屏”品牌,并逐步延伸至车载、IT等领域。
          OPPO近期已经公布,新一代Find X9即将全球首发天马1nit明眸护眼屏。除了手机之外,天马的车机屏幕也口碑出色,比如理想i8上就采用了三块来自天马的屏幕,包括中控屏、副驾双联屏、流媒体后视镜。全新小鹏P7的中控屏、全新GL8陆尊的后舱智慧屏、全新坦克500的虚拟组合仪表等也是天马供应。

          • 英伟达发布新一代Rubin CPX芯片系统
          9月9日,英伟达宣布推出专为长上下文推理和视频生成应用设计的专用GPU Rubin CPX,用于翻倍提升当前AI推理运算的工作效率,特别是编程、视频生成等需要超长上下文窗口的应用。
          Rubin是英伟达将在明年发售的下一代顶级算力芯片,基于Rubin的CPX预计也要到2026年底出货。下一代英伟达旗舰AI服务器的全称叫做NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX——集成36个Vera CPU、144块Rubin GPU和144块Rubin CPX GPU,提供8EFLOPS的AI性能(NVFP4精度)和100TB的快速内存,内存带宽达到1.7PB/s。
          其AI性能是英伟达Vera Rubin NVL144平台的2倍多,是基于Blackwell Ultra的GB300 NVL72系统的7.5倍,相比GB300 NVL72系统还能提供3倍更快的注意力机制。

            • 英伟达50亿美元投资英特尔,联合开发PC/AI芯片
            9月18日,据英伟达官网消息,英伟达表示将向英特尔投资50亿美元,并宣布双方达成合作协议,计划在人工智能基础设施和个人计算产品上展开联合开发。根据协议,英伟达将以每股23.28美元的价格购买英特尔普通股,值得注意的是,按照英特尔最新市值计算,交易完成后,英伟达预计持股英特尔逾4%,将成为英特尔重要股东之一。
            根据合作协议,在数据中心领域,英特尔将为英伟达定制x86 CPU,由英伟达将其集成至AI基础设施平台;在个人计算领域,英特尔将生产并供应集成了英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片(SOC)。

            • SK海力士开始供应移动端NAND闪存解决方案
            9月11日,SK海力士宣布,其全球率先实现量产的移动端NAND闪存解决方案ZUFS4.1已正式向客户供货。该产品此前于今年6月完成客户验证,7月启动量产,目前已搭载于全球头部手机厂商的最新机型,进一步巩固了SK海力士在全球存储市场的技术领先地位。
            ZUFS是将分区存储技术应用于UFS的扩展规格,可将不同用途和特性的数据进行分区存储。ZUFS核心优势集中在性能优化与可靠性提升:一方面能显著加快操作系统运行速度、提升数据管理效率——长期使用后的读取性能下降问题改善超4倍,应用程序运行时间较传统UFS缩短45%。此外,通过顺序写入方式替代传统UFS的新数据覆盖旧数据的存储方式,使AI应用运行时间减少47%,成为端侧AI与大数据处理场景的定制化解决方案;另一方面,相较于2024年5月推出的ZUFS4.0,其错误处理能力大幅增强,可更精准检测错误并向中央处理器清晰传达处理方案,显著提升系统可靠性与恢复能力。


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            企业风向标


            • 华为2025年上半年营收曝光
            华为技术有限公司发布2025年上半年经营业绩。数据显示,公司实现销售收入4270亿元,同比增长3.94%;净利润为371亿元,同比下降32%。华为表示,利润下滑主要受持续加大研发投入、战略投入增加以及外部环境变化等多重因素影响。财务数据显示,华为持续保持稳健的资产结构。截至报告期末,公司总资产达12.51万亿元,总负债7.12万亿元,资产负债率为56.9%。公司拥有货币资金1.81万亿元,经营活动现金流净额为311.83亿元。

            • 苹果召开新机发布会,正式发布全新的iPhone17系列
            9月10日,苹果举办秋季新品发布会,先后发布了AirPods Pro、三款Apple Watch以及全新的iPhone17系列。芯片方面,搭载台积电3nm工艺的A19芯片,CPU性能较A16提升40%,GPU性能提升80%,甚至支持70亿参数大模型本地运行。Pro系列搭载的A19 Pro芯片更进一步,GPU峰值运算能力达前代A18 Pro的三倍,配合VC均热板散热系统,持续性能输出提升40%。
            消费电子9月报:高端手机增速领跑,国产AI芯片与稳增长政策落地注入新动能图9

            • OpenAI与立讯精密达成硬件制造协议
            9月19日,据Information报道援引知情人士消息,苹果设备组装商立讯精密已获得至少一款OpenAI设备的组装合同。此外,OpenAI还与组装AirPods、HomePods和Apple Watch的歌尔股份接洽,希望为其未来产品供应扬声器模块等组件。
            此外,今年以来OpenAI已从苹果招揽超过20名消费硬件领域员工。这些新员工涵盖硬件工程师、用户界面设计师、可穿戴设备、摄像头和音频工程等多个领域。
            此前,2025年5月,OpenAI曾宣布,将以近65亿美元估值的全股票交易,收购苹果前首席设计官乔纳森·艾维联合创办的一家人工智能设备初创公司io。并且当时OpenAI首席执行官Sam Altman向员工预览了一款全新的“AI伴侣”设备,计划在2026年底前推出,目标出货量达1亿台,此次很可能就是这个设备的量产计划。

            • Meta第三代眼镜正式发布
            9月18日,Meta在Connect 2025上发布5款硬件新品,包括Meta首发的AR眼镜(Meta Ray-Ban Display)、基于sEMG技术的肌电手环(Meta Neural Band),3款无显示的AI眼镜(定价379-499美元)。此外,据XR研究院,Meta本次战略性保留了2款已完成开发的AI眼镜产品,预计将于26Q1推出。
            首款量产AR眼镜采用采用阵列光波导(Lumus+肖特)+LCoS(豪威集团,分辨率达648×648)配置,支持查看消息、预览照片、导航、实时字幕与翻译等功能;重量69克,续航可达6小时,并配备可折叠充电盒,总续航可延长至30小时。

            • 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图
            9月18日,在上海世博中心举办的2025华为全联接大会上,华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲,首次对外公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图,同时明确表示2026年一季度发布的新产品将采用华为自研HBM(高带宽内存)。
            根据规划,2026年至2028年期间,华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片,具体包括:2026年第一季度推出昇腾950PR,该芯片采用华为自研HBM;2026年第四季度推出昇腾950DT;2027年第四季度推出昇腾960芯片;2028年第四季度推出昇腾970。

            • 小米正式开源首个原生端到端语音模型
            9月19日,小米正式开源首个原生端到端语音模型Xiaomi-MiMo-Audio,该模型参数规模70亿,基于超1亿小时预训练数据构建,不仅在语音智能和音频理解基准测试中实现SOTA表现,更在多项测试中超越同参数量开源模型及谷歌Gemini-2.5-Flash、OpenAI GPT-4o-Audio-Preview等知名闭源模型。
            其具备流畅自然的多场景对话能力,支持被打断后快速响应,同时涵盖音频字幕、音频推理、长时间音频理解等多元功能,且首次在语音领域实现基于ICL的少样本泛化,预训练阶段已显现明显“涌现”行为,为端侧智能交互升级提供核心支撑。

            • 小米17系列手机发布
            9月25日,小米发布全新小米17系列手机,起售价4499元。此外,12GB+512GB版本售价为4799元,16GB+512GB版本售价为4999元。
            小米17标准版搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台。该芯片采用第三代3nm制程工艺,CPU主频高达4.6GHz。GPU方面,引入了独立图形缓存设计,容量提升50%,功耗降低30%。配合立体环形冷泵散热系统,其导热效率达到传统VC均热板的三倍,在重载游戏和高温环境下仍能保持稳定性能输出。
            电池方面,小米17标准版配备了7000mAh小米金沙江电池,电池含硅量高达16%,能量密度跃升至894Wh/L。快充方面,小米17支持100W小米澎湃有线秒充,还支持50W小米澎湃无线秒充。


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            产业政策


            • 商务部对美国模拟芯片发起反倾销立案调查
            9月13日,据商务部公告,依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定,商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。本次调查确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日,产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。
            商务部对原产于美国的40nm及以上工艺通用接口和栅极驱动芯片发起反倾销立案调查,涉及2022-2024年美国进口量增长37%、价格下降52%(倾销幅度302.41%-458.51%)的核心数据,直指美国模拟芯片“低价绞杀”行为,为国产模拟芯片企业腾出市场空间,加速国产替代进程。

            • 两部门印发电子信息制造业稳增长行动方案
            9月4日,工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》,其中提出到2026年,预期实现营收规模和出口比例在41个工业大类中保持首位。
            方案明确,2025至2026年主要预期目标包括,规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右,加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制造业年均营收增速达到5%以上。到2026年,5个省份的电子信息制造业营收过万亿元,服务器产业规模超过4000亿元,75英寸及以上彩色电视机国内市场渗透率超过40%,个人计算机、手机向智能化、高端化迈进。

            • 国常会:研究关于在政府采购中实施本国产品标准及相关政策
            9月19日,国务院总理李强主持召开国务院常务会议,研究关于在政府采购中实施本国产品标准及相关政策。通知明确了政府采购领域本国产品标准、本国产品的适用范围、对本国产品的支持政策等,拟给予本国产品相对于非本国产品20%的价格评审优惠。
            据介绍,政府采购领域本国产品标准为:一是产品在中国境内生产,即在中国境内实现从原材料、组件到产品的属性改变,不包括贴牌、简单包装等;二是产品的中国境内生产组件成本达到规定比例要求,具体比例分产品确定并动态调整;三是在满足前述条件的基础上,对特定产品还要求其关键组件在中国境内生产、关键工序在中国境内完成。
            该通知将进一步推动存储芯片、模拟芯片等国产替代进程。







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            1 / Earth Hour

            消费电子9月报:高端手机增速领跑,国产AI芯片与稳增长政策落地注入新动能图10

            ♦ 华强电子产业研究所(HQ Research)成立于2012年,是深圳华强(股票代码000062.SZ)旗下专注于电子产业链研究和科技创新赋能的第三方行业智库。

            华强电子产业研究所设有国际科技创新赋能中心、电子产业成果转化与技术转移服务平台、专精特新加速器平台、产业研究咨询中心四大服务主体,主要开展科技创新赋能和产业研究咨询两大核心服务,助推电子产业高质量发展。

            ♦ 深圳华强实业股份有限公司(简称“深圳华强”)于1994年成立,1997年1月在深圳证券交易所上市,在电子信息产业深耕三十余年,打造了中国本土最大的综合性电子元器件交易及服务平台,既是国内电子元器件授权分销龙头企业(主品牌为“华强半导体集团”),也是电子元器件长尾交易数字化、智能化变革的先行者,并拥有全球最大的电子专业市场“华强电子世界”和全球知名的电子元器件B2B信息服务网站“华强电子网”。


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