聚焦:人工智能、芯片等行业
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0928期
❶纳思达数模混合芯片出货宇树科技
9月25日，纳思达在投资者互动平台回答投资者提问时表示，公司相关数模混合芯片产品已面向宇树科技批量出货。业内人士指出，数模混合芯片作为连接模拟信号与数字信号的关键器件，其在机器人、自动化等领域具有广泛应用。纳思达面向宇树科技的出货，显示出公司产品在新兴应用市场中的落地能力。（集微网）
❷必博半导体完成数亿元A轮融资，加快布局卫星互联网
近期，杭州必博半导体有限公司（简称“必博半导体”）完成数亿元A轮融资。本轮融资由欧美中投资促进会主席张家豪领投，前沿创投等机构及产业资本跟投。融资资金将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局，包括用于加强轻量化5G（R17/R18）、大带宽5G（eMBB）等标准在相关场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固公司在高端通信芯片领域的创新与交付能力。（集微网）
❸凌光红外获得数千万元A++轮融资，致力于芯片等电效失性分析
近日，芯片等电效失性分析解决方案公司安徽凌光红外科技有限公司完成数千万元人民币的A++轮融资。本轮融资由IDG资本、启高资本投资。资料显示，凌光红外成立于2021年12月，专注于高端实验室检测仪器的国产化，解决高精设备迫在眉睫的“卡脖子”技术问题。（集微网）
❹瑞玛精密获5.56亿元项目定点，将供应空气弹簧总成产品
苏州瑞玛精密工业集团股份有限公司于2025年9月25日发布公告称，其子公司普莱德汽车科技（苏州）有限公司近日收到国内某车企的定点通知，成为该车企新能源车型平台项目空气弹簧总成产品的定点供应商。根据客户目前的销售预测，在全生命周期内，预计实现的销售额约为5.56亿元。（集微网）
9月23日，应用材料公司与格罗方德宣布建立战略合作伙伴关系，并在新加坡的格罗方德工厂设立先进波导制造工厂，以推动人工智能驱动的光子技术发展。下一代人工智能应用将得到超高效、轻量化、高性能的光学系统支持，特别是在增强现实（AR）和以人为本的数字体验领域。（集微网）
❷AI创企Modular融资2.5亿美元 估值达16亿美元
人工智能初创公司Modular当地时间9月24日宣布，其在新一轮融资中筹集2.5亿美元资金，估值达到16亿美元。本轮融资由US Innovative Technology fund领投，DFJ Growth跟投，所有现有投资者均参与其中。（科创版日报）
❸高通最新旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 5发布，采用3纳米制程
高通近日宣布，推出Snapdragon 8 Elite Gen 5 移动平台，除同样采台积电3纳米制程，也强调代理 AI 助理功能，目前包括荣耀、OPPO、vivo、小米等都预计推出搭载该芯片的手机。高通指出，Snapdragon 8 系列移动平台实现真正个人化的代理式 AI 助理 ，能跨应用程序间依据使用者需求执行量身订制的操作。透过持续的设备端学习与实时感知，多模态 AI 模型能深入理解使用者，提供主动式建议并依情境强化提示功能，且使用者资料始终保留在设备端。（集微网）
