近日，深圳证券交易所官网显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）提交的创业板IPO申请已获受理。
招股书显示，越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组，主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。其中，公司“射频功率放大（RFPA）封装载板”入选工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。
公司于2009年实现射频模组封装载板的产业化，于2017年实现嵌埋封装模组的产业化，并于2021年开始量产倒装芯片球栅阵列封装载板。公司使用独立自主知识产权铜柱技术实现无芯封装载板产业化，并基于铜柱技术研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术，是全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的公司之一，能够将晶圆及被动元器件嵌埋在封装载板内，极大地减少封装面积，提升封装模组产品性能。
随着下一代通信技术和AI人工智能技术的发展，在模拟芯片领域，公司已量产用于5G射频功率放大器及其模组的封装载板和用于5G通信基站和AI服务器的电源管理模组；在数字芯片领域，公司已量产用于3纳米节点的ASIC芯片封装载板和中高端CPU和GPU的FC-BGA封装载板。为满足新兴应用市场需求，公司5G毫米波射频模组封装载板、应用于芯粒（Chiplet）封装和高端处理器的高阶FC-BGA封装载板等产品目前已处于客户样品认证阶段。
公司深耕射频前端和电源管理类模拟芯片市场，同时积极开拓以高性能计算需求为代表的数字芯片市场，目前已成为具有一定国际竞争力的封装载板企业，产品得到了A公司、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等国内外优质客户广泛认可，并形成稳定的供应关系。公司技术水平和科技创新能力国内领先，拥有铜柱法技术、无芯封装载板技术、高密度超薄mSAP载板及其延伸技术、板级嵌埋封装技术、FC-BGA载板制造及其延伸技术、大尺寸多元器件嵌埋集成技术等自主核心技术，通过先进的工艺能力、突破性的封装结构，能够在多种应用场景中，充分满足客户产品设计多样化、个性化需求，实现微型化、低损耗、高散热、高功效等良好的产品性能。
公司主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组，其中IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板和电源管理芯片封装载板。公司产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。
根据招股书披露，此次越亚半导体拟募资的 12.2416 亿元，扣除发行费用后的净额将有明确的用途。其中，“面向 AI 领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目” 备受瞩目。随着人工智能技术的迅猛发展，市场对 AI 芯片的需求呈现出爆发式增长。越亚半导体加大在该领域的研发投入，扩大高效能嵌埋封装模组的产能，正是为了精准把握市场趋势，满足不断增长的市场需求。
研发中心项目也是此次募资的重点方向之一。建设新的研发中心，有助于越亚半导体进一步提升自身的技术水平，开发出更多具有竞争力的产品。在竞争激烈的半导体行业，技术创新是企业生存和发展的核心驱动力，越亚半导体深知这一点，通过加大研发投入，不断提升自身的技术实力，以在市场中占据一席之地。
此外，募资还将用于补充公司的流动资金，以支持公司的日常运营和发展。充足的流动资金是企业稳定发展的重要保障，能够确保公司在面对各种市场挑战时保持灵活性和竞争力。
财报显示，2022年至2024年及2025年上半年，公司营业收入分别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元和8.11亿元；同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元和9147.31万元。
从行业情况来看，在IC封装载板领域，全球封装载板行业主要由中国台湾地区以及日本、韩国等厂商占据主导地位，行业集中度较高。2023年全球前十大封装载板厂商整体市占率处于80%以上。国内实现封装载板规模化生产的企业除越亚半导体以外，主要还有深南电路、兴森科技等，国内企业封装载板销售额呈增长趋势，但全球占比仍较低，具有较大的发展空间。
越亚半导体在先进封装领域具备多项显著优势。技术领先是其核心竞争力之一，公司拥有自主专利技术 “铜柱增层法”，实现了 “无芯” IC 封装载板的量产。这一技术不仅在国内处于领先水平，关键技术指标更是达到了国际先进水平，为公司在市场竞争中赢得了先机。
产品多样化也是越亚半导体的一大优势。丰富的产品线能够满足不同客户的需求，使公司在市场上拥有更广泛的客户群体。无论是在消费电子领域，还是在新兴的 AI 服务器和算力中心等领域，越亚半导体的产品都能找到用武之地。
随着人工智能、通信等领域的快速发展，对先进封装的需求将持续增长。越亚半导体所处的市场前景十分广阔，此次 IPO 若成功，将有助于公司进一步扩大市场份额，提升在行业内的影响力。
来源：ZHPCA、最新IPO
