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国际半导体产业协会（SEMI）发布最新预测：自2027年起，美国在晶圆厂建设与设备采购方面的投资增速，将历史性地超越全球其他主要半导体经济体，包括中国大陆、中国台湾和韩国这三大传统芯片制造区域。
这一趋势是人工智能需求的激增以及美国推动本地化生产实现的，或将重塑全球科技产业链的权力版图。
根据SEMI的报告，美国半导体投资正进入高速增长通道。2025年和2026年，美国芯片投资预计稳定在每年约210亿美元。而从2027年开始，这一数字将大幅跃升——2027年增至330亿美元，2028年更将飙升至430亿美元。
不过，SEMI也指出，中国大陆在2027至2030年间的芯片总投资预计将达到约1580亿美元，这一规模在世界其他地区是无法比拟的。
SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，“根据我们目前看到的已确认的半导体制造业投资承诺，美国的增速很可能会超过世界其他地区。他们的支出是否会超过世界其他地区还有待观察，但考虑到美国正在实施如此多受政策驱动的先进芯片生产，这种可能性也是存在的。”
这一判断的背后，是美国政府“芯片法案”（CHIPS Act）的强力推动。该法案提供高达527亿美元的直接补贴与税收抵免，旨在重振本土半导体制造能力，减少对亚洲供应链的依赖。
尽管该法案被美国总统特朗普质疑，甚至声称要完全取消这一扶持政策，但其仍然具有部分政策效益。与此同时，特朗普政府的半导体关税政策也迫使海外芯片巨头迁移部分制造环节回流美国。
在各个政策的“激励”或胁迫下，全球芯片巨头纷纷在美国加码投资。台积电已承诺在亚利桑那州投资1650亿美元，建设多座先进晶圆厂；三星则在德克萨斯州投资超400亿美元，布局5纳米及更先进制程；美国本土内存巨头美光科技更是宣布斥资2000亿美元，在爱达荷州、纽约州等地建设新厂，重点发展高带宽存储器（HBM），以满足AI算力需求。
与此同时，全球对12英寸（300毫米）晶圆厂设备的投资也呈现爆发式增长。SEMI预测，2026至2028年，全球晶圆厂设备支出将达3740亿美元，其中美国预计投入600亿美元，超过日本的320亿美元。
尽管中国大陆在设备采购上仍以940亿美元的支出位居全球第一，但其新建工厂多集中于成熟制程，受限于美国出口管制，难以涉足最先进的芯片工艺节点。
韩国和中国台湾作为全球先进制程的核心基地，未来三年预计分别在设备上投入860亿和750亿美元。台积电、三星依然是全球AI芯片的主要代工力量。然而，随着美国本土产能的逐步释放，全球供应链的“去中心化”趋势愈发明显。
此外，欧洲和中东地区预计在芯片制造工具上的总支出将达到140亿美元，而东南亚地区在三年内的支出将达到约120亿美元。
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