瀚薪科技：完成超2亿融资，将建立西安第二总部，SiC封测项目预计明年竣工；
中科光智：获数千万融资，将打造SiC芯片封装设备研发制造中心。
瀚薪科技：完成超2亿融资
9月30日，瀚薪科技在官微宣布完成新一轮融资，金额超2亿，由西安高新区芯石投资合伙企业（有限合伙）领投，西安高新区多家国有资本投资平台联合投资。
瀚薪科技表示，融资完成后，他们将在西安建立第二总部，加快碳化硅核心产品的研发与产业化进程，全面提升公司在全国半导体功率器件领域的辐射力和影响力。与此同时，瀚薪科技将依托西安丰富的科教与产业资源，积极构建“双总部、双轮驱动”格局，进一步整合产业链，扩大产能布局。
值得注意的是，由瀚薪科技全资子公司——浙江瀚薪芯昊半导体有限公司投资建设的碳化硅封测厂，正在稳步推进中。该工厂位于浙江丽水，占地42亩，一期工程预计于2026年第一季度竣工验收。全面投产后，可实现年产碳化硅功率模块30万套、功率器件5000万颗，为未来产能扩张与技术迭代提供坚实支撑。
中科光智：获数千万元投资
9月30日，中科光智（重庆）科技有限公司在官微宣布完成B轮融资首批签约，获成都市金牛区交子私募基金管理有限公司投资，签约金额达数千万元。
中科光智透露，本轮融资将主要用于在成都市金牛区打造碳化硅芯片封装设备研发制造中心，重点推进高精度全自动贴片机等半导体封装设备的研发与产业化进程。此次签约标志着中科光智B轮融资已取得阶段性进展，本轮融资总规模目标为1亿元人民币，后续融资窗口将持续开放，旨在汇聚更多战略资源。
其中，本轮融资重点支持的高精度全自动贴片机，是由中科光智自主研发的适用于功率半导体、光通信、LED 等领域高精度应用场景的先进工艺设备。目前，这款设备已在多家行业头部企业中完成厂内验证，使用反馈良好。
结语
来源：电子材料汇
